半导体再现募资热，八家半导体公司拟定增近240亿元

中科曙光公告称，2026年第一季度实现营业收入31.99亿元，同比增长23.71%；归属于上市公司股东的净利润为2.28亿元，同比增长22.19%。公司Q1净利润2.28亿，2025年Q4净利润12.1亿，据此计算，Q1净利润环比下降81%。

在北京车展期间，小米创办人、董事长兼 CEO 雷军表示，小米汽车 2027 年开始出海，首站将选择全球最难的市场 —— 德国。小米汽车 CTO 胡峥楠表示，随着公司规模扩大、市场扩大，小米汽车会针对全球不同市场开发独特产品，但现阶段还是会专注现有产品。

据DeepSeek官方文档介绍，DeepSeekV4将细粒度专家并行（EP）方案同时在英伟达GPU和华为昇腾NPU上完成验证。受限于高端算力，目前V4-Pro模型的服务吞吐仍有限，预计下半年昇腾950超节点批量上市后，V4-Pro模型价格会大幅下调。

火山引擎发布基于Agentic AI架构的新一代汽车AI解决方案，包含AI座舱套件方案、豆包座舱助手方案两大解决方案，其中豆包座舱助手方案将在今年年内量产上车。火山引擎总裁谭待表示，目前搭载豆包大模型的智能汽车已超过700万辆，覆盖超50个汽车品牌、145个车型。

据亚洲日报报道，SK海力士在TSMC主办的技术活动中，重点介绍了AI时代的核心组件HBM4，强调了从HBM4开始采用TSMC的先进逻辑工艺生产“基底芯片”的变化，计划在2026年量产HBM4。两家公司在部件供应和定制HBM市场多方面展开战略合作。SK海力士计划结合台积电的“CoWoS”技术和自身HBM技术，提供符合全球大科技公司需求的解决方案。

据台媒报道，台积电计划在2029年启用美国亚利桑那州先进封装厂，贴近美系CSP客户需求，抢攻AI与HPC高阶封装订单，强化在地供应链布局。此外，台积电于2026年北美技术论坛同步释出CoWoS与3D堆叠升级蓝图，封装地位由“辅助”跃升为“系统核心”。

寒武纪今日宣布，已基于vLLM推理框架完成对深度求索公司最新开源模型285B DeepSeek-V4-flash和1.6T DeepSeek-V4-pro 的Day 0适配，模型发布当日即可实现稳定运行，适配代码已开源到GitHub社区。

DeepSeek宣布全新系列模型DeepSeek-V4的预览版本正式上线并同步开源，该模型分为Pro和Flash两个版本，拥有百万字超长上下文，在Agent能力、世界知识和推理性能上均实现国内与开源领域的领先。据官方介绍，DeepSeek-V4开创了一种全新的注意力机制，在Token维度进行压缩，结合DSA稀疏注意力(DeepSeek Sparse Attention)，实现了全球领先的长上下文能力，且相较于传统方法大幅降低了对运算和显存的需求，由此开始，1M(一百万)上下文将是DeepSeek所有官方服务的标配。

Meta宣布启动新一轮大规模裁员，以提升运营效率并对冲AI相关支出压力。据报道，公司计划裁减约10%员工，涉及约8000个岗位，裁员将于5月20日实施，还将取消原计划招聘的6000个空缺职位。

OpenAI正式发布了最新一代大模型GPT-5.5。据介绍，新模型更聪明，在完成相同的Codex任务时所需的Token数量显著减少，这会在实际使用中抵消掉一部分单价上涨带来的成本压力。GPT-5.5已率先面向ChatGPT Plus、Pro、Business、Enterprise全部付费用户开放使用。API版本即将上线。API端支持高达1M Tokens的极宽上下文窗口，Codex订阅计划中则开放了400K的窗口。

铠侠推出面向PC OEM厂商的BG8系列SSD，采用第八代 BiCS FLASH™ TLC 3D 闪存，与上一代产品相比，BG8 系列的顺序读取性能提高47%，顺序写入性能提高67%，随机读取性能提高 44%，随机写入性能提高30%。顺序读取速度高达 10,300 MB/s，顺序写入速度高达 10,000 MB/s，随机读取和写入性能分别高达 140 万和 130 万 IOPS。

当地时间4月23日，美股三大股指全线收跌。截至收盘，道琼斯工业指数跌0.36%，报49310.32点；标普500指数跌0.41%，报7108.4点；纳斯达克综合指数跌0.89%，报24438.5点。其中，大型科技股表现疲软，AMD涨0.62%，苹果涨0.1%，谷歌C涨0.01%，微软跌超3%，英伟达、高通跌超1%，谷歌A跌0.13%，亚马逊跌0.11%；存储板块表现分化，西部数据涨超3%，希捷涨超1%，闪迪跌超4%，美光跌超1%。

据媒体报道，SpaceX在1.75万亿美元IPO前夕披露，计划通过与特斯拉、xAI合建的Terafab项目自主制造GPU，并将其列为重大资本支出，警告称芯片供应短缺可能制约公司增长。此举旨在破解芯片供应瓶颈，强化太空与AI布局。

NEO Semiconductor宣布，其新一代存储技术3D X-DRAM已完成概念验证，并已获得由宏碁创办人施振荣领军的策略性投资。3D X-DRAM采用存储单元垂直整合架构，突破传统存储容量扩展限制。该技术有望应用于HBM、DDR，以及AI与HPC等领域。

冲突引发的连锁反应，正逐渐成为半导体材料供应链的新冲突引爆点。据韩媒报道，日本多家主流光刻材料供应商已通过其韩国子公司，向三星电子、SK 海力士等半导体客户告知原材料采购受阻问题，或正准备下发相关通知。消息称，部分日本企业已于 4 月 21 日完成内部通报，计划在内部会议结束后，于 4 月 23 日正式向韩国合作客户说明此次供应问题。本次短缺的核心材料为丙二醇甲醚（PGME）与丙二醇甲醚醋酸酯（PGMEA），二者是电子材料领域应用广泛的溶剂。

据韩媒报道，23日下午由三星电子内部三个工会组成的联合斗争总部在三星韩国平泽园区进行集结，截至下午2点集会正式开始，约有4万人聚集，工会方面要求三星发放占营业利润15%的绩效奖金，并废除绩效奖金上限。若劳资未能达成协议，劳方计划从5月21日至6月7日发起为期18天的全面罢工。今日举行的决议集会旨在罢工前展示工会的“实力”。

当地时间4月22日，JEDEC发布了一系列计划纳入其JESD209-6 LPDDR6标准下一版本的新特征预览，致力于将LPDDR6的应用范围从移动平台扩展到支持特定数据中心和加速计算工作负载。即将推出的LPDDR6更新计划包括以下内容：更窄的芯片接口（x6）以实现更高的容量；支持灵活的元数据分离；容量有望突破当前LPDDR5/5X的最大容量限制达到512GB；正在制定中的LPDDR6 SOCAMM2模块标准。此外，LPDDR6 PIM 存内处理技术标准制定也接近完成。

Nextorage（群联旗下日本存储模组企业）宣布推出 G Series EEA固态硬盘，提供1TB、2TB、4TB、8TB四种容量版本。该SSD采用PCIe Gen4 × 4接口，搭载3D QLC NAND闪存，整体方案为DRAM-less HMB+SLC Cache，质保期1年。

特斯拉官方微博今日发文，第三代人形机器人预计年中亮相，2026年7-8月启动正式投产，产品测试稳步推进，预计明年投入外部场景应用。