受到新年假期和北半球天气严寒影响，近期NAND Flash市场买气不振，模组厂一方面静待补货潮启动，一方面为了巩固上游货源关系，对上游NAND Flash大厂预付货款，绑住NAND Flash货源。
受到新年假期和北半球天气严寒影响，近期NAND Flash市场买气不振，1月上旬合约价呈现持平到小跌走势，目前下游厂都在观望苹果(Apple)补货动作是否会正式启动，以及大陆农历春节前买盘能否逐渐回温，带动NAND Flash市场需求重新活络。
对于2010年NAND Flash市场业者看法乐观，因此下游模组厂也积极为未来的货源来源作准备和铺路，以预付货款方式，绑住NAND Flash货源，以全力冲刺业绩成长。
近期（上周11-15）有报道指出：海力士(Hynix)获得金士顿(Kingston)达1亿美元金援，未来将以DRAM和NAND Flash货源偿还，形成鱼帮水、水帮鱼的上下游紧密合作关系。此外群联曾经在2009年3月也曾以预付货款2,000万美元方式，绑住NAND Flash货源，NAND Flash市场缺货时，此笔预付货款让群联在货源取得上无后顾之忧。今年群联也正式宣布，为了巩固上游货源关系，再对上游NAND Flash大厂预付货款5,000万美元(折合新台币约16亿元)，以利未来NAND Flash货源流畅。因为群联与东芝(Toshiba)、海力士(Hynix)、英特尔(Intel)等大厂都关系紧密，因此3家大厂都是群联预付货款的对象，其中2010年积极在技术制程上求突破的海力士，出线可能性偏高。
在技术方面。三星则抢先东芝量，上周三推出可容纳 64 GB 的高压缩 NAND 快闪晶片，可将目前市场上智慧型手机的容量大幅提高一倍，而iPhone容量也可望倍增！
三星新推的 64 GB MoviNAND 记忆体晶片，厚度仅 1.4 毫米，采公司的 30 奈米制程生产，内含 16 组容量 4 GB 的多层核心 NAND 晶片，以及专属控制器。可将包括苹果 (Apple Inc.；AAPL-US) 最新款 iPhone 等市场上智慧型手机普遍容量，大幅提高一倍。
Toshiba也不落后，计划第二季量产32nm SSD，正式将采用最先端细微制程生产的Flash产品，销售给电脑厂商。计画量产的是笔记型电脑用「HG系列」与低价小笔电等用「SG系列」。使用Flash记忆体之制程由原本之43nm，全面转换为32nm，以期达到记忆体小型化与省电化之要求。
