权威的存储市场资讯平台English

SK Hynix 3D TLC QDG8M2C

SK Hynix 3D TLC QDG8M2C

种类:闪存芯片   品牌:SK 海力士
应用领域: 移动存储USB 2.0USB 3.0eMMCMicro SD闪存卡嵌入式存储SSD

产品白皮书 文件下载 来源:企业官方网站
SK Hynix 3D TLC QDG8M2C 共8个产品
型号Flash ID简称Die数量容量Bits/Cell其他
H27QEG8NDC5RAD5A28BA0080QDG8M2C232GB3D TLC查看
H27QEG8NDC5R其他参数关闭
CE/CH:2/2
工作电压:3.3
封装:VFBGA
H27QFG8PQC2RAD5A28BA0080QDG8M2C464GB3D TLC查看
H27QFG8PQC2R其他参数关闭
CE/CH:4/4
工作电压:3.3
封装:VFBGA
H27QFG8PEC8RAD5A28BA0080QDG8M2C464GB3D TLC查看
H27QFG8PEC8R其他参数关闭
CE/CH:4/2
工作电压:3.3
封装:VFBGA
H27QFG8PEC5RAD5A28BA0080QDG8M2C464GB3D TLC查看
H27QFG8PEC5R其他参数关闭
CE/CH:4/2
工作电压:3.3
封装:VFBGA
H27Q1T8QEC9RAD5A29BA0080QDG8M2C8128GB3D TLC查看
H27Q1T8QEC9R其他参数关闭
CE/CH:4/2
工作电压:3.3
封装:LFBGA
H27Q1T8QEC6RAD5A29BA0080QDG8M2C8128GB3D TLC查看
H27Q1T8QEC6R其他参数关闭
CE/CH:4/2
工作电压:3.3
封装:LFBGA
H27Q1T8QQC3RAD5A29BA0080QDG8M2C8128GB3D TLC查看
H27Q1T8QQC3R其他参数关闭
CE/CH:4/4
工作电压:3.3
封装:LFBGA
H27Q2T8LQC3RAD5A2ABA0080QDG8M2C16256GB3D TLC查看
H27Q2T8LQC3R其他参数关闭
CE/CH:4/4
工作电压:3.3
封装:LFBGA

系列概览

SK Hynix 3D TLC QDG8M2C采用LFBGA封装,提供32GB-256GB多种容量选择。

系列图片

企业介绍

SK Hynix以生产和提供PC和移动电子产品等IT设备必需的DRAM和NAND Flash为主力产品。随着智能手机和平板等设备日益具增,人们对存储芯片的需求也越来越多,SK Hynix技术发展层层突破,以持续不断的研究投资为基础,对市场需求作出高效、快速回应,快速推出新品、迅速推向市场。