存储芯片等硬件成本攀升，年底旗舰新机迎来涨价潮

vivo日前发布vivo X200系列旗舰手机，全系首发搭载天玑9400旗舰平台，由台积电第二代3nm制程工艺制造，采用全新Arm Cortex-X925超大核CPU，由1×3.626 GHz Cortex-X925+3×3.3 GHz Cortex-X4+4×2.4 GHz Cortex-A720组成，主频最高可达3.626GHz，GPU则采用了Immortalis-G925架构。此外，vivo X200还全系搭载了LPDDR5X四通道内存以及UFS 4.0闪存。

对比vivo X200系列和其上一代X100系列售价，可以看到，相同存储配置下，售价上涨了300-500元不等。

数据来源：公开信息，CFM闪存市场整理

小米中国区市场部副总经理、Redmi 品牌总经理王腾日前称，“今年旗舰涨价主要是两方面因素，一是旗舰处理器升级最新3nm制程，工艺成本大幅增加；另一方面是内存经过持续一年的涨价，已经到了高点，所以大内存的版本涨幅更大。去年底内存是个历史低点，当时说过大内存且买且珍惜。"他进一步表示，"年底这一波旗舰定价都挺难的，每一款好产品都值得被鼓励。”

不过，下半年以来，嵌入式存储价格已见顶并转跌。据CFM闪存市场分析，因部分DRAM原厂的LPDDR4X产能快速爬坡，8GB以下LPDDR4X供应严重溢出价格下跌，且部分终端降配意愿强烈，入门级机型的LPDDR4X供应格局或将出现较大变化。另一方面，虽然原厂HBM及 DDR5正在挤占部分DRAM先进产能，但随着LPDDR4X和LPDDR5X价差走扩，终端对LPDDR5X涨价接受度低迷，整体来看，嵌入式存储ASP面临下修挑战。

消息称，高通旗舰芯片骁龙8 Gen4在2024年下半年出货量预估为900万颗，相较骁龙8 Gen3出货同比增长50%，单价上涨20%至190美元，最高定价或达240美元。而联发科天玑9400同样将涨价20%至155美元，这一变化的主要原因在于台积电N3E第二代3nm制造工艺的生产成本上升，直接影响了芯片的最终价格和手机厂商的成本结构。

随着联发科发布旗舰处理器天玑9400，除了vivo X200系列，OPPO也宣布将在10月24日发布搭载天玑9400的旗舰机OPPO Find X8系列。高通将于10月21日发布骁龙8 Gen4处理器，小米10月28日发布首发搭载高通骁龙8至尊版处理器的小米15系列新机，荣耀、一加也将在本月发布各自的最新旗舰机型。

在硬件成本攀升的影响下，预计年底旗舰新机将集体迎来涨价浪潮，部分高端机型入门价格将达到4000至5000元，高配版本甚至突破5500元，这将考验手机厂商的市场策略和消费者的购买力，国产品牌如小米、vivo和OPPO等将如何应对则成为市场关注的焦点。