编辑:Andy 发布:2024-07-17 11:21
据韩媒报道,SK海力士将使用台积电的N5工艺版基础裸片构建其新一代HBM4产品。
台积电在2024年的技术研讨会上展示了两款HBM4基础裸片,分别采用N12FFC+和N5制程技术,其中N5版相较于N12FFC+版面积更小,性能更高,功耗更低,支持6~9μm级别的互联间距,并能实现与逻辑处理器的3D垂直集成,有望大幅提升HPC和AI芯片的内存带宽。
SK海力士与台积电在下一代高带宽存储器(HBM)量产上的合作分工已确定,其中,台积电负责HBM4基础芯片的半导体前端工艺(FEOL)、硅通孔(TSV)形成、BEOL等,而从晶圆测试到HBM组装、已知良好堆叠芯片(KGSD)测试等后续工艺则在SK海力士自家的后端工艺工厂进行。
存储原厂 |
三星电子 | 54200 | KRW | -0.91% |
SK海力士 | 200000 | KRW | +1.57% |
铠侠 | 2058 | JPY | -0.82% |
美光科技 | 93.370 | USD | -1.54% |
西部数据 | 50.180 | USD | +0.68% |
闪迪 | 37.280 | USD | -1.48% |
南亚科技 | 42.55 | TWD | -0.70% |
华邦电子 | 17.75 | TWD | -0.56% |
主控厂商 |
群联电子 | 502 | TWD | -2.33% |
慧荣科技 | 63.700 | USD | -2.11% |
联芸科技 | 39.02 | CNY | +0.10% |
点序 | 57.9 | TWD | -0.52% |
品牌/模组 |
江波龙 | 73.14 | CNY | -1.72% |
希捷科技 | 112.740 | USD | +3.56% |
宜鼎国际 | 242.5 | TWD | 0.00% |
创见资讯 | 103.5 | TWD | 0.00% |
威刚科技 | 92.5 | TWD | +0.11% |
世迈科技 | 17.640 | USD | -2.22% |
朗科科技 | 22.27 | CNY | -4.01% |
佰维存储 | 58.12 | CNY | -2.71% |
德明利 | 111.23 | CNY | -1.48% |
大为股份 | 14.13 | CNY | -2.69% |
封测厂商 |
华泰电子 | 37.15 | TWD | -0.80% |
力成 | 119.5 | TWD | +1.27% |
长电科技 | 32.63 | CNY | -0.79% |
日月光 | 142.5 | TWD | -1.72% |
通富微电 | 23.55 | CNY | -2.04% |
华天科技 | 8.90 | CNY | -1.22% |
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