编辑：AVA 发布：2024-06-03 15:30
AMD董事长兼CEO苏姿丰在COMPUTEX上除了发表新款AI PC处理器，还介绍了未来数据中心芯片规划路线。
AMD今年将推出采用HBM3E的Instinct MI325X，预计将于2024年第四季度上市。MI325X将搭载高达288GB HBM3E，提供每秒6TB带宽。存储频宽提高一倍，效能提升1.3倍，且基础设施与MI 300X相同，便于客户过渡。
2025年推出采用CDNA 4架构的MI 350X芯片，以先进3nm芯片制程生产，号称AI效能跃进幅度为AMD史上最大，2026年将推出MIX 400X系列芯片。
| 存储原厂 |
| 三星电子 | 97500 | KRW | -0.61% |
| SK海力士 | 479000 | KRW | -1.34% |
| 铠侠 | 7040 | JPY | -1.54% |
| 美光科技 | 202.270 | USD | -2.18% |
| 西部数据 | 121.420 | USD | -0.09% |
| 闪迪 | 149.330 | USD | +0.87% |
| 南亚科技 | 105.5 | TWD | -1.40% |
| 华邦电子 | 44.60 | TWD | -3.78% |
| 主控厂商 |
| 群联电子 | 868 | TWD | +1.52% |
| 慧荣科技 | 94.000 | USD | -2.22% |
| 联芸科技 | 55.31 | CNY | +1.41% |
| 点序 | 78.7 | TWD | -4.02% |
| 品牌/模组 |
| 江波龙 | 181.91 | CNY | +1.40% |
| 希捷科技 | 214.450 | USD | +0.02% |
| 宜鼎国际 | 422.5 | TWD | +3.30% |
| 创见资讯 | 131.5 | TWD | +0.38% |
| 威刚科技 | 180.5 | TWD | -4.24% |
| 世迈科技 | 21.860 | USD | -1.22% |
| 朗科科技 | 30.34 | CNY | +6.91% |
| 佰维存储 | 109.23 | CNY | +4.98% |
| 德明利 | 189.19 | CNY | +4.50% |
| 大为股份 | 21.84 | CNY | +10.03% |
| 封测厂商 |
| 华泰电子 | 48.90 | TWD | -0.31% |
| 力成 | 152.0 | TWD | -2.56% |
| 长电科技 | 40.50 | CNY | +2.30% |
| 日月光 | 195.0 | TWD | -2.50% |
| 通富微电 | 40.59 | CNY | +3.36% |
| 华天科技 | 13.09 | CNY | +3.48% |
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