编辑：AVA 发布：2024-06-03 15:30
AMD董事长兼CEO苏姿丰在COMPUTEX上除了发表新款AI PC处理器，还介绍了未来数据中心芯片规划路线。
AMD今年将推出采用HBM3E的Instinct MI325X，预计将于2024年第四季度上市。MI325X将搭载高达288GB HBM3E，提供每秒6TB带宽。存储频宽提高一倍，效能提升1.3倍，且基础设施与MI 300X相同，便于客户过渡。
2025年推出采用CDNA 4架构的MI 350X芯片，以先进3nm芯片制程生产，号称AI效能跃进幅度为AMD史上最大，2026年将推出MIX 400X系列芯片。
| 存储原厂 |
| 三星电子 | 54200 | KRW | -0.91% |
| SK海力士 | 200000 | KRW | +1.57% |
| 铠侠 | 2058 | JPY | -0.82% |
| 美光科技 | 93.370 | USD | -1.54% |
| 西部数据 | 50.180 | USD | +0.68% |
| 闪迪 | 37.280 | USD | -1.48% |
| 南亚科技 | 42.55 | TWD | -0.70% |
| 华邦电子 | 17.75 | TWD | -0.56% |
| 主控厂商 |
| 群联电子 | 502 | TWD | -2.33% |
| 慧荣科技 | 63.700 | USD | -2.11% |
| 联芸科技 | 39.02 | CNY | +0.10% |
| 点序 | 57.9 | TWD | -0.52% |
| 品牌/模组 |
| 江波龙 | 73.14 | CNY | -1.72% |
| 希捷科技 | 112.740 | USD | +3.56% |
| 宜鼎国际 | 242.5 | TWD | 0.00% |
| 创见资讯 | 103.5 | TWD | 0.00% |
| 威刚科技 | 92.5 | TWD | +0.11% |
| 世迈科技 | 17.640 | USD | -2.22% |
| 朗科科技 | 22.27 | CNY | -4.01% |
| 佰维存储 | 58.12 | CNY | -2.71% |
| 德明利 | 111.23 | CNY | -1.48% |
| 大为股份 | 14.13 | CNY | -2.69% |
| 封测厂商 |
| 华泰电子 | 37.15 | TWD | -0.80% |
| 力成 | 119.5 | TWD | +1.27% |
| 长电科技 | 32.63 | CNY | -0.79% |
| 日月光 | 142.5 | TWD | -1.72% |
| 通富微电 | 23.55 | CNY | -2.04% |
| 华天科技 | 8.90 | CNY | -1.22% |
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