编辑：AVA 发布：2024-06-03 15:30
AMD董事长兼CEO苏姿丰在COMPUTEX上除了发表新款AI PC处理器，还介绍了未来数据中心芯片规划路线。
AMD今年将推出采用HBM3E的Instinct MI325X，预计将于2024年第四季度上市。MI325X将搭载高达288GB HBM3E，提供每秒6TB带宽。存储频宽提高一倍，效能提升1.3倍，且基础设施与MI 300X相同，便于客户过渡。
2025年推出采用CDNA 4架构的MI 350X芯片，以先进3nm芯片制程生产，号称AI效能跃进幅度为AMD史上最大，2026年将推出MIX 400X系列芯片。
| 存储原厂 |
| 三星电子 | 54800 | KRW | -1.26% |
| SK海力士 | 183000 | KRW | +3.10% |
| 铠侠 | 1813 | JPY | -1.09% |
| 美光科技 | 77.770 | USD | +1.07% |
| 西部数据 | 43.950 | USD | +0.21% |
| 闪迪 | 32.590 | USD | +1.49% |
| 南亚科 | 35.95 | TWD | -0.14% |
| 华邦电子 | 15.95 | TWD | +1.27% |
| 主控厂商 |
| 群联电子 | 452.5 | TWD | +1.12% |
| 慧荣科技 | 50.330 | USD | +1.68% |
| 联芸科技 | 41.35 | CNY | +1.95% |
| 点序 | 55.0 | TWD | -0.72% |
| 国科微 | 68.93 | CNY | -0.68% |
| 品牌/模组 |
| 江波龙 | 77.91 | CNY | +3.33% |
| 希捷科技 | 90.010 | USD | -1.12% |
| 宜鼎国际 | 231.5 | TWD | -0.64% |
| 创见资讯 | 101.5 | TWD | +1.50% |
| 威刚科技 | 85.7 | TWD | +2.39% |
| 世迈科技 | 16.910 | USD | -0.94% |
| 朗科科技 | 25.09 | CNY | +4.24% |
| 佰维存储 | 62.33 | CNY | +1.32% |
| 德明利 | 127.50 | CNY | +0.73% |
| 大为股份 | 14.18 | CNY | +2.09% |
| 封测厂商 |
| 华泰电子 | 32.10 | TWD | +0.63% |
| 力成 | 109.5 | TWD | +0.92% |
| 长电科技 | 33.43 | CNY | +1.24% |
| 日月光 | 138.0 | TWD | +1.85% |
| 通富微电 | 25.62 | CNY | +0.99% |
| 华天科技 | 9.28 | CNY | -5.31% |
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