编辑：AVA 发布：2024-06-03 15:30
AMD董事长兼CEO苏姿丰在COMPUTEX上除了发表新款AI PC处理器，还介绍了未来数据中心芯片规划路线。
AMD今年将推出采用HBM3E的Instinct MI325X，预计将于2024年第四季度上市。MI325X将搭载高达288GB HBM3E，提供每秒6TB带宽。存储频宽提高一倍，效能提升1.3倍，且基础设施与MI 300X相同，便于客户过渡。
2025年推出采用CDNA 4架构的MI 350X芯片，以先进3nm芯片制程生产，号称AI效能跃进幅度为AMD史上最大，2026年将推出MIX 400X系列芯片。
| 存储原厂 |
| 三星电子 | 58500 | KRW | +2.27% |
| SK海力士 | 250750 | KRW | +1.11% |
| 铠侠 | 2096 | JPY | +4.33% |
| 美光科技 | 119.840 | USD | +3.67% |
| 西部数据 | 57.410 | USD | +3.07% |
| 闪迪 | 44.210 | USD | +4.02% |
| 南亚科技 | 53.9 | TWD | +1.89% |
| 华邦电子 | 18.70 | TWD | +1.63% |
| 主控厂商 |
| 群联电子 | 528 | TWD | -0.56% |
| 慧荣科技 | 69.800 | USD | +4.24% |
| 联芸科技 | 38.16 | CNY | +1.81% |
| 点序 | 57.1 | TWD | +1.60% |
| 品牌/模组 |
| 江波龙 | 73.22 | CNY | +2.25% |
| 希捷科技 | 131.040 | USD | +2.96% |
| 宜鼎国际 | 236.5 | TWD | -0.63% |
| 创见资讯 | 102.5 | TWD | 0.00% |
| 威刚科技 | 94.4 | TWD | -1.05% |
| 世迈科技 | 19.370 | USD | +0.47% |
| 朗科科技 | 22.00 | CNY | +0.32% |
| 佰维存储 | 59.81 | CNY | +1.22% |
| 德明利 | 119.80 | CNY | -0.94% |
| 大为股份 | 15.42 | CNY | +0.39% |
| 封测厂商 |
| 华泰电子 | 41.50 | TWD | +1.22% |
| 力成 | 133.5 | TWD | +1.14% |
| 长电科技 | 31.91 | CNY | -0.09% |
| 日月光 | 148.0 | TWD | +2.07% |
| 通富微电 | 23.62 | CNY | +1.55% |
| 华天科技 | 8.83 | CNY | +0.80% |
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