编辑：AVA 发布：2024-06-03 15:30
AMD董事长兼CEO苏姿丰在COMPUTEX上除了发表新款AI PC处理器，还介绍了未来数据中心芯片规划路线。
AMD今年将推出采用HBM3E的Instinct MI325X，预计将于2024年第四季度上市。MI325X将搭载高达288GB HBM3E，提供每秒6TB带宽。存储频宽提高一倍，效能提升1.3倍，且基础设施与MI 300X相同，便于客户过渡。
2025年推出采用CDNA 4架构的MI 350X芯片，以先进3nm芯片制程生产，号称AI效能跃进幅度为AMD史上最大，2026年将推出MIX 400X系列芯片。
| 存储原厂 |
| 三星电子 | 64700 | KRW | +1.57% |
| SK海力士 | 296000 | KRW | -0.84% |
| 铠侠 | 2452 | JPY | +0.08% |
| 美光科技 | 116.430 | USD | -3.06% |
| 西部数据 | 66.530 | USD | -1.48% |
| 闪迪 | 41.360 | USD | -3.18% |
| 南亚科技 | 41.40 | TWD | -0.84% |
| 华邦电子 | 17.65 | TWD | -1.40% |
| 主控厂商 |
| 群联电子 | 504 | TWD | +1.82% |
| 慧荣科技 | 71.340 | USD | +0.24% |
| 联芸科技 | 41.63 | CNY | +3.63% |
| 点序 | 52.4 | TWD | +1.55% |
| 品牌/模组 |
| 江波龙 | 83.27 | CNY | +1.73% |
| 希捷科技 | 147.120 | USD | -1.29% |
| 宜鼎国际 | 229.5 | TWD | -1.29% |
| 创见资讯 | 91.5 | TWD | 0.00% |
| 威刚科技 | 91.7 | TWD | +1.10% |
| 世迈科技 | 24.630 | USD | -0.85% |
| 朗科科技 | 23.52 | CNY | -0.34% |
| 佰维存储 | 64.31 | CNY | -0.86% |
| 德明利 | 83.56 | CNY | +0.72% |
| 大为股份 | 17.14 | CNY | +1.30% |
| 封测厂商 |
| 华泰电子 | 37.85 | TWD | -1.69% |
| 力成 | 138.5 | TWD | +1.47% |
| 长电科技 | 33.59 | CNY | -0.15% |
| 日月光 | 151.0 | TWD | +0.33% |
| 通富微电 | 25.91 | CNY | +1.17% |
| 华天科技 | 9.89 | CNY | +1.02% |
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