编辑：AVA 发布：2024-06-03 15:30
AMD董事长兼CEO苏姿丰在COMPUTEX上除了发表新款AI PC处理器，还介绍了未来数据中心芯片规划路线。
AMD今年将推出采用HBM3E的Instinct MI325X，预计将于2024年第四季度上市。MI325X将搭载高达288GB HBM3E，提供每秒6TB带宽。存储频宽提高一倍，效能提升1.3倍，且基础设施与MI 300X相同，便于客户过渡。
2025年推出采用CDNA 4架构的MI 350X芯片，以先进3nm芯片制程生产，号称AI效能跃进幅度为AMD史上最大，2026年将推出MIX 400X系列芯片。
| 存储原厂 |
| 三星电子 | 100500 | KRW | -2.90% |
| SK海力士 | 530000 | KRW | -2.57% |
| 铠侠 | 9406 | JPY | +3.95% |
| 美光科技 | 236.480 | USD | +2.70% |
| 西部数据 | 163.330 | USD | +3.54% |
| 闪迪 | 223.280 | USD | +3.83% |
| 南亚科技 | 146.0 | TWD | 0.00% |
| 华邦电子 | 58.0 | TWD | +1.93% |
| 主控厂商 |
| 群联电子 | 1120 | TWD | +6.16% |
| 慧荣科技 | 88.960 | USD | +1.58% |
| 联芸科技 | 47.38 | CNY | +0.98% |
| 点序 | 67.9 | TWD | -0.59% |
| 品牌/模组 |
| 江波龙 | 249.19 | CNY | +4.22% |
| 希捷科技 | 276.690 | USD | +1.62% |
| 宜鼎国际 | 493.5 | TWD | +0.82% |
| 创见资讯 | 183.0 | TWD | -4.69% |
| 威刚科技 | 177.5 | TWD | +0.85% |
| 世迈科技 | 20.230 | USD | -0.39% |
| 朗科科技 | 27.39 | CNY | +1.37% |
| 佰维存储 | 109.05 | CNY | +6.10% |
| 德明利 | 219.90 | CNY | +2.67% |
| 大为股份 | 27.39 | CNY | +2.66% |
| 封测厂商 |
| 华泰电子 | 47.10 | TWD | +0.21% |
| 力成 | 157.0 | TWD | +0.96% |
| 长电科技 | 35.91 | CNY | +0.45% |
| 日月光 | 229.5 | TWD | -0.43% |
| 通富微电 | 36.61 | CNY | +0.69% |
| 华天科技 | 10.91 | CNY | +0.37% |
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