编辑：AVA 发布：2024-06-03 15:30
AMD董事长兼CEO苏姿丰在COMPUTEX上除了发表新款AI PC处理器，还介绍了未来数据中心芯片规划路线。
AMD今年将推出采用HBM3E的Instinct MI325X，预计将于2024年第四季度上市。MI325X将搭载高达288GB HBM3E，提供每秒6TB带宽。存储频宽提高一倍，效能提升1.3倍，且基础设施与MI 300X相同，便于客户过渡。
2025年推出采用CDNA 4架构的MI 350X芯片，以先进3nm芯片制程生产，号称AI效能跃进幅度为AMD史上最大，2026年将推出MIX 400X系列芯片。
| 存储原厂 |
| 三星电子 | 79700 | KRW | -0.99% |
| SK海力士 | 353000 | KRW | 0.00% |
| 铠侠 | 4530 | JPY | +0.22% |
| 美光科技 | 162.220 | USD | -3.95% |
| 西部数据 | 106.300 | USD | +1.09% |
| 闪迪 | 99.880 | USD | +1.02% |
| 南亚科技 | 79.2 | TWD | -1.00% |
| 华邦电子 | 33.50 | TWD | +3.72% |
| 主控厂商 |
| 群联电子 | 722 | TWD | 0.00% |
| 慧荣科技 | 91.950 | USD | +0.63% |
| 联芸科技 | 52.09 | CNY | +6.07% |
| 点序 | 71.4 | TWD | -3.38% |
| 品牌/模组 |
| 江波龙 | 127.95 | CNY | +12.25% |
| 希捷科技 | 218.525 | USD | +0.87% |
| 宜鼎国际 | 352.5 | TWD | -0.28% |
| 创见资讯 | 118.5 | TWD | 0.00% |
| 威刚科技 | 139.0 | TWD | +1.46% |
| 世迈科技 | 27.700 | USD | +0.14% |
| 朗科科技 | 26.56 | CNY | +1.65% |
| 佰维存储 | 79.97 | CNY | +2.74% |
| 德明利 | 141.01 | CNY | +10.00% |
| 大为股份 | 18.54 | CNY | +8.36% |
| 封测厂商 |
| 华泰电子 | 49.10 | TWD | +5.36% |
| 力成 | 150.5 | TWD | +0.67% |
| 长电科技 | 38.73 | CNY | -1.02% |
| 日月光 | 170.0 | TWD | 0.00% |
| 通富微电 | 34.38 | CNY | -1.32% |
| 华天科技 | 11.25 | CNY | -0.18% |
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