编辑：AVA 发布：2024-06-03 15:30
AMD董事长兼CEO苏姿丰在COMPUTEX上除了发表新款AI PC处理器，还介绍了未来数据中心芯片规划路线。
AMD今年将推出采用HBM3E的Instinct MI325X，预计将于2024年第四季度上市。MI325X将搭载高达288GB HBM3E，提供每秒6TB带宽。存储频宽提高一倍，效能提升1.3倍，且基础设施与MI 300X相同，便于客户过渡。
2025年推出采用CDNA 4架构的MI 350X芯片，以先进3nm芯片制程生产，号称AI效能跃进幅度为AMD史上最大，2026年将推出MIX 400X系列芯片。
| 存储原厂 |
| 三星电子 | 97900 | KRW | -1.31% |
| SK海力士 | 580000 | KRW | -2.19% |
| 铠侠 | 12040 | JPY | +4.70% |
| 美光科技 | 230.735 | USD | -3.19% |
| 西部数据 | 156.030 | USD | -4.63% |
| 闪迪 | 211.505 | USD | +1.84% |
| 南亚科技 | 147.0 | TWD | -0.68% |
| 华邦电子 | 58.1 | TWD | -1.53% |
| 主控厂商 |
| 群联电子 | 1155 | TWD | -0.43% |
| 慧荣科技 | 90.399 | USD | -5.21% |
| 联芸科技 | 54.76 | CNY | -0.56% |
| 点序 | 71.4 | TWD | -1.65% |
| 品牌/模组 |
| 江波龙 | 278.18 | CNY | +3.49% |
| 希捷科技 | 271.100 | USD | -2.65% |
| 宜鼎国际 | 456.0 | TWD | +0.22% |
| 创见资讯 | 148.5 | TWD | +10.00% |
| 威刚科技 | 195.0 | TWD | +1.30% |
| 世迈科技 | 20.980 | USD | -2.92% |
| 朗科科技 | 30.46 | CNY | +3.25% |
| 佰维存储 | 126.15 | CNY | -1.45% |
| 德明利 | 267.01 | CNY | +8.04% |
| 大为股份 | 26.48 | CNY | -5.66% |
| 封测厂商 |
| 华泰电子 | 48.10 | TWD | -0.62% |
| 力成 | 170.0 | TWD | 0.00% |
| 长电科技 | 38.92 | CNY | -1.94% |
| 日月光 | 228.5 | TWD | -2.35% |
| 通富微电 | 40.18 | CNY | -3.46% |
| 华天科技 | 12.20 | CNY | +2.01% |
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