编辑：AVA 发布：2024-06-03 15:30
AMD董事长兼CEO苏姿丰在COMPUTEX上除了发表新款AI PC处理器，还介绍了未来数据中心芯片规划路线。
AMD今年将推出采用HBM3E的Instinct MI325X，预计将于2024年第四季度上市。MI325X将搭载高达288GB HBM3E，提供每秒6TB带宽。存储频宽提高一倍，效能提升1.3倍，且基础设施与MI 300X相同，便于客户过渡。
2025年推出采用CDNA 4架构的MI 350X芯片，以先进3nm芯片制程生产，号称AI效能跃进幅度为AMD史上最大，2026年将推出MIX 400X系列芯片。
| 存储原厂 |
| 三星电子 | 138800 | KRW | -0.14% |
| SK海力士 | 749000 | KRW | +0.67% |
| 铠侠 | 12690 | JPY | -2.38% |
| 美光科技 | 345.090 | USD | +5.53% |
| 西部数据 | 200.460 | USD | +6.81% |
| 闪迪 | 377.410 | USD | +12.81% |
| 南亚科技 | 239.0 | TWD | +9.89% |
| 华邦电子 | 102.0 | TWD | +4.29% |
| 主控厂商 |
| 群联电子 | 1775 | TWD | +8.90% |
| 慧荣科技 | 113.120 | USD | +1.88% |
| 联芸科技 | 52.45 | CNY | +0.96% |
| 点序 | 100.5 | TWD | +1.21% |
| 品牌/模组 |
| 江波龙 | 285.32 | CNY | +2.80% |
| 希捷科技 | 304.010 | USD | +6.87% |
| 宜鼎国际 | 627 | TWD | +1.46% |
| 创见资讯 | 237.0 | TWD | -1.86% |
| 威刚科技 | 274.0 | TWD | +6.41% |
| 世迈科技 | 19.080 | USD | -3.27% |
| 朗科科技 | 29.15 | CNY | +2.89% |
| 佰维存储 | 129.76 | CNY | +2.85% |
| 德明利 | 239.99 | CNY | +2.10% |
| 大为股份 | 28.66 | CNY | +3.50% |
| 封测厂商 |
| 华泰电子 | 59.9 | TWD | +4.54% |
| 力成 | 220.0 | TWD | +10.00% |
| 长电科技 | 43.68 | CNY | +6.07% |
| 日月光 | 283.0 | TWD | +4.04% |
| 通富微电 | 42.26 | CNY | +1.03% |
| 华天科技 | 12.14 | CNY | +3.67% |
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