韩华与SK海力士达成交易，HBM3E 12H键合机订单竞争日渐激烈

据韩媒报道，韩华精密机械已与SK海力士达成协议，为其供应用于生产HBM的热压 (TC) 键合机。

由于ASMPT（荷兰设备制造商ASM拥有25％的股份，是其最大股东）也同意按照韩国内存制造商的要求开发TC键合机，随着SK海力士推出其12层堆栈HBM3E，预计供应商争夺SK海力士订单的竞争将更加激烈。

消息人士称，韩华精密机械将于6月10日与 SK 海力士签署协议，将向 SK 海力士供应两台 TC 键合机，该设备由双方合作开发，最近已通过质量测试。

韩华的两台设备用于评估，尚未投入生产。SK海力士计划在7月底之前评估其配备键合机的生产线。如果键合机通过生产线评估，SK海力士预计将在今年下半年批量订购。

对于12层堆叠 HBM3E，TC 键合机的工艺步骤将与以前不同，因为这些键合机的芯片比以前更薄。为了防止翘曲，SK海力士将采用加热回流焊 (hMR) 工艺，而不是先键合芯片，然后再进行大规模回流焊 (MR) 工艺，即在键合过程中对芯片进行轻微加热。

SK海力士目前正在评估韩美半导体和 ASMPT 的 TC 键合机。

韩美半导体因无法执行加热质量回流工艺，因此正在改进其键合机的性能。ASMPT 在加热质量回流方面表现更好，但他们的键合机被认为太大。ASMPT 也在改造其键合机以满足SK海力士的要求。

消息人士称，韩华的键合机在样品粘合测试中表现优于韩美。6月份安装的键合机将在生产线上接受额外测试。

SK海力士计划在今年下半年购买约30台可进行加热回流的TC键合机。