美光6-8月预计营收达500亿美元，16份长协锁定千亿营收，供应紧缺局面延续至2027年后

财报分析 CFM闪存市场 CFM 2026-06-25 11:44

美光科技公布2026财年第三财季（截至2026年5月28日）财报。这份“王炸”成绩单不仅各项核心指标全面碾压华尔街预期，更通过颠覆性的长期商业模式，宣告存储行业正从传统的强周期赛道，蜕变为AI时代的高战略价值基础设施。受此利好刺激，美光盘后股价一度狂飙超16%。

量价齐升：AI需求引爆“超级周期”

财报显示，美光该财季实现营收414.56亿美元，同比大增346%，环比大增74%；Non-GAAP下，营业利润336.81亿美元，同比暴增12.5倍，环比增长105%；净利润288.57亿美元，同比暴增12.2倍，环比增长106%。调整后每股收益（EPS）达25.11美元，远超分析师预期的20.49美元；调整后毛利率达84.9%。

数据来源：美光，FY2026Q3财季为2026年3-5月，图表制作：CFM闪存市场

这一盈利爆发的核心逻辑在于“定价权”的回归。

从产品端来看，DRAM单季营收达313亿美元，环比增长67%，NAND Flash营收达99亿美元，环比增长99%，两条产品线同步爆发。值得注意的是，该季度收入的大幅增长并非单纯依赖出货量的扩张——DRAM和NAND的bit出货量仅实现低个位数及中个位数增长，但ASP（平均售价）却环比分别大涨60%和80%以上。

AI服务器对HBM、服务器DDR5及企业级SSD的旺盛需求，叠加晶圆厂与先进封装产能扩张的滞后性，使得供给端难以立即响应，价格涨幅显著跑赢出货量增长。

分业务来看，云存储、核心数据中心、移动与客户端、汽车与嵌入式四大板块毛利率均突破79%。其中，云存储营收环比增长78%至137.69亿美元，占比（33%）居首位；核心数据中心业务毛利率高达87%，营收环比增长103%，AI相关业务已成为绝对的利润引擎。

指引再超预期：供应紧缺将延续至2027年后

比当期业绩更令市场振奋的，是美光对第四财季（2026年6-8月）及未来的强劲指引。美光预计第四财季营收将进一步升至490亿美元至510亿美元（市场预期仅约432亿美元），调整后EPS约31美元，毛利率约86%。

来源：美光

美光CEO桑杰·梅赫罗特拉在财报电话会上明确表示，AI驱动的结构性供需失衡不会在短期内消失。当前DRAM的库存依然紧张，周转天数已降至120天以下。行业供应商正将有限的洁净室空间从NAND转向DRAM，加上整体洁净室空间有限，将直接制约NAND bit供应的增长。

数据来源：美光，FY2026Q3财季为2026年3-5月，图表制作：CFM闪存市场

DRAM方面，2026年行业DRAM bit出货量预计同比增长20%-25%，美光自身DRAM供应增速与行业大致同步。NAND方面，2026年行业NAND bit出货量预计同比增长约20%，美光供应增速略低于行业。

美光预计DRAM和NAND的供需状况将在2027年以后继续保持紧张。受限于新建晶圆厂漫长的建设周期、关键技工短缺、复杂的法规审批以及HBM对常规产能的持续挤压，行业供应紧张的局面预计将持续至2027年之后，直到2028年才会逐步改善。这意味着，AI基础设施建设周期将比市场此前预期的更为漫长。

商业模式重塑：16份长协锁定千亿营收

面对持续的高景气，美光正计划通过“战略客户协议（SCA）”彻底改写存储行业的周期宿命。美光宣布已与数据中心、消费电子、汽车等领域的16家客户签署长期供货协议，通用协议5年（2026-2030），汽车协议3年。

这些协议采用“照付不议”模式，不仅锁定了美光约20%的DRAM出货量和三分之一的NAND出货量，还通过设置价格上下限和收取客户保证金，将库存风险部分转移给下游。美光CEO在电话会中多次强调，SCA保底价的毛利率远超历史任何周期的季度峰值，并表示未来技术迭代和新厂产能爬坡将推高DRAM单位成本，但SCA为客户接受溢价提供保障。

据披露，14份协议按最低价格计算，对应剩余期限累计保底收入约1000亿美元；客户合计提供了约220亿美元的财务承诺（含约180亿美元现金存款）。美光预计，当所有计划中的协议落地后，公司至少一半的收入将处于此类长期安排之下，极大提升了未来盈利的可见度与确定性。

产能狂飙：资本开支加码，HBM4加速放量

为满足难以填满的需求，美光正以前所未有的力度扩充产能。美光预计第四财季资本开支约100亿美元，2026财年全年资本开支约270亿美元，且2027财年各季度资本开支将进一步提升，其中超一半增量将用于洁净室与厂房建设。

美光已与ASML锁定长单，同步规划厂房建设与设备交付节奏，避免产能闲置。

具体产能落地进度：

爱达荷州ID1预计于2027年年中产出首批晶圆，ID2预计于2028年底；

台湾新收购的铜锣厂预计现有的300,000平方英尺晶圆厂将在2027年年中支持有意义的产品出货，较此前预期提前约一个季度；

新加坡厂区预计从2027年上半年开始对HBM封装产能做出重大贡献。

在技术端，美光的HBM4已面向主要客户大批量出货，累计交付收入超10亿美元，且12层产品的量产爬坡速度是上一代HBM3E的两倍。1γ DRAM节点和G9 NAND节点都在顺利爬坡，有望成为美光产量最高的节点。下一代HBM4E及全新DRAM/NAND节点也计划在2027年下半年进入规模量产。

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简讯快报

⊙2小时前 11:54

美光预计DRAM和NAND的供需状况将在2027年以后继续保持紧张。受限于新建晶圆厂漫长的建设周期、关键技工短缺、复杂的法规审批以及HBM对常规产能的持续挤压，行业供应紧张的局面预计将持续至2027年之后，直到2028年才会逐步改善。

⊙2小时前 11:53

美光2026财年第三财季（截至2026年5月28日）实现营收414.56亿美元，同比大增346%，环比大增74%；Non-GAAP下，营业利润336.81亿美元，同比暴增12.5倍，环比增长105%；净利润288.57亿美元，同比暴增12.2倍，环比增长106%。调整后每股收益（EPS）达25.11美元，远超分析师预期的20.49美元；调整后毛利率达84.9%。

⊙3小时前 11:30

在高通举办的投资者日活动上，高通提出，到2029财年非手机收入目标翻倍至400亿美元。在2027年，高通将推出第二代AI加速器。在2028年，高通还将推出业界首款Oryon服务器级计算解决方案。

⊙3小时前 11:28

OpenAI联合博通推出其首款AI推理芯片Jalapeño，专为大型语言模型（LLM）推理任务设计。Jalapeño所采用的架构减少了数据传输，并平衡了计算、内存和网络资源，从而使实际利用率更接近理论峰值性能。该芯片从最初设计到最终流片仅历时九个月，其工程样品已在实验室中以生产目标频率和功耗运行机器学习工作负载，包括 GPT-5.3-Codex-Spark。

⊙4小时前 10:16

长电科技公告称，拟通过设立控股子公司，在上海临港新片区建设高端先进封测工厂，项目总投资78亿元，注册资本预计40亿元。项目分两期建设，其中一期涵盖厂房建设、装修及设备投资等，计划于2028年下半年完成。

⊙5小时前 09:17

当地时间6月24日，美股三大股指全线收跌。截至收盘，道琼斯工业指数涨幅0.35%，报51848.90点；标普500指数跌0.10%，报7358.22点；纳斯达克综合指数跌0.43%，报25476.64点。其中，大型科技股多数收跌，高通跌超3%，微软跌超2%，英伟达跌0.52%，苹果跌0.41%，谷歌A、谷歌C分别跌0.24%、0.30%，AMD跌0.02%，亚马逊涨0.07%；存储板块普遍收跌，西部数据、希捷跌超4%，闪迪跌超2%，美光跌0.31%。

⊙20小时前 18:01

据媒体报道，三星电子近期将约7.5万片晶圆（占其每月15万片HBM DRAM晶圆投入量的一半）用于HBM4的生产，剩余一半则用于生产第五代HBM3E 12层产品。据悉，市场需求相对较低的HBM3E 8层产品的生产已暂时停止，并将产能转移至HBM4的生产。

⊙21小时前 17:28

据韩媒报道，苹果已最终确定可折叠iPhone的关键规格，包括显示屏、外壳和机械部件，并已进入量产准备阶段。富士康将负责首批产品的生产。首轮试生产已于去年4月进行，预计将于7月底左右开始量产。尽管近期有传言称，由于铰链问题，该机型可能会推迟发布，但据了解，苹果仍将按原计划于9月发布。

⊙21小时前 17:26

据韩媒inews24报道，随着美国证券交易委员会 (SEC) 的批准程序和上市准备工作进入最后阶段，SK海力士的股票代码也已最终确定并包含在备案文件中。业内人士透露，SK海力士已决定将其在美国上市的美国存托凭证（ADR）的股票代码定为“SKHY”。据悉，SK海力士今日召开董事会，正式表决通过发行美国存托凭证（ADR）、登陆美国纳斯达克全球精选市场的相关方案。美国存托凭证（ADR）上市日期预计为下月10日。

⊙21小时前 17:24

乘联分会发布的数据显示，6月1—21日，全国乘用车市场新能源零售58.3万辆，同比去年6月同期下降10%，较上月同期增长11%，今年以来累计零售428.1万辆，同比下降14%；6月1—21日，全国乘用车厂商新能源批发67.3万辆，同比去年6月同期增长8%，较上月同期增长17%，今年以来累计批发597.9万辆，同比增长2%。

⊙23小时前 15:22

据外媒报道，三星计划到2029年实现420层NAND闪存解决方案，到2030年实现超过560层。随后在下一个十年之初，三星计划将层数翻番，实现超过1000层的解决方案。层数翻倍会带来晶圆翘曲和层间对准误差等问题，但据悉三星计划引入Upper Chuck Design方案和Overlay Correction（叠对校正）技术解决相关问题。

⊙23小时前 15:03

Counterpoint Research报告预测称，具备GenAI能力的智能手机预计将占2026年全球智能手机出货量的45%，高于2025年的36%。但持续的存储供应紧张预计将导致2026年全球智能手机出货量同比下降13.9%，降至10.8亿部，创历史新低。与此同时，GenAI智能手机市场份额预计将进一步提升，预计到2027年占全球智能手机出货量的52%，使GenAI技术有望成为整个市场的标准功能。

⊙23小时前 14:57

据韩媒报道，韩国总统政策室室长金容范表示，将在湖南地区建立半导体产业集群的计划即将公布，但这并不意味着将目前正在首尔都市圈（例如龙仁）建设的半导体产业集群迁至湖南地区。考虑到半导体需求的增长，SK海力士已将其龙仁半导体产业集群的竣工日期提前了10年，从原定的2044年提前至2034年。

⊙23小时前 14:49

据知情人士透露，字节跳动正与多家银行开展初步洽谈，计划筹措约200亿美元贷款。此番融资或将成为该司有史以来规模最大的离岸贷款，当前字节正持续加大人工智能领域的投入。消息称，字节跳动已向多家银行接洽这笔新增贷款，贷款期限初定为三年，同时可选择延长至五年。目前尚不清楚字节跳动将如何使用这笔资金，相关磋商仍处于初期阶段，具体条款存在变动可能。

⊙23小时前 14:39

中国国家互联网信息办公室副主任王京涛表示，截至目前，已经累计有900余款大模型上线服务，应用场景已经覆盖了工业、农业、教育、科研、文化、旅游等等众多领域。

⊙23小时前 14:36

据业界消息称，高通正与字节跳动就提供定制芯片设计服务进行洽谈。

⊙昨天 06-24 11:31

软银集团董事长孙正义在股东大会上表示，旗下英国芯片设计公司Arm将从芯片设计者进化为芯片提供者，并亲自参与制造。他预判“今后AI时代将以CPU为中心”，并强调Arm“还有10倍以上的成长空间”。他同时提及软银对英特尔约3000亿日元的投资，称“当初遭到非议”，但目前“按市值计算的利润已达数万亿日元”。

⊙昨天 06-24 10:26

中国移动2026年至2027年PC服务器产品集中采购项目，近日公示了X86架构计算均衡型服务器中标候选人。据悉，此次X86架构计算均衡型服务器计划采购10809台，4家中标候选人的报价均在32亿-33亿元之间。中兴通讯夺得头标，拟中标份额40%，预计中标金额高达13亿元。新华三、浪潮、联想分居第二到第四，拟中标份额23%、20%、17%。

⊙昨天 06-24 09:56

据媒体报道，台积电已陆续向客户通知调涨晶圆代工价格，涨价范围不仅涵盖市场盛传的3奈米制程，更扩及7奈米及以下所有先进制程，整体涨幅约5％至10％，影响范围涵盖约75％的晶圆营收来源。未来，部分成熟制程也可能跟进调整。

⊙昨天 06-24 09:45

根据Omdia最新预测，2026年全球智能手机总出货量预计将同比下降12.2%至10.93亿部，较2025年减少了1.52亿部。尽管出货量有所下降，但由于零售价格的急剧上涨，预计同期市场总值将同比增长6.1%。全球智能手机平均售价预计将从2025年的467美元上涨至2026年的565美元，涨幅达21%，反映整个供应链利润率面临的巨大压力。中长期来看，Omdia预计全球智能手机市场将持续疲软至2027年，出货量降幅预计将显著放缓至0.9%。即使内存价格预计将在2027年开始回落，但百元以下智能手机的基准制造成本预计仍过高，难以支撑终端用户价格的大幅下降。因此，预计手机销量的实质性复苏将从2028年开始。