编辑:AVA 发布:2023-10-31 15:11
据台媒报道,联电宣布与合作伙伴华邦电子、智原、日月光半导体和Cadence成立晶圆对晶圆(wafer-to-wafer,W2W)3D IC专案,协助客户加速3D封装产品的生产。此项合作案是利用硅堆叠技术,整合存储器及处理器,提供一站式的堆叠封装平台,以因应AI从云端运算延伸到边缘运算趋势下,对元件层面高效运算不断增加的需求。
此项与供应链伙伴共同推动的W2W 3D IC专案,目标在为边缘运算AI应用于家用、工业物联网、安全和智慧基础设施等,对中高阶运算力、可定制存储模组、及较低功耗的需求提供解决方案。
该平台预计在2024年完成系统级验证后就位,为客户提供无缝接轨的制程。平台将解决各种异质整合的挑战,包括逻辑和存储晶圆厂晶圆叠层规则的一致性、垂直晶圆整合的有效设计流程、及经过验证的封装和测试路径。
存储原厂 |
三星电子 | 60800 | KRW | +1.00% |
SK海力士 | 284000 | KRW | -3.07% |
铠侠 | 2523 | JPY | -0.28% |
美光科技 | 124.580 | USD | -1.13% |
西部数据 | 63.195 | USD | -0.50% |
闪迪 | 47.095 | USD | -0.73% |
南亚科技 | 53.1 | TWD | -1.48% |
华邦电子 | 21.15 | TWD | +1.44% |
主控厂商 |
群联电子 | 505 | TWD | -1.94% |
慧荣科技 | 75.570 | USD | +3.32% |
联芸科技 | 41.34 | CNY | +2.00% |
点序 | 54.4 | TWD | -1.09% |
品牌/模组 |
江波龙 | 84.95 | CNY | +2.66% |
希捷科技 | 141.360 | USD | +0.48% |
宜鼎国际 | 239.0 | TWD | -1.85% |
创见资讯 | 101.0 | TWD | -3.35% |
威刚科技 | 93.8 | TWD | -0.64% |
世迈科技 | 20.586 | USD | +0.71% |
朗科科技 | 24.85 | CNY | +1.68% |
佰维存储 | 67.50 | CNY | +2.58% |
德明利 | 123.50 | CNY | -0.31% |
大为股份 | 18.71 | CNY | +0.11% |
封测厂商 |
华泰电子 | 40.20 | TWD | -1.23% |
力成 | 132.0 | TWD | +0.38% |
长电科技 | 33.60 | CNY | +1.94% |
日月光 | 150.0 | TWD | -1.64% |
通富微电 | 25.36 | CNY | +2.67% |
华天科技 | 9.96 | CNY | +10.06% |
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