编辑:AVA 发布:2023-10-31 15:11
据台媒报道,联电宣布与合作伙伴华邦电子、智原、日月光半导体和Cadence成立晶圆对晶圆(wafer-to-wafer,W2W)3D IC专案,协助客户加速3D封装产品的生产。此项合作案是利用硅堆叠技术,整合存储器及处理器,提供一站式的堆叠封装平台,以因应AI从云端运算延伸到边缘运算趋势下,对元件层面高效运算不断增加的需求。
此项与供应链伙伴共同推动的W2W 3D IC专案,目标在为边缘运算AI应用于家用、工业物联网、安全和智慧基础设施等,对中高阶运算力、可定制存储模组、及较低功耗的需求提供解决方案。
该平台预计在2024年完成系统级验证后就位,为客户提供无缝接轨的制程。平台将解决各种异质整合的挑战,包括逻辑和存储晶圆厂晶圆叠层规则的一致性、垂直晶圆整合的有效设计流程、及经过验证的封装和测试路径。
存储原厂 |
三星电子 | 59100 | KRW | +2.25% |
SK海力士 | 224500 | KRW | +3.22% |
铠侠 | 2116 | JPY | +2.72% |
美光科技 | 106.670 | USD | +3.31% |
西部数据 | 54.480 | USD | +0.09% |
闪迪 | 37.580 | USD | -5.63% |
南亚科技 | 52.5 | TWD | +6.60% |
华邦电子 | 18.10 | TWD | +2.55% |
主控厂商 |
群联电子 | 530 | TWD | +3.72% |
慧荣科技 | 67.715 | USD | +3.16% |
联芸科技 | 38.30 | CNY | +0.79% |
点序 | 58.9 | TWD | +9.89% |
品牌/模组 |
江波龙 | 72.40 | CNY | +1.97% |
希捷科技 | 128.160 | USD | +0.41% |
宜鼎国际 | 237.5 | TWD | +2.15% |
创见资讯 | 103.5 | TWD | -2.36% |
威刚科技 | 93.7 | TWD | +0.75% |
世迈科技 | 18.936 | USD | -0.60% |
朗科科技 | 22.55 | CNY | +3.44% |
佰维存储 | 61.67 | CNY | +4.26% |
德明利 | 122.87 | CNY | +10.00% |
大为股份 | 14.99 | CNY | +5.49% |
封测厂商 |
华泰电子 | 40.90 | TWD | -1.21% |
力成 | 120.0 | TWD | +1.27% |
长电科技 | 33.02 | CNY | +1.82% |
日月光 | 139.5 | TWD | -0.36% |
通富微电 | 23.97 | CNY | +1.96% |
华天科技 | 8.93 | CNY | +1.59% |
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