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SEMI:今年全球硅晶圆出货将减少14%,明年有望重返成长

编辑:AVA 发布:2023-10-27 15:11

国际半导体产业协会(SEMI) 预估,今年全球硅晶圆出货将较去年减少14.1%,但预期明年可望重返成长、年增8.5%,2025 年出货量更可望进一步创历史新高。

SEMI 指出,半导体需求持续疲弱,加上总体经济情势面临挑战,预期今年全球硅晶圆出货量可能下滑至125.12 亿平方英寸。

不过,SEMI 也预期,在AI、高效运算、5G、车用及工业等市场需求带动下,明年全球硅晶圆市场出货量可望成长8.5%,达到135.78 亿平方英寸。

SEMI 并预估,2025 年全球矽晶圆出货量将持续成长,增幅上看12.9%,出货量将进一步攀升至153.32 亿平方英寸,改写新高,成长动能可望延续至2026 年,出货量达162.14 亿平方英寸。

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