编辑:AVA 发布:2023-10-27 15:11
国际半导体产业协会(SEMI) 预估,今年全球硅晶圆出货将较去年减少14.1%,但预期明年可望重返成长、年增8.5%,2025 年出货量更可望进一步创历史新高。
SEMI 指出,半导体需求持续疲弱,加上总体经济情势面临挑战,预期今年全球硅晶圆出货量可能下滑至125.12 亿平方英寸。
不过,SEMI 也预期,在AI、高效运算、5G、车用及工业等市场需求带动下,明年全球硅晶圆市场出货量可望成长8.5%,达到135.78 亿平方英寸。
SEMI 并预估,2025 年全球矽晶圆出货量将持续成长,增幅上看12.9%,出货量将进一步攀升至153.32 亿平方英寸,改写新高,成长动能可望延续至2026 年,出货量达162.14 亿平方英寸。
存储原厂 |
三星电子 | 60800 | KRW | +1.00% |
SK海力士 | 284000 | KRW | -3.07% |
铠侠 | 2523 | JPY | -0.28% |
美光科技 | 124.750 | USD | -0.99% |
西部数据 | 63.320 | USD | -0.30% |
闪迪 | 47.180 | USD | -0.55% |
南亚科技 | 53.1 | TWD | -1.48% |
华邦电子 | 21.15 | TWD | +1.44% |
主控厂商 |
群联电子 | 505 | TWD | -1.94% |
慧荣科技 | 75.780 | USD | +3.61% |
联芸科技 | 41.34 | CNY | +2.00% |
点序 | 54.4 | TWD | -1.09% |
品牌/模组 |
江波龙 | 84.95 | CNY | +2.66% |
希捷科技 | 141.440 | USD | +0.53% |
宜鼎国际 | 239.0 | TWD | -1.85% |
创见资讯 | 101.0 | TWD | -3.35% |
威刚科技 | 93.8 | TWD | -0.64% |
世迈科技 | 20.600 | USD | +0.78% |
朗科科技 | 24.85 | CNY | +1.68% |
佰维存储 | 67.50 | CNY | +2.58% |
德明利 | 123.50 | CNY | -0.31% |
大为股份 | 18.71 | CNY | +0.11% |
封测厂商 |
华泰电子 | 40.20 | TWD | -1.23% |
力成 | 132.0 | TWD | +0.38% |
长电科技 | 33.60 | CNY | +1.94% |
日月光 | 150.0 | TWD | -1.64% |
通富微电 | 25.36 | CNY | +2.67% |
华天科技 | 9.96 | CNY | +10.06% |
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