编辑:AVA 发布:2023-10-27 15:11
国际半导体产业协会(SEMI) 预估,今年全球硅晶圆出货将较去年减少14.1%,但预期明年可望重返成长、年增8.5%,2025 年出货量更可望进一步创历史新高。
SEMI 指出,半导体需求持续疲弱,加上总体经济情势面临挑战,预期今年全球硅晶圆出货量可能下滑至125.12 亿平方英寸。
不过,SEMI 也预期,在AI、高效运算、5G、车用及工业等市场需求带动下,明年全球硅晶圆市场出货量可望成长8.5%,达到135.78 亿平方英寸。
SEMI 并预估,2025 年全球矽晶圆出货量将持续成长,增幅上看12.9%,出货量将进一步攀升至153.32 亿平方英寸,改写新高,成长动能可望延续至2026 年,出货量达162.14 亿平方英寸。
存储原厂 |
三星电子 | 59100 | KRW | +2.25% |
SK海力士 | 224500 | KRW | +3.22% |
铠侠 | 2116 | JPY | +2.72% |
美光科技 | 106.570 | USD | +3.22% |
西部数据 | 54.390 | USD | -0.07% |
闪迪 | 37.480 | USD | -5.88% |
南亚科技 | 52.5 | TWD | +6.60% |
华邦电子 | 18.10 | TWD | +2.55% |
主控厂商 |
群联电子 | 530 | TWD | +3.72% |
慧荣科技 | 66.990 | USD | +2.06% |
联芸科技 | 38.30 | CNY | +0.79% |
点序 | 58.9 | TWD | +9.89% |
品牌/模组 |
江波龙 | 72.40 | CNY | +1.97% |
希捷科技 | 128.160 | USD | +0.41% |
宜鼎国际 | 237.5 | TWD | +2.15% |
创见资讯 | 103.5 | TWD | -2.36% |
威刚科技 | 93.7 | TWD | +0.75% |
世迈科技 | 19.000 | USD | -0.26% |
朗科科技 | 22.55 | CNY | +3.44% |
佰维存储 | 61.67 | CNY | +4.26% |
德明利 | 122.87 | CNY | +10.00% |
大为股份 | 14.99 | CNY | +5.49% |
封测厂商 |
华泰电子 | 40.90 | TWD | -1.21% |
力成 | 120.0 | TWD | +1.27% |
长电科技 | 33.02 | CNY | +1.82% |
日月光 | 139.5 | TWD | -0.36% |
通富微电 | 23.97 | CNY | +1.96% |
华天科技 | 8.93 | CNY | +1.59% |
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