联电：Q4晶圆出货量将下滑5%，预计PC、手机需求持平Q3

晶圆代工厂联电于法说会上表示，第四季产能利用率将下滑至61-63%，毛利率也将衰退，法人估营收将季减约5%；展望明年，联电正向看待，预期产能利用率与晶圆出货量将成长。

联电预估，第四季晶圆出货量将下滑5%，平均销售单价持稳，产能利用率将由前季的67% 降至61-63%，进一步拖累毛利率，预计将由第三季的35.9% 滑落至31-33%。

共同总经理王石表示，第四季电脑与通讯领域短期需求逐渐回温，预期PC、手机需求将与第三季相近，而车用市场则因客户库存仍高、较具挑战性，客户采取谨慎保守方式管理库存水位，预估库存去化情况将延续至明年。

王石指出，南科Fab 12A P6 年底前月产能将达1.2万片，明年9 月达满载的3.15 万片，扩建产能开出后，将进一步提升22/28nm营收贡献，为营运带来强劲助力；至于新加坡Fab 12i P3 厂，量产时程不变，落在2025 年4 月。

此外，联电也将加速推出22nm相关应用产品，以进一步扩展特殊制程技术产品线。

AI布局方面，联电也积极推进解决方案，协助客户抢占市场先机，硅中介层(silicon interposer) 目前月产能约3kwpm，明年第一季将翻倍达6kwpm，是否会进一步扩产要看客户需求。