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Rapidus:和台积电是互补关系、不是竞争

编辑:AVA 发布:2023-10-25 14:42

据日媒报道,由丰田、Sony、NTT、NEC、软银、Denso、铠侠、三菱UFJ等8家日企共同出资设立的半导体研发/制造/销售公司Rapidus 2nm芯片研发/生产据点千岁工厂「IIM-1(第1栋厂房)」已于9月动工,试产产线计划在2025年4月启用、2027年开始进行量产。

Rapidus整体投资额预估达5兆日圆(约合334亿美元),其中用于研发的2兆日圆资金中、期待大半可获得来自政府的援助,而关于用于量产等用途的3兆日圆资金,比重尚未敲定,考虑通过IPO、国家补助金或民间融资来筹措。

关于和可能变成竞争对手的台湾台积电、美国Intel等海外企业的关系,东哲郎指出,「不是竞争、而是互补关系」。Rapidus会长东哲郎表示,在人工智能(AI)技术发展下、次世代半导体需求看增,将可在各自擅长的领域上互补客户多样的需求。

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