康盈半导体C端存储新品实力“出圈” ：多款SSD、DDR5内存条、高速闪存卡和便携式PSSD

8月23日，康盈半导体在elexcon深圳国际电子展览会上，举办了主题为“燃青春，随芯存”的2023康盈半导体C端存储新品发布会，现场高朋满座、人声鼎沸，共同见证康盈半导体面向年轻消费群体发布的闪存卡、DDR4/DDR5内存条、SSD和PSSD等众多新品。在发布会的圆桌会议上，产业链资深人士还共同探讨了国内工业5.0的发展趋势。

会上，康盈半导体创始人兼CEO冯若昊先生发表致辞表示，康盈半导体自2019年成立以来发展迅速，以立足高品质、驱动新科技为经营理念，打造超可靠的存储创新解决方案，公司客户数量从2022年100+，翻倍增长至2023年近200家。

                                                 康盈半导体创始人兼CEO冯若昊先生

对于康盈半导体的布局，冯总表示，康盈半导体除了打造消费级存储产品以外，还在向工业级存储产品的方向发展，这也对存储封测技术提出了更高的要求。消费级存储产品开发时间一般为两个季度左右，但工业级存储产品开发时间相对加长一些，需要三个季度甚至更久，针对抗摔、抗震、抗辐射等多条件测试产品的可靠性。公司持续强化存储封测技术，近期正重点建设位于徐州的存储测试产线。

据了解，位于江苏盐城的康佳半导体封测产业园一期，总投资10余亿元，占地100余亩，并预计2024年进行二期扩产。康盈半导体目前主要的存储产品，涵盖了eMMC、eMMC工业级、eMCP、ePOP、UFS、MRAM、SPI NAND、LPDDR、DDR、SSD、PSSD、Memory Card、内存条等，广泛应用于智能终端、智能穿戴、智能家居、物联网、工控设备、网络通信、智慧医疗等多个领域。

                                                    康盈半导体副总经理齐开泰先生

在新品发布会上，康盈半导体副总经理齐开泰先生重点讲解了此次面向年轻消费群体推出的新品，包括TF闪存卡、SD闪存卡和CF极速卡、DDR4/DDR5内存条、SSD和便携式PSSD。齐总表示，消费端存储需求正朝容量更高、速度更快的趋势发展，因此，康盈半导体针对年轻消费群体的存储需求，推出了高性能、高容量、高可靠性的存储新品。

• 譬如，康盈半导体本次推出的TF闪存卡共有4种型号，CT100、LT100、LTU100和LTE100，其中LTE100为极速TF卡，速度等级达到PCIe 3.0水平，最高速度为920MB/s，容量支持256GB和512GB，而面向高端摄影消费需求的CF极速卡LCB100，最高速度达到1600MB/s。
• SO-DIMM内存条方面，最新推出了四种产品型号，其中包括两款DDR5产品，最高频率达到6400Mhz，单条最大容量支持32GB。                                                                               
• 康盈推出了四款全新的消费级SSD，包括了型号为LNV480带缓存的PCIe 4.0 SSD，最高速度达到7000MB/s，最大容量支持4TB。                                                             
• 面向便携式PSSD市场，康盈推出了两款PSSD新品，Type C接口的CPS500和LPS2000，后者最高读写速度达到2000MB/s和1800MB/s。针对PSSD的携带需求，康盈进行了反复的抗摔抗震耐尘等测试，满足性能与可靠兼具的消费需求。

康盈半导体除了推出最新布局的消费级存储以外，还在加大力度推进国产工业级存储应用。会上，围绕国产工业5.0的发展，由电子创新网创始人兼CEO张国斌担任主持人，对话瑞芯微业务总监江中蛟、创龙科技产品总监丁度树、工控网副主编柳威等工控行业专家与康盈半导体副总经理齐开泰，展开了圆桌会议，带来一场工业5.0应用创新的思想盛宴！

                                                       康盈半导体圆桌会议

总体来看，国产半导体目前面对的两大关键瓶颈，一个是芯片IP及设计软件，另一个是半导体先进制程，而工业级、IoT、MCU、NPU等领域的处理器，可选用的IP设计软件较多，并多采用成熟制程，规避了两大明显的发展瓶颈，这令国产工业5.0的快速发展有了关键的基础。而过去的全球疫情，也加速了国产替代的进程，许多供应链开始积极引入国产芯片并开启测试。从市场反馈来看，国产供应商具备成本优势，还能提供更高性能的产品，同时还能积极响应本地化的技术服务需求，这对于制造业供应链而言十分重要，国产替代具备显而易见的优势。虽然随着今年疫情红利退去，以及终端出货纷纷回落，国内工控级市场和相关制造业也随之回落，但是长期来看，工业5.0国产替代的发展，依然是势不可挡的大趋势，这对于国内存储厂商是个长期的发展机遇。正如齐开泰先生所言，目前产业链身处需求低迷期，此时是个耐心打磨硬实力的关键时期，康盈半导体正不断沉淀自身，等待市场需求回归。

会议中，康盈半导体副总经理齐开泰表示，目前，康盈半导体在嵌入式存储产品线工业级和消费级产品阵营日趋壮大，现已广泛应用于智能终端、智能穿戴、智能家居、物联网、网络通信、工控设备、车载电子、智慧安防、智慧医疗等领域。

其中，工业级嵌入式存储芯片产品如eMMC、SPI NAND、LPDDR、从1Gb-64GB，多容量选择，满足工业场景不同数据存储需求；且拥有64GB大容量的eMMC，满足工业5.0场景下数据量大、复杂度高的存储需求。并已广泛应用于工业控制、工业网关、工业机器人、工业HMI、能源电力等领域。康盈半导体产品线已通过严苛的可靠性测试，具有高可靠性和耐久性，满足高温、潮湿和强振环境下设备存储稳定运行，助力工业5.0创新应用多元化发展。