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台积电:先进封装需求激增,加速扩产

编辑:AVA 发布:2023-06-06 16:25

据台媒报道,台积电董事长刘德音在股东会上表示,最近因为AI需求增加,有很多很多订单来到台积电,且都需要先进封装,这个需求远大于现在的产能,迫使公司要急遽增加先进封装产能。他也证实,因产能供不应求,有部分需求释出给封测厂。

刘德音指出,台积电在几年前就发现,半导体价值不仅有摩尔定律来降低成本,先进封装也是增加价值的方式,两年以前聘用一位先进封装研发的副总,今日已发展到3D IC和先进封装,以增加客户系统效能,此发展至少延续5~10年,甚至10年后。

刘德音进一步表示,虽然公司大部分的投资在晶圆,但3D IC和先进封装也是研发的第二只脚,包括光学计算的研发都是很重要的一部分。以研发费用来看,有四分之三用在先进制程与先进封装,另外四分之一则是特殊制程。他强调,能够有多少研究,就会加紧投资。

谈到AI的发展,刘德音指出,AI的发展是2012年开始,一开始是深度学习,直到2023年ChatGPT问世,这两个都是突破,并使用在台积电工厂的生产及研发上,从需求量来看相当令人振奋。

他表示,以前台积电大部分的生意是手机,2022年HPC超过手机,这因为新的AI应用到来更为明确。不过,并不代表手机会萎缩,今天AI应用主要在data center,但intel、高通等厂商也提到会应用到手机、PC,甚至有可能到IoT、AUTO,硅含量也将更高,这还没有发酵,因此无法估计,但绝对会发生。

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