编辑:AVA 发布:2023-06-06 16:25
据台媒报道,台积电董事长刘德音在股东会上表示,最近因为AI需求增加,有很多很多订单来到台积电,且都需要先进封装,这个需求远大于现在的产能,迫使公司要急遽增加先进封装产能。他也证实,因产能供不应求,有部分需求释出给封测厂。
刘德音指出,台积电在几年前就发现,半导体价值不仅有摩尔定律来降低成本,先进封装也是增加价值的方式,两年以前聘用一位先进封装研发的副总,今日已发展到3D IC和先进封装,以增加客户系统效能,此发展至少延续5~10年,甚至10年后。
刘德音进一步表示,虽然公司大部分的投资在晶圆,但3D IC和先进封装也是研发的第二只脚,包括光学计算的研发都是很重要的一部分。以研发费用来看,有四分之三用在先进制程与先进封装,另外四分之一则是特殊制程。他强调,能够有多少研究,就会加紧投资。
谈到AI的发展,刘德音指出,AI的发展是2012年开始,一开始是深度学习,直到2023年ChatGPT问世,这两个都是突破,并使用在台积电工厂的生产及研发上,从需求量来看相当令人振奋。
他表示,以前台积电大部分的生意是手机,2022年HPC超过手机,这因为新的AI应用到来更为明确。不过,并不代表手机会萎缩,今天AI应用主要在data center,但intel、高通等厂商也提到会应用到手机、PC,甚至有可能到IoT、AUTO,硅含量也将更高,这还没有发酵,因此无法估计,但绝对会发生。
存储原厂 |
三星电子 | 55500 | KRW | -0.54% |
SK海力士 | 177500 | KRW | -1.83% |
铠侠 | 1833 | JPY | -1.19% |
美光科技 | 77.770 | USD | +1.07% |
西部数据 | 43.950 | USD | +0.21% |
闪迪 | 32.590 | USD | +1.49% |
南亚科 | 36.00 | TWD | -3.23% |
华邦电子 | 15.75 | TWD | -1.25% |
主控厂商 |
群联电子 | 447.5 | TWD | -0.33% |
慧荣科技 | 50.330 | USD | +1.68% |
联芸科技 | 41.35 | CNY | +1.95% |
点序 | 55.4 | TWD | -0.18% |
国科微 | 68.93 | CNY | -0.68% |
品牌/模组 |
江波龙 | 77.91 | CNY | +3.33% |
希捷科技 | 90.010 | USD | -1.12% |
宜鼎国际 | 233.0 | TWD | -2.92% |
创见资讯 | 100.0 | TWD | -3.38% |
威刚科技 | 83.7 | TWD | -0.12% |
世迈科技 | 16.910 | USD | -0.94% |
朗科科技 | 25.09 | CNY | +4.24% |
佰维存储 | 62.33 | CNY | +1.32% |
德明利 | 127.50 | CNY | +0.73% |
大为股份 | 14.18 | CNY | +2.09% |
封测厂商 |
华泰电子 | 31.90 | TWD | -4.49% |
力成 | 108.5 | TWD | -2.69% |
长电科技 | 33.43 | CNY | +1.24% |
日月光 | 135.5 | TWD | -2.17% |
通富微电 | 25.62 | CNY | +0.99% |
华天科技 | 9.28 | CNY | -5.31% |
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