编辑:AVA 发布:2023-06-06 16:25
据台媒报道,台积电董事长刘德音在股东会上表示,最近因为AI需求增加,有很多很多订单来到台积电,且都需要先进封装,这个需求远大于现在的产能,迫使公司要急遽增加先进封装产能。他也证实,因产能供不应求,有部分需求释出给封测厂。
刘德音指出,台积电在几年前就发现,半导体价值不仅有摩尔定律来降低成本,先进封装也是增加价值的方式,两年以前聘用一位先进封装研发的副总,今日已发展到3D IC和先进封装,以增加客户系统效能,此发展至少延续5~10年,甚至10年后。
刘德音进一步表示,虽然公司大部分的投资在晶圆,但3D IC和先进封装也是研发的第二只脚,包括光学计算的研发都是很重要的一部分。以研发费用来看,有四分之三用在先进制程与先进封装,另外四分之一则是特殊制程。他强调,能够有多少研究,就会加紧投资。
谈到AI的发展,刘德音指出,AI的发展是2012年开始,一开始是深度学习,直到2023年ChatGPT问世,这两个都是突破,并使用在台积电工厂的生产及研发上,从需求量来看相当令人振奋。
他表示,以前台积电大部分的生意是手机,2022年HPC超过手机,这因为新的AI应用到来更为明确。不过,并不代表手机会萎缩,今天AI应用主要在data center,但intel、高通等厂商也提到会应用到手机、PC,甚至有可能到IoT、AUTO,硅含量也将更高,这还没有发酵,因此无法估计,但绝对会发生。
存储原厂 |
三星电子 | 54200 | KRW | -0.91% |
SK海力士 | 200000 | KRW | +1.57% |
铠侠 | 2058 | JPY | -0.82% |
美光科技 | 92.295 | USD | -2.67% |
西部数据 | 49.910 | USD | +0.14% |
闪迪 | 37.010 | USD | -2.19% |
南亚科技 | 42.55 | TWD | -0.70% |
华邦电子 | 17.75 | TWD | -0.56% |
主控厂商 |
群联电子 | 502 | TWD | -2.33% |
慧荣科技 | 63.980 | USD | -1.68% |
联芸科技 | 39.02 | CNY | +0.10% |
点序 | 57.9 | TWD | -0.52% |
品牌/模组 |
江波龙 | 73.14 | CNY | -1.72% |
希捷科技 | 110.905 | USD | +1.88% |
宜鼎国际 | 242.5 | TWD | 0.00% |
创见资讯 | 103.5 | TWD | 0.00% |
威刚科技 | 92.5 | TWD | +0.11% |
世迈科技 | 17.595 | USD | -2.47% |
朗科科技 | 22.27 | CNY | -4.01% |
佰维存储 | 58.12 | CNY | -2.71% |
德明利 | 111.23 | CNY | -1.48% |
大为股份 | 14.13 | CNY | -2.69% |
封测厂商 |
华泰电子 | 37.15 | TWD | -0.80% |
力成 | 119.5 | TWD | +1.27% |
长电科技 | 32.63 | CNY | -0.79% |
日月光 | 142.5 | TWD | -1.72% |
通富微电 | 23.55 | CNY | -2.04% |
华天科技 | 8.90 | CNY | -1.22% |
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