权威的存储市场资讯平台English

台积电:先进封装需求激增,加速扩产

编辑:AVA 发布:2023-06-06 16:25

据台媒报道,台积电董事长刘德音在股东会上表示,最近因为AI需求增加,有很多很多订单来到台积电,且都需要先进封装,这个需求远大于现在的产能,迫使公司要急遽增加先进封装产能。他也证实,因产能供不应求,有部分需求释出给封测厂。

刘德音指出,台积电在几年前就发现,半导体价值不仅有摩尔定律来降低成本,先进封装也是增加价值的方式,两年以前聘用一位先进封装研发的副总,今日已发展到3D IC和先进封装,以增加客户系统效能,此发展至少延续5~10年,甚至10年后。

刘德音进一步表示,虽然公司大部分的投资在晶圆,但3D IC和先进封装也是研发的第二只脚,包括光学计算的研发都是很重要的一部分。以研发费用来看,有四分之三用在先进制程与先进封装,另外四分之一则是特殊制程。他强调,能够有多少研究,就会加紧投资。

谈到AI的发展,刘德音指出,AI的发展是2012年开始,一开始是深度学习,直到2023年ChatGPT问世,这两个都是突破,并使用在台积电工厂的生产及研发上,从需求量来看相当令人振奋。

他表示,以前台积电大部分的生意是手机,2022年HPC超过手机,这因为新的AI应用到来更为明确。不过,并不代表手机会萎缩,今天AI应用主要在data center,但intel、高通等厂商也提到会应用到手机、PC,甚至有可能到IoT、AUTO,硅含量也将更高,这还没有发酵,因此无法估计,但绝对会发生。

推荐:电脑用的少,手机扫一扫,资讯快一步!

扫码关注我们

本文标签:

股市快讯 更新于: 05-23 23:29,数据存在延时

存储原厂
三星电子54200KRW-0.91%
SK海力士200000KRW+1.57%
铠侠2058JPY-0.82%
美光科技92.295USD-2.67%
西部数据49.910USD+0.14%
闪迪37.010USD-2.19%
南亚科技42.55TWD-0.70%
华邦电子17.75TWD-0.56%
主控厂商
群联电子502TWD-2.33%
慧荣科技63.980USD-1.68%
联芸科技39.02CNY+0.10%
点序57.9TWD-0.52%
品牌/模组
江波龙73.14CNY-1.72%
希捷科技110.905USD+1.88%
宜鼎国际242.5TWD0.00%
创见资讯103.5TWD0.00%
威刚科技92.5TWD+0.11%
世迈科技17.595USD-2.47%
朗科科技22.27CNY-4.01%
佰维存储58.12CNY-2.71%
德明利111.23CNY-1.48%
大为股份14.13CNY-2.69%
封测厂商
华泰电子37.15TWD-0.80%
力成119.5TWD+1.27%
长电科技32.63CNY-0.79%
日月光142.5TWD-1.72%
通富微电23.55CNY-2.04%
华天科技8.90CNY-1.22%