编辑:AVA 发布:2023-06-06 16:07
英特尔公布其秘密武器“PowerVia”,以加强其晶圆代工业务的竞争力。
英特尔近日宣布,已在测试芯片上实现了“Powervia”技术,这是英特尔的后置电源技术。英特尔在半导体行业率先实现后置供电技术,且已实现了可应用于下一代计算半导体的性能。
半导体需要电力才能运行。迄今为止,电源都是通过在绘制电路的晶圆的整个表面上布线来供电的。这就是所谓的全功率供电方式。
前置电源占地面积大,因为信号传输电路和电源走线放在一起。它给需要轻、薄、简单的半导体带来了负担。此外,由于信号线和电源线的混合使用,前端方法容易产生噪声,并且还存在电压降问题,对半导体性能产生负面影响。
为了改善这一点,电源范式转移到后置电源。关键是通过从晶圆背面供电来分离信号和电源布线。它不仅可以提高电源效率,还可以提高半导体性能,因此三星电子和台积电以及英特尔等主要半导体公司都在加速研发。然而,由于这是一项高度复杂的技术,需要薄晶圆和纳米级硅通孔 (TSV) 来供电,因此实际实施进展缓慢。
随着英特尔成功实施该技术,其下一代半导体的竞争力得到加强。据英特尔称,超过 90% 的电池利用率显示在采用极紫外 (EUV) 工艺的半导体芯片(裸片)中。英特尔强调,“它不仅成功地为背面供电,而且通过增加半导体单元的密度,还具有降低成本的效果。”
据英特尔表示,其测试显示压降改善了30%,芯片时钟速度提高了6%。半导体小型化带来的发热问题在PowerVia测试芯片中也得到了显著改善。
英特尔计划明年上半年从Intel 20A制程开始应用Powervia。Intel 20A是2纳米级别的半导体制造工艺。英特尔计划应用于下一代晶体管结构“Ribbon Pet”。Rebot Pet 是英特尔对 Gate All Around (GAA) 的命名,三星电子在业界首次量产。据称,英特尔正在以Powervia和Ribbon Pet快速追赶台积电和三星电子的先进半导体工艺。
存储原厂 |
三星电子 | 76700 | KRW | +0.52% |
SK海力士 | 176900 | KRW | +3.69% |
美光科技 | 111.58 | USD | -0.18% |
英特尔 | 35.11 | USD | +1.77% |
西部数据 | 69.44 | USD | -0.16% |
南亚科 | 65.7 | TWD | +0.15% |
主控供应商 |
群联电子 | 707 | TWD | +1.58% |
慧荣科技 | 72.93 | USD | -1.09% |
美满科技 | 67.48 | USD | +4.06% |
点序 | 77.6 | TWD | -0.64% |
国科微 | 48.76 | CNY | +2.37% |
品牌/模组 |
江波龙 | 99.98 | CNY | +2.19% |
希捷科技 | 87.26 | USD | +0.17% |
宜鼎国际 | 286.5 | TWD | +1.24% |
创见资讯 | 91.9 | TWD | +2% |
威刚科技 | 99.2 | TWD | +0.51% |
世迈科技 | 18.49 | USD | +4.11% |
朗科科技 | 26.31 | CNY | +5.62% |
佰维存储 | 52.10 | CNY | +5.89% |
德明利 | 103.20 | CNY | +10.00% |
大为股份 | 11.26 | CNY | +2.18% |
封装厂商 |
华泰电子 | 63.2 | TWD | +0.96% |
力成 | 174 | TWD | +0.58% |
长电科技 | 25.27 | CNY | +3.95% |
日月光 | 142.5 | TWD | -1.72% |
通富微电 | 21.01 | CNY | +5.00% |
华天科技 | 7.85 | CNY | +3.15% |
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