华邦电子：已与多家SoC客户合作开发定制化3D TSV DRAM，2024年量产

据台媒报道，华邦电子总经理陈沛铭在股东会后表示，华邦电子已与近十家SoC客户合作，开发应用在AI、HPC领域的3D TSV DRAM，即定制化高频宽内存，预计2024年量产。

陈沛铭表示，AI应用运算力提升，除了SoC(系统单芯片)制程要很先进，也要搭配很高频宽、运算速度快的内存，目前HPC(高效运算)最普遍的是用HBM，容量非常大、可达32-64GB，采用台积电先进封装或异质整合封装。

由于潜在客户需要中阶运算力产品，多家SoC客户选择与华邦电子合作开发4-8GB 的3D TSV DRAM、又名CUBE(定制化高频宽内存)，华邦电子可协助SoC 设计与2.5D/3D 后段制程封装连结。

陈沛铭表示，目前开发进度顺利，也有封装厂验证中，未来将与SoC 厂、封装厂三方合作，将采20nm制程、预计2024年量产，主要应用在HPC、服务器、AI、边缘运算等领域。

对于最近引起热议的AI话题，董事长焦佑钧也认为，AI 可能是下一个杀手级应用，公司营运布局将通过AI 来强化生产力，也可用来提升管理效能。