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台积电:欧洲设厂协商顺利,新厂将专攻车用芯片

编辑:AVA 发布:2023-05-25 10:26

据德媒报导,台积电高层近日表示,与欧洲各级政府协商顺利,预计8月做出设厂决定,未来新厂将专攻车用芯片。

报导称,台积电业务开发资深副总经理张晓强表示,汽车工业对芯片的需求相当庞大,台积电想尽可能离客户近一点,欧洲是汽车制造的核心地区,值得在此设厂,预计8月做出决定。

外传台积电在欧洲的第一个生产基地将落脚德国东部的德勒斯登,张晓强不愿证实,不过他指出,欧洲设厂案目前已经在尽职调查、即签约前的评估阶段。

他说,「我们与从地方到欧盟不同层级的政府协商,进行非常顺利」。

在车用芯片领域,台积电原本就与意法半导体、恩智浦等欧洲半导体厂关系密切,张晓强表示,欧洲新厂将专攻车用芯片、例如以28nm制程为基础的车用微控制器。

德勒斯登是德国东部萨克森邦首府,当地有400家半导体相关厂商,芯片产量占全欧盟的1/3,公认是欧洲最大的半导体聚落。

德国官员5月初证实,台积电正规划与博世、英飞凌等厂商在德勒斯登兴建晶圆厂,总投资金额可能达100亿欧元,但目前尚未定案。

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股市快讯 更新于: 05-23 15:17,数据存在延时

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