环球晶圆:长约预付款创新高，大尺寸晶圆需求仍然强劲

近日，环球晶圆董事长徐秀兰表示，截至第2季底，该公司预收长约预付款总金额达360.6亿元，再创新高，季增近30亿元，目前看来，8吋与12吋硅晶圆需求仍健康强劲，但小尺寸硅晶圆需求相对较弱。

针对地缘政治关系紧张对全球半导体业的影响，环球晶圆认为，俄乌战争潜在的冲击，应与金属及惰性气体供应不顺有关，进而影响半导体产业链，并导致能源成本急剧上升，造成负面效应，尤以欧洲地区影响较甚。

对于半导体库存调整议题，徐秀兰表示，环球晶圆库存情形健康，下游库存依照客户与应用别而有所不同，移动设备与消费性产品的库存水位较高，但高速运算（HPC）等库存水位仍低。

至于整体半导体市况，环球晶圆评估，尽管受停滞性通膨、消费性电子需求放缓影响，半导体产业仍受通讯基础设施与数位转型支撑，得以维持其韧性。终端产品如汽车、工业、5G、云端装置的每单位硅含量持续成长，将为产业长期成长动能提供结构性支撑。