台积电：半导体短缺将至明年，汽车芯片供应在下季度有望看到改善

在今日召开的业绩会议上，针对外界关心的市场需求、芯片缺货以及汽车芯片等情况，台积电作出相关回应。

台积电CEO魏哲家表示，整体半导体需求依旧强劲，产能短缺将至2022年；其中，过去并未列为晶圆代工厂扩产目标的成熟制程，因为这次需求大爆发才进行扩产，成熟型制程的新产能要到2023年才会开出，短缺将持续到2023年。

而对于车用芯片缺货导致车厂接连宣布减产计划，台积电在法说会上表示，已全力调度产能支应，预估车用半导体组件短缺的现象，将于下一季度大幅改善。

台积电指出，汽车市场从2018年开始就相对疲弱，2020年汽车产业供应链全年更受到COVID- 19疫情的影响，并在去年三季度时也持续降低他们的需求，从去年四季度才开始看到产业突然回温的状况。

台积电指出，然而，汽车产业供应链具有自己的库存管理方式，既长又复杂。从芯片制造到汽车生产至少需要六个月的时间，中间亦经过多层供货商。

台积电强调，正尽其所能为客户解决芯片供应面临的挑战，在今年1月已宣布支持车用电子客户的产能需求是我们的首要考虑，从此便与其他客户合作，动态调整、重新分配晶圆产能，以支持全球汽车产业。

虽然德州的暴风雪和日本晶圆厂生产中断的意外，该短缺现象进一步恶化，不过，台积电预期在生产力提升的情况下，客户端车用半导体组件短缺的现象将于下一季度大幅改善。