新昇半导体：30万片集成电路用300mm高端硅片项目开工

1月4日，上海临港新片区10个产业项目参加全市重点产业项目集中开工仪式，涉及总投资超300亿元。其中，包括新昇半导体新增30万片集成电路用300mm高端硅片研发与先进制造项目。

据市场数据显示，在硅晶圆市场，半导体硅片五大供应商占据全球90%以上的市场份额，其中日本信越（市占33%）排名第一，德国Siltronic被台湾地区环球晶圆收购后，环球晶圆市占有望达到30%，跃居第二，日本胜高科技市占将第三，韩国LG Siltron排名第四。

上海新昇半导体科技有限公司成立于2014年6月，由上海硅产业集团股份有限公司全资控股子公司，上海新昇的12英寸大硅片目前产能已达15万片/月，二期建设30万片/月产能。

2020年全球晶圆代工产能炙手可热，尤其是8英寸晶圆代工产能紧缺的市况持续发酵，芯片厂排队加价大抢产能，现在硅晶圆也处于产能满载的状态。日前，环球晶圆表示，全产能满载，到明年上半年都可望维持满载状态，将逐步调涨产品现货价。

对于半导体芯片来说，硅片是最重要的原材料。新昇半导体30万片集成电路用300mm高端硅片研发与先进制造项目开工，未来有望进一步形成国产硅片产能规模效应。