华润微拟定增50亿元，其中38亿资金用于功率半导体封测基地项目

华润微发布公告称，定增申请获受理，本次发行股票募集资金总额不超过50亿元人民币，拟投入募集资金38亿元，用于功率半导体封测基地项目。

11月26日，华润微发布公告称，公司已收到上交所出具的《关于受理华润微电子有限公司科创板上市公司发行证券申请的通知》，上交所依法对公司报送的向特定对象发行证券的募集说明书及相关申请文件进行了核对，认为申请文件齐备，符合法定形式，决定予以受理并依法进行审核。

华润微募集说明书申报稿亦显示，华润微本次向特定对象发行股票方案已经中国华润审批同意，尚需获得上交所审核通过并经中国证监会作出予以注册决定后方可实施。

据悉，华润微本次发行股票募集资金总额不超过50亿元人民币（含本数），扣除发行费用后拟用于华润微功率半导体封测基地项目和补充流动资金。

华润微功率半导体封测基地项目计划总投资42亿元，拟投入募集资金38亿元，项目将围绕华润微在功率半导体领域的核心优势，计划集中整合现有功率半导体封装测试资源，在重庆西永微电子产业园区新建功率半导体封测基地，进一步提升在封装测试环节的工艺技术与制造能力。

根据该项目取得的《重庆市企业投资项目备案证》，华润微电子功率半导体封测基地建设项目总占地面积约150亩，规划总建筑面积约12万㎡。

该项目预计建设期为3年，项目建成并达产后，主要用于封装测试标准功率半导体产品、先进面板级功率产品、特色功率半导体产品；生产产品主要应用于消费电子、工业控制、汽车电子、5G、AIOT等新基建领域。