中芯国际公告：在获美国许可之前，可能无法为若干客户代工

日前，中芯国际公开科创板IPO的招股说明书，上交所已受理上市申请，将计划融资200亿元。值得一提的是，此次融资的80亿资金将推动12英寸晶圆厂的建设。另外，中芯国际也提到了美国最新禁令可能会对公司供货给某些客户产生影响。

来源：中芯国际招股说明书

根据招股书，中芯国际此次科创板IPO计划面向社会发行不超过168,562.00 万股人民币普通股（行使超额配售选择权之前），计划融资200亿元，资金用途主要用于三个方面，其中12英寸芯片SN1项目投入80亿元，占比约40%；先进及成熟工艺研发项目储备资金40亿元，占比约20%；补充流动资金80亿元，占比约40%。

来源：中芯国际招股说明书

据悉，中芯国际12英寸芯片SN1项目的三大单体建筑物建设已顺利完成，正在建废品仓库和门卫室等配套工程，计划整体项目将在2020年8月底竣工。中芯国际12英寸芯片SN1和SN2厂房建设项目位于浦东新区张江高科技园区，主要内容包括SN1生产厂房、CU8动力车间和SO8生产调度及研发楼三个大的单体建筑物及一些配套设施，新生产线投产后，工艺节点可覆盖14纳米-7纳米。

来源：中芯国际招股说明书

中芯国际是大陆最大晶圆厂，2020年Q1在全球十大晶圆代工厂营收排名中排名第五。在技术研发方面，中芯国际过去3年里的研发费用持续攀高，2019年高达47亿元，并在2019年底开始量产14nm工艺，并得到了华为麒麟处理器（麒麟710A）的采用，2020年Q1季度14nm工艺就贡献了1.3%的营收，预计到2021年将贡献10%的营收。

来源：中芯国际招股说明书

之后，中芯国际基于14nm工艺的12nm工艺改良版，此前官方表示，12nm工艺比14nm晶体管尺寸进一步缩微，功耗降低20%、性能提升10%，错误率降低20%，目前已经启动试生产。在往后还有N+1、N+2代工艺等工艺，其中N+1工艺相比于14nm性能提升20%、功耗降低57%、逻辑面积缩小63%，SoC面积缩小55%，而且N＋1代工艺在功耗及稳定性上跟7nm工艺非常相似，只是性能要低一些，之后的N+2工艺性能和成本都更高一些。

值得注意的是，此前不久，美国新的制裁规则表明，任何使用了美国技术的芯片厂商都不能与华为进行合作，除非获得美国颁发的许可证。华为作为中芯国际客户，能否供货备受业内人士关注。

在本次招股书中，中芯国际提到，公司自成立以来合规运营，依法开展生产经营活动。对于5月美国方面最新修改的出口规则，若干自美国进口的半导体设备与技术，在获得美国商务部行政许可之前，可能无法用于为若干客户的产品进行生产制造。

中芯国际进一步表示，对于美国方面修订的规则中，仍然有许多不确定的因素，其具体影响的程度，目前尚未能准确评估。中美经贸摩擦等相关外部因素，可能导致公司为若干客户提供的晶圆代工及相关配套服务受到一定限制。公司可能面临生产受限、订单减少的局面，进而对公司的业务发展和经营业绩产生不利影响。 

另外，如果相关国家与中国的贸易摩擦持续升级，限制进出口或提高关税，公司可能面临设备、原材料短缺和客户流失等风险，进而导致公司生产受限、订单减少、成本增加，对公司的业务和经营产生不利影响。