华力微：2020年底量产14nm FinFET工艺

2019年SEMICON China在上海新国际博览中心举行。华虹集团将集中展示12英寸生产线重点项目推进情况，先进工艺研发进展以及包括嵌入式非易失性存储器、功率器件、模拟及电源管理、逻辑、射频和图像传感器等众多特色工艺在内的解决方案。

在重点项目建设方面，位于康桥基地的华虹六厂和无锡基地的华虹七厂主要工程节点均较原计划提前完成，建设速度业界瞩目。近年来在提升产能的同时，技术研发也取得快速进步，先进工艺平台中的28纳米低功耗工艺已成功量产，28纳米高介电常数金属栅级工艺（28nm HKC+）研发进展顺利，22纳米超低功耗工艺也已投入研发。华虹将提供多种先进工艺选择以满足不同应用的中高端芯片产品的制造需求。

在SEMICON China的先进制造论坛上，上海微电子华力微电子研发副总裁邵华发表演讲时表示，华力微电子今年年底将量产28nm HKC+工艺，明年年底则将量产14nm FinFET工艺。

邵华强调，各种新技术的诞生都离不开半导体产业。华力微电子是一个器件和工艺的大平台，目前有两个工厂，其中华虹5厂目前的月产能在35000片左右，工艺节点覆盖55nm-28nm；华虹6厂的目标产能则能够达到每月40000片，今年年底将达到每月20000片，并于2021年底达产，工艺节点更是覆盖到28nm-14nm FinFET。