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华为发布业界首款5G基站芯片:天罡芯片

编辑:Amanda 发布:2019-01-24 11:15

华为今日在京召开5G发布会。华为常务董事、运营BG总裁丁耘在主题演讲时宣布,华为推出业界首款面向5G的基站核心芯片——天罡芯片。同时,丁耘向媒体展示了华为5G基站。丁耘称,该5G设备是4G容量的20倍,且安装比4G基站更简单,且天罡芯片拥有超高集成度和超强算力,性能比以往芯片增强约2.5倍,尺寸和功耗双双下降,且供应的频谱可达200M。

华为的5G基站从外观上看,体积约半米高,仅为4G基站体积的一半,现场人员安装仅需半分钟。

华为方面表示,根据测算,5G基站的安装时间比4G基站节省了约35%。

华为高管还在会上表示,该公司已出货超过25000个5G基站。

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