外资：台积、日月光 优于联电、矽品

摩根大通证券针对台湾半导体制造族群财务预估值进行大幅调整，做出「台积电优于联电」与「日月光优于矽品」等2套投资建议，其中将台积电目标价进一步调升至135元，但也将联电与矽品投资评等同步调降至「中立」。

此外，摩根大通证券亚太区半导体产业研究团队也进行调整，原负责晶圆代工产业研究的徐祎成离职后，让负责PC产业研究的哈戈谷（Gokul Hariharan）兼看晶圆代工产业，并负责联电、日月光、矽品等个股追踪工作，至于台积电，则由部门主管JJ Park负责。

以晶圆代工产业为例，哈戈谷指出，过去晶圆代工厂商总追着外购无晶圆厂厂商（merchant fabless）的脚步走，但这几年可以看见的是，晶圆代工产业成长幅度已开始优于商业IC设计产业，也就是说，晶圆代工产业已进入所谓的「无晶圆厂加值（fabless plus）」新时代。

哈戈谷认为，今年以来表现不错的晶圆代工产业成长力道，在新产品库存将开始拉货下，未来几季仍可持续下去，预估此「无晶圆厂加值」新时代的2011至2015年市值年复合成长率（CAGR）将达12％、优于2006至2011年的7％。

整体而言，哈戈谷看好未来4年「无晶圆厂加值」新时代的原因包括下列4项：一、苹果等系统厂商已开始自行设计AP；二、中国IC设计厂商的崛起；三、由于第二代工源成本增加，订价权将回到晶圆代工厂商手中；四、透过3D IC技术，晶圆代工与IC封装产业将进行集成。

因此，摩根大通证券看好台积电市占率增加题材可望持续至2015年，将目标价由125元调升至135元，并将股价已将先前看好的「风险性」题材反应进去、也已大涨一波的联电，投资评等与目标价分别调降至「中立」与14元。

至于IC封装测试族群，哈戈谷指出，受惠于库存已于第一季触底，以及第三季晶圆代工订单动能可望强劲等因素，短期产业基本面没有太大问题，加上28纳米高阶制程需求带动，也将同时带动高阶IC封装测试的营收成长动能。