NAND Flash厂商主要是三星（Samsung）、东芝（Toshiba）/闪迪（SanDisk）、美光（Micron）、SK海力士（SK Hynix）5家大厂，原厂生产出来的Wafer按照品质差异、封装测试形成市面上所谓的原装片、自封品牌、白片、黑片等代名词。
简单来讲，原装片是通过原厂严格检测印上原厂logo的封装片，自封品牌是获得原厂Flash Wafer产能，按照自己产品标准和原厂提供测试标准进行封装测试的产品。白片是原厂销售Wafer给客户，由客户自行封装测试后印上无logo产品，黑片（Ink Die）是Wafer里达不到spec标准的不良品，往往三星在Wafer进行CP测试的时候将Ink Die 激光打死，而其它原厂东芝、闪迪、SK海力士、美光将其利用，直接销售到市场。由此可以判断NAND Flash品质是原装片>自封品牌>白片>黑片。
区分原装片、自封品牌、原厂次品质品牌、白片、黑片首先要了解芯片的生产流程，Wafer制作出来后，进入Wafer切片测试阶段，会将Flash Die分为合格和不合格，原厂将测试合格的Flash Die进行封装，不合格的Downgrade Wafer是一些残留的边角料，原厂会做报废处理，也有很多以蓝膜Wafer的形式流到下游封装厂进行加工、回收利用，被称为黑片Ink Die，最后被一些小型厂商用于廉价的捆绑SD卡和U盘等产品中。由于品质、性能低劣，一般不会用在SSD、eMMC等产品上，但也会有少数厂商以黑片生产SSD产品销售到市场获取暴利。
合格的Flash Die原厂封装工厂会根据需要封装成eMMC、TSOP、BGA、LGA等产品，但封装的时候也有不良，或者性能不达标，这些Flash颗粒会再次被过滤掉，或者流到下游厂商，下游厂商再经过筛选，将Flash颗粒印上非原厂logo后出售，另外原厂将消费类等级的Flash Wafer销售给卡类模组厂，这些厂没有测试技术直接让封装厂按照Mapping选Good die封装颗粒，这类的Flash颗粒俗称白片。
最后，原厂封装并测试合格的Flash颗粒印上原厂logo或者Flash Wafer材料卖给原厂OEM客户，由客户自行封装成自有品牌，这是品质最好，稳定性高的Flash颗粒，在选择的时候要认准原厂logo和原厂OEM客户自封品牌logo。
主要自封品牌logo是这些：三星的OEM客户：创见（Transcend）、江波龙FORESEE；东芝的OEM客户：金士顿（Kingston）、建兴（Lite ON）、群联（PHISON）。美光主要OEM客户是：金士顿（Kingston）、江波龙 FORESEE、创见（Transcend）。SK海力士没有SSD品牌的OEM客户，其他非原厂策略OEM客户购买Flash Wafer封装成自有品牌logo，品质和供应得不到保证。
