eMCP在智能型手机中的应用

编辑：Helan 发布：2014-05-26 15:49

早期智能型手机内嵌存储主流方案为NAND MCP，是将SLC NAND Flash与低功耗 DRAM封装在一起。该方案具有生产成本低、技术相对成熟等优势。NAND MCP目前主要应用在低端的智能型手机产品中。

但随着智能型手机对存储容量的更高要求，手机所用操作系统的程序代码容量变大，特别是随着Android操作系统的广泛流行，厂商希望在手机中预装大量程序及软件，SLC NAND Flash已很难满足手机对Flash的存储容量需求。Samsung等厂商开始将eMMC和低功耗 DRAM封装在一起，满足手机对较大容量的要求，eMCP存储方案开始得到客户接受，在手机行业中得到广泛应用。

目前只有Samsung、SK-Hynix 等少数厂商有较全的产品规格和稳定供货，在美光收购尔必达后将加大eMCP上市力度，闪迪也在积极拓展eMCP市场。

而高端智能型手机因为PCB空间有限，以及CPU与DRAM高频通讯等特点，中高端手机客户更青睐采用处理器和LPDDR2 进行POP封装，外加单颗eMMC的存储方案，这样可以减轻工程师设计PCB的难度，减少处理器与DRAM通讯信号的干扰，提高终端产品性能。

推荐：电脑用的少，手机扫一扫，资讯快一步！

产业推荐更多»

周边看点更多»

股市快讯更新于: 09-17 02:09，数据存在延时

存储原厂

三星电子	79400	KRW	+3.79%
SK海力士	348000	KRW	+5.14%
铠侠	4705	JPY	+5.97%
美光科技	158.020	USD	+0.16%
西部数据	102.880	USD	+0.48%
闪迪	91.980	USD	+2.10%
南亚科技	69.2	TWD	+9.67%
华邦电子	27.95	TWD	+4.29%

主控厂商

群联电子	688	TWD	+3.61%
慧荣科技	90.100	USD	+0.10%
联芸科技	51.40	CNY	+1.50%
点序	68.4	TWD	+8.74%

品牌/模组

江波龙	115.23	CNY	+3.52%
希捷科技	210.565	USD	-0.26%
宜鼎国际	347.5	TWD	0.00%
创见资讯	118.5	TWD	+1.72%
威刚科技	132.0	TWD	+2.72%
世迈科技	26.000	USD	-0.54%
朗科科技	26.90	CNY	+1.24%
佰维存储	80.00	CNY	+0.69%
德明利	125.50	CNY	+6.44%
大为股份	17.60	CNY	-0.96%

封测厂商

华泰电子	43.70	TWD	+2.10%
力成	148.5	TWD	-1.66%
长电科技	38.70	CNY	+2.33%
日月光	169.5	TWD	+1.80%
通富微电	33.46	CNY	+1.55%
华天科技	11.25	CNY	+1.53%

CFM闪存市场

eMCP在智能型手机中的应用

推荐：电脑用的少，手机扫一扫，资讯快一步！

本文标签:

产业推荐 更多»

周边看点 更多»

股市快讯 更新于: 09-17 02:09，数据存在延时

产业推荐更多»

周边看点更多»

股市快讯更新于: 09-17 02:09，数据存在延时