eMCP在智能型手机中的应用

编辑：Helan 发布：2014-05-26 15:49

早期智能型手机内嵌存储主流方案为NAND MCP，是将SLC NAND Flash与低功耗 DRAM封装在一起。该方案具有生产成本低、技术相对成熟等优势。NAND MCP目前主要应用在低端的智能型手机产品中。

但随着智能型手机对存储容量的更高要求，手机所用操作系统的程序代码容量变大，特别是随着Android操作系统的广泛流行，厂商希望在手机中预装大量程序及软件，SLC NAND Flash已很难满足手机对Flash的存储容量需求。Samsung等厂商开始将eMMC和低功耗 DRAM封装在一起，满足手机对较大容量的要求，eMCP存储方案开始得到客户接受，在手机行业中得到广泛应用。

目前只有Samsung、SK-Hynix 等少数厂商有较全的产品规格和稳定供货，在美光收购尔必达后将加大eMCP上市力度，闪迪也在积极拓展eMCP市场。

而高端智能型手机因为PCB空间有限，以及CPU与DRAM高频通讯等特点，中高端手机客户更青睐采用处理器和LPDDR2 进行POP封装，外加单颗eMMC的存储方案，这样可以减轻工程师设计PCB的难度，减少处理器与DRAM通讯信号的干扰，提高终端产品性能。

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存储原厂

三星电子	58300	KRW	-2.02%
SK海力士	235500	KRW	0.00%
铠侠	2010	JPY	-3.74%
美光科技	116.180	USD	+0.13%
西部数据	55.780	USD	+0.20%
闪迪	41.300	USD	+2.66%
南亚科技	53.5	TWD	-1.11%
华邦电子	18.45	TWD	-1.86%

主控厂商

群联电子	526	TWD	-2.95%
慧荣科技	67.470	USD	+0.72%
联芸科技	37.41	CNY	-1.91%
点序	57.0	TWD	-4.20%

品牌/模组

江波龙	71.23	CNY	-2.85%
希捷科技	126.070	USD	-0.33%
宜鼎国际	235.0	TWD	-3.89%
创见资讯	103.5	TWD	-1.43%
威刚科技	95.7	TWD	-1.03%
世迈科技	20.040	USD	-1.67%
朗科科技	21.55	CNY	-4.09%
佰维存储	58.29	CNY	-2.17%
德明利	119.78	CNY	-2.32%
大为股份	15.12	CNY	-3.14%

封测厂商

华泰电子	40.80	TWD	-0.97%
力成	129.5	TWD	-0.38%
长电科技	31.90	CNY	-0.68%
日月光	143.5	TWD	-1.03%
通富微电	23.10	CNY	-0.99%
华天科技	8.74	CNY	-0.91%

CFM闪存市场

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