eMCP在智能型手机中的应用

编辑：Helan 发布：2014-05-26 15:49

早期智能型手机内嵌存储主流方案为NAND MCP，是将SLC NAND Flash与低功耗 DRAM封装在一起。该方案具有生产成本低、技术相对成熟等优势。NAND MCP目前主要应用在低端的智能型手机产品中。

但随着智能型手机对存储容量的更高要求，手机所用操作系统的程序代码容量变大，特别是随着Android操作系统的广泛流行，厂商希望在手机中预装大量程序及软件，SLC NAND Flash已很难满足手机对Flash的存储容量需求。Samsung等厂商开始将eMMC和低功耗 DRAM封装在一起，满足手机对较大容量的要求，eMCP存储方案开始得到客户接受，在手机行业中得到广泛应用。

目前只有Samsung、SK-Hynix 等少数厂商有较全的产品规格和稳定供货，在美光收购尔必达后将加大eMCP上市力度，闪迪也在积极拓展eMCP市场。

而高端智能型手机因为PCB空间有限，以及CPU与DRAM高频通讯等特点，中高端手机客户更青睐采用处理器和LPDDR2 进行POP封装，外加单颗eMMC的存储方案，这样可以减轻工程师设计PCB的难度，减少处理器与DRAM通讯信号的干扰，提高终端产品性能。

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存储原厂

三星电子	100400	KRW	+3.29%
SK海力士	600500	KRW	+7.24%
铠侠	11215	JPY	+11.87%
美光科技	246.830	USD	+4.17%
西部数据	157.830	USD	+0.43%
闪迪	254.160	USD	+4.35%
南亚科技	166.5	TWD	+5.05%
华邦电子	66.2	TWD	+9.78%

主控厂商

群联电子	1290	TWD	+2.38%
慧荣科技	86.740	USD	+0.74%
联芸科技	50.59	CNY	-0.98%
点序	76.0	TWD	-1.17%

品牌/模组

江波龙	286.80	CNY	-1.47%
希捷科技	258.210	USD	-1.66%
宜鼎国际	542	TWD	+3.83%
创见资讯	199.0	TWD	+1.53%
威刚科技	208.0	TWD	-2.58%
世迈科技	18.900	USD	+0.37%
朗科科技	30.86	CNY	-1.78%
佰维存储	132.88	CNY	+4.56%
德明利	264.76	CNY	-1.94%
大为股份	27.53	CNY	-2.45%

封测厂商

华泰电子	52.4	TWD	+6.07%
力成	164.5	TWD	+2.49%
长电科技	36.86	CNY	-0.51%
日月光	220.0	TWD	-1.12%
通富微电	37.44	CNY	-0.90%
华天科技	11.36	CNY	-0.44%

CFM闪存市场

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