eMCP在智能型手机中的应用

编辑：Helan 发布：2014-05-26 15:49

早期智能型手机内嵌存储主流方案为NAND MCP，是将SLC NAND Flash与低功耗 DRAM封装在一起。该方案具有生产成本低、技术相对成熟等优势。NAND MCP目前主要应用在低端的智能型手机产品中。

但随着智能型手机对存储容量的更高要求，手机所用操作系统的程序代码容量变大，特别是随着Android操作系统的广泛流行，厂商希望在手机中预装大量程序及软件，SLC NAND Flash已很难满足手机对Flash的存储容量需求。Samsung等厂商开始将eMMC和低功耗 DRAM封装在一起，满足手机对较大容量的要求，eMCP存储方案开始得到客户接受，在手机行业中得到广泛应用。

目前只有Samsung、SK-Hynix 等少数厂商有较全的产品规格和稳定供货，在美光收购尔必达后将加大eMCP上市力度，闪迪也在积极拓展eMCP市场。

而高端智能型手机因为PCB空间有限，以及CPU与DRAM高频通讯等特点，中高端手机客户更青睐采用处理器和LPDDR2 进行POP封装，外加单颗eMMC的存储方案，这样可以减轻工程师设计PCB的难度，减少处理器与DRAM通讯信号的干扰，提高终端产品性能。

推荐：电脑用的少，手机扫一扫，资讯快一步！

产业推荐更多»

周边看点更多»

股市快讯更新于: 10-28 05:11，数据存在延时

存储原厂

三星电子	102000	KRW	+3.24%
SK海力士	535000	KRW	+4.90%
铠侠	9810	JPY	+11.73%
美光科技	220.100	USD	+0.49%
西部数据	126.670	USD	-2.13%
闪迪	176.490	USD	-5.19%
南亚科技	120.0	TWD	+9.59%
华邦电子	50.9	TWD	+9.94%

主控厂商

群联电子	968	TWD	+10.00%
慧荣科技	102.970	USD	+3.87%
联芸科技	63.77	CNY	+4.30%
点序	81.9	TWD	+3.02%

品牌/模组

江波龙	266.00	CNY	+19.82%
希捷科技	230.320	USD	-1.62%
宜鼎国际	447.0	TWD	+4.81%
创见资讯	137.0	TWD	+4.58%
威刚科技	205.0	TWD	+9.92%
世迈科技	22.780	USD	+1.70%
朗科科技	34.90	CNY	+5.18%
佰维存储	127.81	CNY	+7.31%
德明利	238.61	CNY	+10.00%
大为股份	25.58	CNY	+10.02%

封测厂商

华泰电子	49.25	TWD	+4.68%
力成	160.5	TWD	+7.00%
长电科技	42.09	CNY	+2.78%
日月光	202.5	TWD	+3.32%
通富微电	43.94	CNY	+4.92%
华天科技	12.47	CNY	+4.53%

CFM闪存市场

eMCP在智能型手机中的应用

推荐：电脑用的少，手机扫一扫，资讯快一步！

本文标签:

产业推荐 更多»

周边看点 更多»

股市快讯 更新于: 10-28 05:11，数据存在延时

产业推荐更多»

周边看点更多»

股市快讯更新于: 10-28 05:11，数据存在延时