eMCP在智能型手机中的应用

编辑：Helan 发布：2014-05-26 15:49

早期智能型手机内嵌存储主流方案为NAND MCP，是将SLC NAND Flash与低功耗 DRAM封装在一起。该方案具有生产成本低、技术相对成熟等优势。NAND MCP目前主要应用在低端的智能型手机产品中。

但随着智能型手机对存储容量的更高要求，手机所用操作系统的程序代码容量变大，特别是随着Android操作系统的广泛流行，厂商希望在手机中预装大量程序及软件，SLC NAND Flash已很难满足手机对Flash的存储容量需求。Samsung等厂商开始将eMMC和低功耗 DRAM封装在一起，满足手机对较大容量的要求，eMCP存储方案开始得到客户接受，在手机行业中得到广泛应用。

目前只有Samsung、SK-Hynix 等少数厂商有较全的产品规格和稳定供货，在美光收购尔必达后将加大eMCP上市力度，闪迪也在积极拓展eMCP市场。

而高端智能型手机因为PCB空间有限，以及CPU与DRAM高频通讯等特点，中高端手机客户更青睐采用处理器和LPDDR2 进行POP封装，外加单颗eMMC的存储方案，这样可以减轻工程师设计PCB的难度，减少处理器与DRAM通讯信号的干扰，提高终端产品性能。

推荐：电脑用的少，手机扫一扫，资讯快一步！

产业推荐更多»

周边看点更多»

股市快讯更新于: 07-27 06:01，数据存在延时

存储原厂

三星电子	65900	KRW	-0.15%
SK海力士	266000	KRW	-1.30%
铠侠	2457	JPY	-4.25%
美光科技	111.260	USD	-0.42%
西部数据	68.820	USD	-0.29%
闪迪	42.480	USD	+1.00%
南亚科技	43.25	TWD	+0.58%
华邦电子	17.45	TWD	+0.58%

主控厂商

群联电子	521	TWD	-0.38%
慧荣科技	72.800	USD	-1.41%
联芸科技	43.04	CNY	+2.33%
点序	52.8	TWD	-1.12%

品牌/模组

江波龙	87.20	CNY	+1.64%
希捷科技	150.890	USD	-1.20%
宜鼎国际	225.0	TWD	-0.44%
创见资讯	89.9	TWD	+0.33%
威刚科技	90.9	TWD	-0.87%
世迈科技	25.160	USD	+1.04%
朗科科技	24.89	CNY	+2.01%
佰维存储	64.78	CNY	+0.43%
德明利	87.30	CNY	+3.69%
大为股份	17.34	CNY	-0.86%

封测厂商

华泰电子	38.90	TWD	-1.52%
力成	140.0	TWD	+0.72%
长电科技	34.82	CNY	+0.35%
日月光	153.5	TWD	-1.29%
通富微电	26.57	CNY	+0.72%
华天科技	10.39	CNY	+0.87%

CFM闪存市场

eMCP在智能型手机中的应用

推荐：电脑用的少，手机扫一扫，资讯快一步！

本文标签:

产业推荐 更多»

周边看点 更多»

股市快讯 更新于: 07-27 06:01，数据存在延时

产业推荐更多»

周边看点更多»

股市快讯更新于: 07-27 06:01，数据存在延时