eMCP在智能型手机中的应用

编辑：Helan 发布：2014-05-26 15:49

早期智能型手机内嵌存储主流方案为NAND MCP，是将SLC NAND Flash与低功耗 DRAM封装在一起。该方案具有生产成本低、技术相对成熟等优势。NAND MCP目前主要应用在低端的智能型手机产品中。

但随着智能型手机对存储容量的更高要求，手机所用操作系统的程序代码容量变大，特别是随着Android操作系统的广泛流行，厂商希望在手机中预装大量程序及软件，SLC NAND Flash已很难满足手机对Flash的存储容量需求。Samsung等厂商开始将eMMC和低功耗 DRAM封装在一起，满足手机对较大容量的要求，eMCP存储方案开始得到客户接受，在手机行业中得到广泛应用。

目前只有Samsung、SK-Hynix 等少数厂商有较全的产品规格和稳定供货，在美光收购尔必达后将加大eMCP上市力度，闪迪也在积极拓展eMCP市场。

而高端智能型手机因为PCB空间有限，以及CPU与DRAM高频通讯等特点，中高端手机客户更青睐采用处理器和LPDDR2 进行POP封装，外加单颗eMMC的存储方案，这样可以减轻工程师设计PCB的难度，减少处理器与DRAM通讯信号的干扰，提高终端产品性能。

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存储原厂

三星电子	63300	KRW	-0.78%
SK海力士	270500	KRW	-2.87%
铠侠	2380	JPY	-6.59%
美光科技	122.290	USD	+0.45%
西部数据	66.080	USD	+0.46%
闪迪	46.410	USD	+0.43%
南亚科技	48.45	TWD	-4.25%
华邦电子	19.15	TWD	-3.04%

主控厂商

群联电子	478.0	TWD	-3.24%
慧荣科技	74.810	USD	+1.11%
联芸科技	41.45	CNY	-1.61%
点序	52.3	TWD	-3.15%

品牌/模组

江波龙	83.65	CNY	-2.51%
希捷科技	149.440	USD	-1.65%
宜鼎国际	242.5	TWD	-1.22%
创见资讯	120.0	TWD	+4.80%
威刚科技	93.6	TWD	-2.80%
世迈科技	20.870	USD	+3.32%
朗科科技	23.77	CNY	-1.65%
佰维存储	64.97	CNY	-2.01%
德明利	121.38	CNY	+2.60%
大为股份	19.15	CNY	-4.35%

封测厂商

华泰电子	38.20	TWD	-2.92%
力成	134.5	TWD	-1.47%
长电科技	33.23	CNY	-0.89%
日月光	147.0	TWD	+2.08%
通富微电	25.09	CNY	-1.18%
华天科技	9.89	CNY	-1.98%

CFM闪存市场

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