权威的存储市场资讯平台English

eMCP在智能型手机中的应用

编辑:Helan 发布:2014-05-26 15:49

早期智能型手机内嵌存储主流方案为NAND MCP,是将SLC NAND Flash与低功耗 DRAM封装在一起。该方案具有生产成本低、技术相对成熟等优势。NAND MCP目前主要应用在低端的智能型手机产品中。
但随着智能型手机对存储容量的更高要求,手机所用操作系统的程序代码容量变大,特别是随着Android操作系统的广泛流行,厂商希望在手机中预装大量程序及软件,SLC NAND Flash已很难满足手机对Flash的存储容量需求。Samsung等厂商开始将eMMC和低功耗 DRAM封装在一起,满足手机对较大容量的要求,eMCP存储方案开始得到客户接受,在手机行业中得到广泛应用。
目前只有Samsung、SK-Hynix 等少数厂商有较全的产品规格和稳定供货,在美光收购尔必达后将加大eMCP上市力度,闪迪也在积极拓展eMCP市场。
而高端智能型手机因为PCB空间有限,以及CPU与DRAM高频通讯等特点,中高端手机客户更青睐采用处理器和LPDDR2 进行POP封装,外加单颗eMMC的存储方案,这样可以减轻工程师设计PCB的难度,减少处理器与DRAM通讯信号的干扰,提高终端产品性能。

推荐:电脑用的少,手机扫一扫,资讯快一步!

扫码关注我们

本文标签:

股市快讯 更新于: 10-28 05:11,数据存在延时

存储原厂
三星电子102000KRW+3.24%
SK海力士535000KRW+4.90%
铠侠9810JPY+11.73%
美光科技220.100USD+0.49%
西部数据126.670USD-2.13%
闪迪176.490USD-5.19%
南亚科技120.0TWD+9.59%
华邦电子50.9TWD+9.94%
主控厂商
群联电子968TWD+10.00%
慧荣科技102.970USD+3.87%
联芸科技63.77CNY+4.30%
点序81.9TWD+3.02%
品牌/模组
江波龙266.00CNY+19.82%
希捷科技230.320USD-1.62%
宜鼎国际447.0TWD+4.81%
创见资讯137.0TWD+4.58%
威刚科技205.0TWD+9.92%
世迈科技22.780USD+1.70%
朗科科技34.90CNY+5.18%
佰维存储127.81CNY+7.31%
德明利238.61CNY+10.00%
大为股份25.58CNY+10.02%
封测厂商
华泰电子49.25TWD+4.68%
力成160.5TWD+7.00%
长电科技42.09CNY+2.78%
日月光202.5TWD+3.32%
通富微电43.94CNY+4.92%
华天科技12.47CNY+4.53%