eMCP在智能型手机中的应用

编辑：Helan 发布：2014-05-26 15:49

早期智能型手机内嵌存储主流方案为NAND MCP，是将SLC NAND Flash与低功耗 DRAM封装在一起。该方案具有生产成本低、技术相对成熟等优势。NAND MCP目前主要应用在低端的智能型手机产品中。

但随着智能型手机对存储容量的更高要求，手机所用操作系统的程序代码容量变大，特别是随着Android操作系统的广泛流行，厂商希望在手机中预装大量程序及软件，SLC NAND Flash已很难满足手机对Flash的存储容量需求。Samsung等厂商开始将eMMC和低功耗 DRAM封装在一起，满足手机对较大容量的要求，eMCP存储方案开始得到客户接受，在手机行业中得到广泛应用。

目前只有Samsung、SK-Hynix 等少数厂商有较全的产品规格和稳定供货，在美光收购尔必达后将加大eMCP上市力度，闪迪也在积极拓展eMCP市场。

而高端智能型手机因为PCB空间有限，以及CPU与DRAM高频通讯等特点，中高端手机客户更青睐采用处理器和LPDDR2 进行POP封装，外加单颗eMMC的存储方案，这样可以减轻工程师设计PCB的难度，减少处理器与DRAM通讯信号的干扰，提高终端产品性能。

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存储原厂

三星电子	70300	KRW	-1.68%
SK海力士	261500	KRW	+0.77%
铠侠	2433	JPY	+1.71%
美光科技	116.500	USD	+0.07%
西部数据	79.710	USD	+0.62%
闪迪	47.350	USD	+1.22%
南亚科技	47.45	TWD	+1.06%
华邦电子	18.75	TWD	+1.90%

主控厂商

群联电子	482.0	TWD	+0.52%
慧荣科技	79.000	USD	+1.70%
联芸科技	52.20	CNY	+0.08%
点序	53.0	TWD	+1.92%

品牌/模组

江波龙	98.71	CNY	+2.05%
希捷科技	165.240	USD	+0.76%
宜鼎国际	270.5	TWD	+9.96%
创见资讯	98.5	TWD	+0.31%
威刚科技	100.5	TWD	+1.72%
世迈科技	24.430	USD	-0.16%
朗科科技	28.47	CNY	+3.91%
佰维存储	69.92	CNY	-0.31%
德明利	98.27	CNY	-1.35%
大为股份	18.75	CNY	-1.99%

封测厂商

华泰电子	44.65	TWD	+1.94%
力成	118.5	TWD	0.00%
长电科技	38.99	CNY	-0.03%
日月光	149.0	TWD	+0.34%
通富微电	29.89	CNY	-0.43%
华天科技	11.68	CNY	+2.46%

CFM闪存市场

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