eMCP在智能型手机中的应用

编辑：Helan 发布：2014-05-26 15:49

早期智能型手机内嵌存储主流方案为NAND MCP，是将SLC NAND Flash与低功耗 DRAM封装在一起。该方案具有生产成本低、技术相对成熟等优势。NAND MCP目前主要应用在低端的智能型手机产品中。

但随着智能型手机对存储容量的更高要求，手机所用操作系统的程序代码容量变大，特别是随着Android操作系统的广泛流行，厂商希望在手机中预装大量程序及软件，SLC NAND Flash已很难满足手机对Flash的存储容量需求。Samsung等厂商开始将eMMC和低功耗 DRAM封装在一起，满足手机对较大容量的要求，eMCP存储方案开始得到客户接受，在手机行业中得到广泛应用。

目前只有Samsung、SK-Hynix 等少数厂商有较全的产品规格和稳定供货，在美光收购尔必达后将加大eMCP上市力度，闪迪也在积极拓展eMCP市场。

而高端智能型手机因为PCB空间有限，以及CPU与DRAM高频通讯等特点，中高端手机客户更青睐采用处理器和LPDDR2 进行POP封装，外加单颗eMMC的存储方案，这样可以减轻工程师设计PCB的难度，减少处理器与DRAM通讯信号的干扰，提高终端产品性能。

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存储原厂

三星电子	55700	KRW	-0.36%
SK海力士	200500	KRW	-0.74%
铠侠	2173	JPY	-0.59%
美光科技	96.780	USD	-1.35%
西部数据	49.900	USD	-1.44%
闪迪	39.090	USD	-2.71%
南亚科技	43.65	TWD	-3.54%
华邦电子	18.15	TWD	-2.16%

主控厂商

群联电子	513	TWD	+1.79%
慧荣科技	64.830	USD	-0.41%
联芸科技	40.25	CNY	-0.86%
点序	58.7	TWD	+2.44%

品牌/模组

江波龙	75.25	CNY	-1.30%
希捷科技	104.780	USD	-2.05%
宜鼎国际	245.5	TWD	+0.20%
创见资讯	105.5	TWD	+1.93%
威刚科技	93.0	TWD	+0.32%
世迈科技	18.280	USD	-3.02%
朗科科技	23.69	CNY	-4.24%
佰维存储	60.09	CNY	-2.36%
德明利	116.54	CNY	-1.50%
大为股份	14.44	CNY	-1.77%

封测厂商

华泰电子	37.10	TWD	+1.64%
力成	118.5	TWD	+1.72%
长电科技	33.07	CNY	-0.81%
日月光	144.5	TWD	+0.35%
通富微电	24.27	CNY	-0.98%
华天科技	9.13	CNY	-0.98%

CFM闪存市场

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