eMCP在智能型手机中的应用

编辑：Helan 发布：2014-05-26 15:49

早期智能型手机内嵌存储主流方案为NAND MCP，是将SLC NAND Flash与低功耗 DRAM封装在一起。该方案具有生产成本低、技术相对成熟等优势。NAND MCP目前主要应用在低端的智能型手机产品中。

但随着智能型手机对存储容量的更高要求，手机所用操作系统的程序代码容量变大，特别是随着Android操作系统的广泛流行，厂商希望在手机中预装大量程序及软件，SLC NAND Flash已很难满足手机对Flash的存储容量需求。Samsung等厂商开始将eMMC和低功耗 DRAM封装在一起，满足手机对较大容量的要求，eMCP存储方案开始得到客户接受，在手机行业中得到广泛应用。

目前只有Samsung、SK-Hynix 等少数厂商有较全的产品规格和稳定供货，在美光收购尔必达后将加大eMCP上市力度，闪迪也在积极拓展eMCP市场。

而高端智能型手机因为PCB空间有限，以及CPU与DRAM高频通讯等特点，中高端手机客户更青睐采用处理器和LPDDR2 进行POP封装，外加单颗eMMC的存储方案，这样可以减轻工程师设计PCB的难度，减少处理器与DRAM通讯信号的干扰，提高终端产品性能。

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存储原厂

三星电子	138100	KRW	+7.47%
SK海力士	696000	KRW	+2.81%
铠侠	11350	JPY	+8.77%
美光科技	315.420	USD	+10.51%
西部数据	187.700	USD	+8.96%
闪迪	275.240	USD	+15.95%
南亚科技	208.0	TWD	+0.48%
华邦电子	95.5	TWD	+5.18%

主控厂商

群联电子	1470	TWD	+1.73%
慧荣科技	93.760	USD	+1.14%
联芸科技	47.43	CNY	+4.98%
点序	89.9	TWD	+4.41%

品牌/模组

江波龙	283.36	CNY	+15.73%
希捷科技	287.540	USD	+4.41%
宜鼎国际	592	TWD	-0.50%
创见资讯	206.5	TWD	+1.72%
威刚科技	290.0	TWD	+3.39%
世迈科技	20.280	USD	+3.68%
朗科科技	26.97	CNY	+4.94%
佰维存储	124.10	CNY	+8.11%
德明利	249.90	CNY	+7.77%
大为股份	27.50	CNY	+5.85%

封测厂商

华泰电子	54.7	TWD	-2.15%
力成	201.5	TWD	+9.81%
长电科技	38.36	CNY	+4.30%
日月光	263.5	TWD	+2.13%
通富微电	39.54	CNY	+4.88%
华天科技	11.24	CNY	+2.46%

CFM闪存市场

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