eMCP在智能型手机中的应用

编辑：Helan 发布：2014-05-26 15:49

早期智能型手机内嵌存储主流方案为NAND MCP，是将SLC NAND Flash与低功耗 DRAM封装在一起。该方案具有生产成本低、技术相对成熟等优势。NAND MCP目前主要应用在低端的智能型手机产品中。

但随着智能型手机对存储容量的更高要求，手机所用操作系统的程序代码容量变大，特别是随着Android操作系统的广泛流行，厂商希望在手机中预装大量程序及软件，SLC NAND Flash已很难满足手机对Flash的存储容量需求。Samsung等厂商开始将eMMC和低功耗 DRAM封装在一起，满足手机对较大容量的要求，eMCP存储方案开始得到客户接受，在手机行业中得到广泛应用。

目前只有Samsung、SK-Hynix 等少数厂商有较全的产品规格和稳定供货，在美光收购尔必达后将加大eMCP上市力度，闪迪也在积极拓展eMCP市场。

而高端智能型手机因为PCB空间有限，以及CPU与DRAM高频通讯等特点，中高端手机客户更青睐采用处理器和LPDDR2 进行POP封装，外加单颗eMMC的存储方案，这样可以减轻工程师设计PCB的难度，减少处理器与DRAM通讯信号的干扰，提高终端产品性能。

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存储原厂

三星电子	55500	KRW	-0.54%
SK海力士	177500	KRW	-1.83%
铠侠	1833	JPY	-1.19%
美光科技	76.950	USD	+0.09%
西部数据	43.860	USD	+7.98%
闪迪	32.110	USD	-2.52%
南亚科	36.00	TWD	-3.23%
华邦电子	15.75	TWD	-1.25%

主控厂商

群联电子	447.5	TWD	-0.33%
慧荣科技	49.500	USD	+9.61%
联芸科技	41.35	CNY	+1.95%
点序	55.4	TWD	-0.18%
国科微	68.93	CNY	-0.68%

品牌/模组

江波龙	77.91	CNY	+3.33%
希捷科技	91.030	USD	+11.56%
宜鼎国际	233.0	TWD	-2.92%
创见资讯	100.0	TWD	-3.38%
威刚科技	83.7	TWD	-0.12%
世迈科技	17.070	USD	+0.77%
朗科科技	25.09	CNY	+4.24%
佰维存储	62.33	CNY	+1.32%
德明利	127.50	CNY	+0.73%
大为股份	14.18	CNY	+2.09%

封测厂商

华泰电子	31.90	TWD	-4.49%
力成	108.5	TWD	-2.69%
长电科技	33.43	CNY	+1.24%
日月光	135.5	TWD	-2.17%
通富微电	25.62	CNY	+0.99%
华天科技	9.28	CNY	-5.31%

CFM闪存市场

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