eMCP在智能型手机中的应用

编辑：Helan 发布：2014-05-26 15:49

早期智能型手机内嵌存储主流方案为NAND MCP，是将SLC NAND Flash与低功耗 DRAM封装在一起。该方案具有生产成本低、技术相对成熟等优势。NAND MCP目前主要应用在低端的智能型手机产品中。

但随着智能型手机对存储容量的更高要求，手机所用操作系统的程序代码容量变大，特别是随着Android操作系统的广泛流行，厂商希望在手机中预装大量程序及软件，SLC NAND Flash已很难满足手机对Flash的存储容量需求。Samsung等厂商开始将eMMC和低功耗 DRAM封装在一起，满足手机对较大容量的要求，eMCP存储方案开始得到客户接受，在手机行业中得到广泛应用。

目前只有Samsung、SK-Hynix 等少数厂商有较全的产品规格和稳定供货，在美光收购尔必达后将加大eMCP上市力度，闪迪也在积极拓展eMCP市场。

而高端智能型手机因为PCB空间有限，以及CPU与DRAM高频通讯等特点，中高端手机客户更青睐采用处理器和LPDDR2 进行POP封装，外加单颗eMMC的存储方案，这样可以减轻工程师设计PCB的难度，减少处理器与DRAM通讯信号的干扰，提高终端产品性能。

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存储原厂

三星电子	89000	KRW	+3.49%
SK海力士	395500	KRW	+9.86%
铠侠	5900	JPY	-6.65%
美光科技	190.960	USD	+1.67%
西部数据	125.280	USD	-4.59%
闪迪	121.170	USD	-5.64%
南亚科技	91.2	TWD	+9.88%
华邦电子	42.65	TWD	+9.92%

主控厂商

群联电子	874	TWD	+5.43%
慧荣科技	99.990	USD	+1.15%
联芸科技	65.80	CNY	+7.03%
点序	69.2	TWD	+8.46%

品牌/模组

江波龙	178.03	CNY	+20.00%
希捷科技	242.830	USD	-3.94%
宜鼎国际	335.0	TWD	-1.33%
创见资讯	118.5	TWD	+4.41%
威刚科技	174.0	TWD	+0.58%
世迈科技	29.300	USD	+5.59%
朗科科技	29.10	CNY	+2.90%
佰维存储	104.30	CNY	+9.34%
德明利	204.69	CNY	+10.00%
大为股份	19.71	CNY	+5.46%

封测厂商

华泰电子	48.45	TWD	+2.32%
力成	158.0	TWD	+3.95%
长电科技	44.09	CNY	+7.83%
日月光	173.5	TWD	+4.83%
通富微电	40.17	CNY	+5.21%
华天科技	11.78	CNY	+4.16%

CFM闪存市场

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