编辑:Helan 发布:2009-10-23 16:26
MLC(Multi-Level-Cell)技术,由英特尔于1997年率先推出,能够让单个存储单元保存两倍的数据量。MLC内存颗粒是个相当良好的低价解决方案,可大幅节省制造商端的成本,但是MLC NAND颗粒制成的CompactFlash卡相较于SLC(Single-Lecel_Cell)内存颗粒的产品有着写入速度慢、耗电多、寿命短的缺点,MLC颗粒制成的产品只有10X(1.5Mbyte/sec)的写入速度,SLC 颗粒制成的产品可以达到 22X(3.2Mbyte/sec)的写入速度。Intel 在1997年9月最先开发成功,能够让单个存储单元保存两倍的数据量;
SLC 与 MLC 的参数对比:
Item SLC MLC
电压 3.3V/1.8V 3.3V
生产工艺 / 芯片尺寸 0.12um 0.16um
页容量 / 块容量 2KB/128KB 512KB/32KB or 2KB/256KB
访问时间(最大) 25us 70us
页编程时间(典型) 250us 1.2ms
可否局部编程 Yes No
擦写次数 100K 10K
数据写入速率 8MB/S+ 1.5MB/S
存储原厂 |
三星电子 | 58700 | KRW | +2.62% |
SK海力士 | 252750 | KRW | +1.92% |
铠侠 | 2097 | JPY | +4.38% |
美光科技 | 119.840 | USD | +3.67% |
西部数据 | 57.410 | USD | +3.07% |
闪迪 | 44.210 | USD | +4.02% |
南亚科技 | 53.9 | TWD | +1.89% |
华邦电子 | 18.75 | TWD | +1.90% |
主控厂商 |
群联电子 | 528 | TWD | -0.56% |
慧荣科技 | 69.800 | USD | +4.24% |
联芸科技 | 38.16 | CNY | +1.81% |
点序 | 56.5 | TWD | +0.53% |
品牌/模组 |
江波龙 | 73.22 | CNY | +2.25% |
希捷科技 | 131.040 | USD | +2.96% |
宜鼎国际 | 236.5 | TWD | -0.63% |
创见资讯 | 102.5 | TWD | 0.00% |
威刚科技 | 94.7 | TWD | -0.73% |
世迈科技 | 19.370 | USD | +0.47% |
朗科科技 | 22.00 | CNY | +0.32% |
佰维存储 | 59.81 | CNY | +1.22% |
德明利 | 119.80 | CNY | -0.94% |
大为股份 | 15.42 | CNY | +0.39% |
封测厂商 |
华泰电子 | 41.50 | TWD | +1.22% |
力成 | 132.5 | TWD | +0.38% |
长电科技 | 31.91 | CNY | -0.09% |
日月光 | 148.0 | TWD | +2.07% |
通富微电 | 23.62 | CNY | +1.55% |
华天科技 | 8.83 | CNY | +0.80% |
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