英特尔下一代数据中心芯片技术细节曝光

在今年的 Hot Chips 活动中，英特尔首次深入介绍了基于全新创新平台架构的下一代英特尔® 至强® 产品系列。该平台引入了采用全新高效核心（E 核心）架构以及完善的性能核心（P 核心）架构的处理器。这些新产品的代号分别为 Sierra Forest 和 Granite Rapids。

以上两款产品均采用小芯片设计与Intel 3制程技术，其中Sierra Forest的问世，标志着英特尔首次将节能核心（E-core）导入到服务器平台当中。根据外媒报道，Sierra Forest处理器将在2024年上半推出，也是首款导入采用极紫外光（EUV）微影制程的Intel 3技术的Xeon产品。而Granite Rapids处理器则将紧随其后问世。

这是英特尔首次将同一代的数据中心芯片产品，拆分成2条产品线，2款产品采用相同的平台，包括同样的插座、存储器、固件，以及皆以主动性EMIB桥接技术，将运算小芯片与采用Intel 7制程的I／O小芯片连接起来，与以往将「完整的」Xeon小芯片连接起来的作法，有很大的不同。

全新英特尔至强平台利用模块化片上系统 (SoC) 来提高可扩展性和灵活性，提供一系列产品，满足人工智能、云和企业安装不断增长的规模、处理和能效需求。该创新架构还通过提供两种不同的插槽兼容处理器来帮助客户最大化其投资，以实现任何工作负载的简单性和可互换性。

· P 核和 E 核具有共享知识产权 (IP)、固件和操作系统软件堆栈。

· 最快的 DDR 和新型高带宽多路复用组合列 (MCR) DIMM。

· 全新英特尔扁平内存支持 DDR5 和 CXL 内存之间的硬件管理数据移动，使总容量对软件可见。

· CXL 2.0 支持所有设备类型，并向后兼容 CXL 1.1。

· 高级 I/O，具有多达 136 个通道 PCIe 5.0/CXL 2.0 和多达 6 个 UPI 链路。

具有 E 核 （Sierra Forest） 的英特尔至强处理器经过增强，能够以最节能的方式提供密度优化的计算。具有 E 核的至强处理器可提供一流的功耗性能密度，为云原生和超大规模工作负载提供独特的优势。  

· 机架密度提高 2.5 倍，每瓦性能提高 2.4 倍

· 支持 1S 和 2S 服务器，每个 CPU 高达 144c，TDP 低至 200W。

· 现代指令集具有强大的安全性、虚拟化和带有 AI 扩展的 AVX。

· 基本内存 RAS 功能，例如所有 Xeon CPU 中的机器检查、数据缓存 ECC 标准。

具有 P 核 (Granite Rapids) 的英特尔至强处理器 经过优化，可为高核性能敏感型工作负载和通用计算工作负载提供最低的总拥有成本 (TCO)。如今，Xeon 可实现比任何其他 CPU 2更好的 AI 性能，而 Granite Rapids 将进一步增强 AI 性能。内置加速器可以进一步提升目标工作负载，从而实现更高的性能和效率。

· 混合 AI 工作负载的性能提高 2-3 倍。

· 增强型 Intel AMX，支持新的 FP16 指令。

· 更高的内存带宽、核心数量、计算密集型工作负载的缓存。

· 插槽可扩展性从 1 个插槽到 8 个插槽。