联发科：与台积电合作紧密，5nm及4nm已量产，3nm推进中

据台媒报导，联发科CEO蔡力行表示，联发科产品往先进制程方向不会改变，与台积电合作紧密，5nm及4nm产品已在量产过程中，3nm会是下一个制程。

有关缺货情况，蔡力行表示，对联发科而言，虽然有短缺，不过仍可以解决，只是产业界缺货情况还是相当严重。

至于封测方面，蔡力行表示，联发科现在已采用InFO，未来一定会做小芯片封装。他并说，联发科需求相当大，需求成长很快，对台积电新建厂都会有兴趣。

蔡力行表示，联发科在5G领域做得不错，市占也不错，5G旗舰智能手机芯片产品相当好，对5G产品寄与厚望，对明年及后年营运表现很有信心。