英特尔将在本周四（8/11）于台北举办Ultrabook生态圈会议，从英特尔公布的议程来看，主要是针对Ultrabook薄型机身的要求，设计出合适的零组件，但值得留意的是，部分受邀零组件业者并非苹果概念股。
其中像是掌握高玻纤机壳的神基（3005）、电池模块的加百裕（3323）、散热厂协禧（3071）、力致（3483）等，似乎企图拉起「抗苹」阵线。
由于Ultrabook诉求轻薄，主要竞争对手就是苹果的Macbook Air，但由于苹果愿意支付较高成本，加上Macbook Air产品热卖，许多零组件产能均已被苹果包下，特别是轻薄笔电中重要的关键零组件金属机壳、锂高分子电池等。
英特尔为了确保Ultrabook计划成功，特地召集7大零组件族群供货商，除听取业者意见修改设计外，为了确保产能供应无虞，也刻意扶植非苹果阵营厂商，颇有固桩的意味。
像是此次英特尔生态圈会议上却不见金属机壳厂可成（2474）入列，反而力拱以塑料材质为主的业者，像是拥有高玻纤技术的神基，以及全球知名塑料原料商沙特基础工业（Sabic）、日本出光（Idemitsu），可看出英特尔刻意发展非金属材质的机壳。
另外，在散热供应链名单中，也不见大打苹果光的双鸿（3324），则由协禧、力致入列，在WiFi无线模块部分，则是和硕旗下的海华（3694），均是苹果营收占比极低、或是尚未打入苹果供应链中的厂商。
业者表示，像过去NB产业为防止鸿海不断坐大，祭出「防鸿」策略，现在传统NB阵营中最大的敌人就是苹果，英特尔若有「打苹」策略也算合理，也帮非苹果供货商寻找出路。
不过，法人认为，苹果Macbook Air入门款999美元的定价策略相当漂亮，英特尔若要Ultrabook成功，就必须提高Ultrabook的CP值，不如直接调降处理器价格，减轻NB业者的成本压力，才是Ultrabook成功而非成仁的关键。
英特尔Ultrabook生态圈会议下午议程依零组件种类分为7大议程，各族群中有台系业者出席，其中机壳包括鸿海、神基，散热则有协禧、建准、力致，面板／触控则为瑞仪、电池有新普、顺达、加百裕，键盘则包含群光、达方、建兴电，OS／Driver则为和硕旗下的海华，储存则有威刚。
