深圳市朗科科技股份有限公司成立于1999年,是闪存盘的发明者,全球存储应用领域产品与解决方案提供商。 2010年,朗科在A股创业板成功上市。 目前,朗科拥有专利及专利申请总量超300项,产品覆盖SSD、DDR、嵌入式存储和移动存储等多个品类,“Netac朗科”、“优盘”、“朗”都是朗科的优质名片。
采用3D NAND,提供64GB/128GB/256GB/512GB/1TB/2TB的容量选择。
采用3D NAND,提供128GB/256GB/512GB/1TB/2TB的容量选择。
采用3D NAND,提供60GB/120GB/240GB/480GB/960GB的容量选择。
雷克沙日前推出Lexar Professional DIAMOND CFexpress 4.0 Type A 存储卡。目前仅提供 640GB 单一容量,最大顺序读取速度可达1800MB/s 、最大顺序写入速度可达1650MB/s。
佰维近日宣布与宏碁签署一项重要的多年期官方授权协议。该协议建立在双方 2020 年达成的早期合作的基础之上。根据新协议内容,佰维将继续作为宏碁官方授权合作伙伴,设计、制造、销售宏碁与掠夺者 (Predator) 品牌的消费级内存与存储产品。
长鑫科技发布公告称,长鑫科技集团股份有限公司(以下简称“公司”、“长鑫科技”)拟使用超募资金人民币 130.00 亿元投资新建技术研发项目,同时,公司拟通过增资和借款方式向全资子公司长鑫存储产品(合肥)有限公司(以下简称“长鑫产品合肥”)提供超募资金人民币 50.00 亿元,由长鑫产品合肥投资新建“长鑫存储产品(合肥)有限公司存储器晶圆后道测试基地二期项目。 长鑫科技原计划通过IPO募集资金295亿元,主要用于存储器晶圆制造量产线技术升级改造项目、DRAM存储器技术升级项目、动态随机存取存储器前瞻技术研究与开发项目。最终,长鑫科技IPO超募资金金额达368.10亿元。
长鑫科技发布公告称,长鑫科技集团股份有限公司(以下简称“公司”、“长鑫科技”)拟使用超募资金人民币 130.00 亿元投资新建技术研发项目,同时,公司拟通过增资和借款方式向全资子公司长鑫存储产品(合肥)有限公司(以下简称“长鑫产品合肥”)提供超募资金人民币 50.00 亿元,由长鑫产品合肥投资新建“长鑫存储产品(合肥)有限公司存储器晶圆后道测试基地二期项目。
长鑫科技原计划通过IPO募集资金295亿元,主要用于存储器晶圆制造量产线技术升级改造项目、DRAM存储器技术升级项目、动态随机存取存储器前瞻技术研究与开发项目。最终,长鑫科技IPO超募资金金额达368.10亿元。
时创意宣布已正式启动基于 QLC NAND 闪存的 UFS 2.2 嵌入式闪存样品交付,提供128GB / 256GB / 512GB三种容量选择,采用 11.5×13.0×0.95 (mm) 的 BGA 封装,顺序读取最高达1080MB/s、顺序写入最高达860MB/s。
三星电子宣布,已率先在高通骁龙 8 Elite Extreme Gen 6 成功验证了其16GB LPDDR6内存,其输入/输出(I/O)速度高达10.7Gbps。三星表示,三星和高通自研发初期以来就紧密合作,这一成就证明其LPDDR6能够满足下一代移动平台的需求。
当地时间9月18日,德国慕尼黑第一地区法院第七民事庭就长江存储诉美光系列专利侵权案中的两起案件作出裁决,认定美光侵犯长江存储两项德国实用新型权,并颁发禁令,判令美光停止在德国销售相关侵权产品。这是自 2023 年 11 月双方专利战全面爆发以来,长江存储在全球范围内取得的首个实质性禁令胜利。 此次裁决涉及的两项德国实用新型分别为: DE202020006166U1,名称为“三维存储器件的阶梯结构”(案件号 7 O 12615/25); DE202021004551U1,名称为“三维 NAND 存储器中字线接触的阻挡层”(案件号 7 O 12614/25)。
当地时间9月18日,德国慕尼黑第一地区法院第七民事庭就长江存储诉美光系列专利侵权案中的两起案件作出裁决,认定美光侵犯长江存储两项德国实用新型权,并颁发禁令,判令美光停止在德国销售相关侵权产品。这是自 2023 年 11 月双方专利战全面爆发以来,长江存储在全球范围内取得的首个实质性禁令胜利。
此次裁决涉及的两项德国实用新型分别为: DE202020006166U1,名称为“三维存储器件的阶梯结构”(案件号 7 O 12615/25); DE202021004551U1,名称为“三维 NAND 存储器中字线接触的阻挡层”(案件号 7 O 12614/25)。
华天南京集成电路先进封测产业基地二期二阶段建设项目封顶。项目于2026年5月正式启动桩基工程,历时4个月实现封顶,预计2027年一季度投入使用。
佰维存储公告称,公司及控股子公司广东芯成汉奇拟与东莞松山湖高新区管委会签订合作协议,投资建设晶圆级先进封测制造项目三期,总投资约45亿元,其中固定资产投资40亿元。项目不涉及新增用地,建设内容在原项目工业用地内完成。公司表示,本次投资系在原项目基础上的增资扩产,资金来源为自有及自筹资金,不涉及募集资金。
业界消息指出,三星计划将HBM制程中玻璃载体的外包清洗量由今年每月2万片提升至明年每月5万片,较去年每月1万片增至5倍。玻璃载体是HBM制程中临时安装于DRAM晶圆底部的支撑结构,用于防止晶圆在蚀刻与钻孔过程中发生弯曲或破裂。由于玻璃载体可重复使用,实际用量受投料方式及制程良率影响,但若清洗需求增至2.5倍,预示三星HBM4系列明年产量至少翻倍的可能性较高。三星正积极筹备扩大HBM4与HBM4E产能,两款产品均采用12层以上的高堆叠架构。
美光与台湾美光存储工会于9月18日举行首次调解会议。双方进行了有建设性且助于推进沟通的讨论,并同意于10月22日举行第二次调解会议。在会议中,劳资双方代表就多项议题进行讨论,包括整体奖酬与奖金制度架构、禁搭便车议题,以及禁止秋后算账等。
2025-06-27 固态硬盘
2025-05-14 固态硬盘
2025-05-13 固态硬盘
2025-04-18 固态硬盘
2025-03-13 嵌入式