SK海力士PCB01 SSD
SK海力士PCB01 SSD

采用PCIe 5.0 x8接口技术，顺序读写速度分别高达14GB/s、12GB/s。

SK海力士 2024-06-28
WD Blue SN5000 NVMe SSD
WD Blue SN5000 NVMe SSD

采用PCIe 4.0 x4接口，500GB - 2TB采用BiCS5 TLC，4TB采用BiCS6 QLC。

闪迪 2024-06-21
YMTC UC033系列UFS 3.1
YMTC UC033系列UFS 3.1

采用基于晶栈Xtacking 3.0的长江存储3D TLC，提供128GB、256GB及512GB三种容量选择。

长江存储/致态 2024-06-20
铠侠EXCERIA带散热器SSD
铠侠EXCERIA带散热器SSD

采用BiCS FLASH TLC，PCIe Gen4.0接口，1024GB、2048GB、4096GB 等容量选择。

铠侠 2024-06-05
便携式SSD主控SM2322
便携式SSD主控SM2322

支持3D TLC/QLC NAND，可提供2,100MB/s 和 2,000MB/s 的峰值连续读写传输速度，最大容量可支持8TB。

慧荣 2024-05-30
SK海力士UFS 4.0系列
SK海力士UFS 4.0系列

符合JEDEC标准，顺序读取速度高达4300MB/s，比UFS3.1快 2 倍。

SK海力士 2024-05-20
Phison X200企业级SSD
Phison X200企业级SSD

X200系列SSD是Phison首款 PCIe Gen5 企业 SSD，采用独特的 CoXProcessor CPU 架构。

群联 2024-05-15
美光DDR5 RDIMM
美光DDR5 RDIMM

基于32Gb单块DRAM芯片，在所有主流服务器平台上的速率均高达5,600 MT/s。

美光 2024-05-07
Crucial LPCAMM2
Crucial LPCAMM2

与 DDR5 SODIMM 相比，LPCAMM2 的有功功率减少高达 58%，空间节省 64%。

美光 2024-05-07
KIOXIA UFS 4.0
KIOXIA UFS 4.0

铠侠UFS 4.0产品将采用BiCS FLASH 3D闪存颗粒，最高传输速度可达4640MB/s， 并向下兼容 UFS 3.1。

铠侠 2024-04-24
Micron 2500 NVMe SSD
Micron 2500 NVMe SSD

采用美光232层QLC NAND，PCIe Gen4接口，提供512GB-2TB容量选择。

美光 2024-04-17
大为创芯DDR5 SO-DIMM
大为创芯DDR5 SO-DIMM

覆盖主流产品规格，性价比高，兼容性强，质量可靠。

大为创芯 2024-03-25
三星LPDDR5X DRAM
三星LPDDR5X DRAM

与上一代产品相比，三星10.7Gbps LPDDR5X性能提高了25%以上，容量提高了30%以上。

三星 2024-03-22
大为创芯LPDDR5
大为创芯LPDDR5

提供3GB、4GB、6GB、8GB容量选择，传输速率6400MHz。

大为创芯 2024-03-22
三星HBM3E
三星HBM3E

凭借突破性的12层堆叠技术，三星36GB HBM3E 12H实现了50%的密度提升和53%的性能提升。

三星 2024-03-20

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厂商快讯

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⊙01-14 10:21

1月13日，佰维存储发布公告，预计2025年度实现营业收入100亿元-120亿元，同比增长49.36%-79.23%；预计2025年度归母净利润8.5亿元-10亿元，同比增长427.19%-520.22%。

⊙01-13 17:15

希捷正式推出三款 32TB CMR 机械硬盘，覆盖企业级 Exos 银河、监控 SkyHawk 酷鹰 AI、NAS 存储 IronWolf 酷狼 Pro 三条产品线。以上三款产品均基于希捷Mozaic HAMR（热辅助磁记录）技术平台，并针对应用场景进行了优化。

⊙01-13 10:09

据韩媒报道，三星电子正在评估韩国SNS Tech公司提供的EUV空白掩模，目标是在第二季度投入使用。目前正处于掩模评估的最后阶段，目标是在本月或下个月完成评估。三星电子一直以来都依赖进口EUV光刻掩模版，对日本的依赖程度尤其高，Hoya和Asahi Glass占据了三星大部分的供应。

⊙01-12 10:17

通富微电公告，拟定增募资资金总额不超过44亿元，募集资金扣除发行费用后拟用于存储芯片封测产能提升项目、晶圆级封测产能提升项目、高性能计算及通信领域封测产能提升项目，分别投入募集资金8亿元、10.55亿元、6.95亿元和6.2亿元。此外计划将12.3亿元用于补充流动资金及偿还银行贷款。

⊙01-09 16:18

群联2025年12月合并营收87.12亿元（新台币，下同），环比增长24％，同比增长93％，刷新历史单月新高；全年合并营收达726.64亿元，同比增长23％，同创历史同期新高。群联表示，上月整体营运表现持续升温，控制芯片总出货量年增97％。其中，PCIe SSD控制芯片出货量同比增长15％，显示新一代高速接口渗透率持续扩大；NAND Bit Growth同比增长16％，凸显云端服务商拉货带动NAND需求走扬，并衍生近期NAND涨价与供给吃紧的市况。

⊙01-09 15:25

力成2025年12月营收72.96亿元（新台币，下同），环比增长2.19%，同比增长30.52%，创2022年8月以来单月高点；2025年第四季营收214.07亿元，环比增长7.21%，同比增长25.21%；累计2025年全年营收749.29亿元，同比增长2.20%，创下三年来新高纪录。

⊙01-08 18:12

高通首席执行官安蒙确认，高通确认正与三星电子就2纳米芯片代工合作进行洽谈，三星将有望时隔五年再次获得高通最先进芯片的代工订单，相关芯片设计工作已全部完成。首个合作项目可能是将目前骁龙8 Elite处理器（由台积电3纳米制程代工），转向三星2纳米制程生产。

⊙01-08 14:30

美光宣布，将于2026年1月16日正式在纽约州奥农达加县破土动工兴建其巨型晶圆厂。该项目耗资1000亿美元，是纽约州历史上规模最大的私人投资项目，建成后将成为全球最先进的存储器制造基地，美国最大的半导体工厂。

⊙01-08 10:49

美光宣布推出美光3610 NVMe™ SSD，是业界首款面向客户端计算的PCIe®5.0 QLC SSD，基于久经市场考验的美光G9 NAND 打造，顺序读取速率高达11,000 MB/s，顺序写入速率高达9,300 MB/s，专为主流台式机和笔记本电脑设计。

⊙01-08 10:05

三星电子公布其2025年第四季度的盈利预期，预计营收为93万亿韩元（约合641亿美元），环比增长8%，同比增长23%；营业利润为20万亿韩元（约合138亿美元），环比增长64%，同比增长208%，创历史新高。三星电子将于1月29日披露完整版业绩报告。

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