康盈eMCP

具有高集成度的优势,节省PCB面积,解决空间不足问题,助力产品轻薄化。

产品分类:嵌入式 品牌:康盈半导体
产品白皮书 发布于:2022-03-01
康盈eMCP 共5个产品
型号 容量 DRAM 传输速率 NAND Flash 速度(读) 速度(写) 封装 尺寸
KAM1A331E1 8GB+8Gb LPDDR3 1866 Mbps 2D MLC 最高210MB/秒 最高100MB/秒 221Ball FBGA 11.5mm x 13.0mm x 1.0mm
KAMGA531E1 16GB+8Gb LPDDR3 1866 Mbps 2D MLC 最高250MB/秒 最高110MB/秒 221Ball FBGA 11.5mm x 13.0mm x 1.0mm
KAMGA541D1 16GB+16Gb LPDDR3 1866 Mbps 2D MLC 最高250MB/秒 最高110MB/秒 221Ball FBGA 11.5mm x 13.0mm x 1.0mm
KAMCA633E1 32GB+8Gb LPDDR3 1866 Mbps 3D TLC 最高300MB/秒 最高200MB/秒 221Ball FBGA 11.5mm x 13.0mm x 1.0mm
KAMCA643E1 32GB+16Gb LPDDR3 1866 Mbps 3D TLC 最高300MB/秒 最高200MB/秒 221Ball FBGA 11.5mm x 13.0mm x 1.0mm

产品概览

康盈eMCP具有高集成度的优势,是eMMC和LPDDR二合一的高品质存储产品,采用低功耗DRAM延长设备使用时间;与eMMC封装尺寸相同:11.5mm*13mm,节省PCB面积,解决空间不足问题,助力产品轻薄化;减少BOM表上的采购元件从而简化采购生产和节约成本。

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