康盈UFS

采用3D NAND FLASH，大幅度提高容量密度，容量可达256GB。

产品分类：嵌入式 品牌：康盈半导体
应用领域： 智能手机 穿戴设备
产品白皮书 发布于：2022-01-01
康盈UFS 共8个产品
型号 容量 速度(读) 速度(写) NAND Flash 封装规格
KAUD7411 64GB 最高380MB/秒 最高200MB/秒 3D TLC 11.5mm x 13.0mm x 0.8mm
KAUD8411 128GB 最高700MB/秒 最高220MB/秒 3D TLC 11.5mm x 13.0mm x 0.8mm
KAUD9421 256GB 最高850MB/秒 最高500MB/秒 3D TLC 11.5mm x 13.0mm x 1.0mm
KAUDA431 512GB 最高850MB/秒 最高500MB/秒 3D TLC 11.5mm x 13.0mm x 1.2mm
KAUJ8511 128GB 最高2000MB/秒 最高600MB/秒 3D TLC 11.5mm x 13.0mm x 0.8mm
KAUJ9521 256GB 最高2000MB/秒 最高1000MB/秒 3D TLC 11.5mm x 13.0mm x 1.0mm
KAUJA531 512GB 最高2000MB/秒 最高1200MB/秒 3D TLC 11.5mm x 13.0mm x 1.2mm
KAUJB531 1TB 最高2000MB/秒 最高1200MB/秒 3D TLC 11.5mm x 13.0mm x 1.2mm

产品概览

康盈UFS采用3D NAND FLASH，大幅度提高容量密度，容量可达256GB；内置功能模块显著提升顺序读/写速度，速度提升缩短了任务处理时间，显著降低功耗；极致速度体验，适用于移动智能终端产品。

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据韩媒报道，三星电子正在评估韩国SNS Tech公司提供的EUV空白掩模，目标是在第二季度投入使用。目前正处于掩模评估的最后阶段，目标是在本月或下个月完成评估。三星电子一直以来都依赖进口EUV光刻掩模版，对日本的依赖程度尤其高，Hoya和Asahi Glass占据了三星大部分的供应。

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力成2025年12月营收72.96亿元（新台币，下同），环比增长2.19%，同比增长30.52%，创2022年8月以来单月高点；2025年第四季营收214.07亿元，环比增长7.21%，同比增长25.21%；累计2025年全年营收749.29亿元，同比增长2.20%，创下三年来新高纪录。

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高通首席执行官安蒙确认，高通确认正与三星电子就2纳米芯片代工合作进行洽谈，三星将有望时隔五年再次获得高通最先进芯片的代工订单，相关芯片设计工作已全部完成。首个合作项目可能是将目前骁龙8 Elite处理器（由台积电3纳米制程代工），转向三星2纳米制程生产。

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三星电子公布其2025年第四季度的盈利预期，预计营收为93万亿韩元（约合641亿美元），环比增长8%，同比增长23%；营业利润为20万亿韩元（约合138亿美元），环比增长64%，同比增长208%，创历史新高。三星电子将于1月29日披露完整版业绩报告。

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