| 型号 | 容量 | 速度(读) | 速度(写) | NAND Flash | 封装规格 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| KAS041S1 | 4GB | 最高170MB/秒 | 最高60MB/秒 | 2D MLC | 9.0mm x 7.5mm x 0.8mm | |
| KASM31S1 | 8GB | 最高170MB/秒 | 最高100MB/秒 | 2D MLC | 9.0mm x 7.5mm x 0.8mm | |
| KASK62T1 | 32GB | 最高280MB/秒 | 最高150MB/秒 | 3D TLC | 8.0mm x 8.5mm x 0.95mm | |
| KASY63B1 | 32GB | 最高280MB/秒 | 最高150MB/秒 | 3D TLC | 7.5mm x 12.5mm x 0.74mm |
康盈Small PKG.eMMC兼容JEDEC eMMC5.1规范并支持HS400高速模式;采用9.0mm*7.5mm小尺寸153Ball封装,减少PCB板占用空间,适合空间受限的智能穿戴产品;低功耗,助力终端产品超长待机的设计应用。