康盈eMMC

4GB-256GB全容量选择,支持更多场景应用,满足客户全容量需求。

产品分类:嵌入式 品牌:康盈半导体
应用领域: 平板电脑 智能手机
产品白皮书 发布于:2020-03-01
康盈eMMC 共7个产品
型号 容量 速度(读) 速度(写) NAND Flash 封装规格
KAS04111 4GB 最高150MB/秒 最高60MB/秒 2D MLC 11.5mm x 13.0mm x 1.0mm
KAS03111 8GB 最高210MB/秒 最高200MB/秒 2D MLC 11.5mm x 13.0mm x 1.0mm
KASG5111 16GB 最高260MB/秒 最高110MB/秒 2D MLC 11.5mm x 13.0mm x 1.0mm
KASH6311 32GB 最高300MB/秒 最高200MB/秒 3D TLC 11.5mm x 13.0mm x 1.0mm
KASJ7311 64GB 最高320MB/秒 最高250MB/秒 3D TLC 11.5mm x 13.0mm x 1.0mm
KASJ8311 128GB 最高330MB/秒 最高250MB/秒 3D TLC 11.5mm x 13.0mm x 1.0mm
KASJ9311 256GB 最高330MB/秒 最高250MB/秒 3D TLC 11.5mm x 13.0mm x 1.0mm

产品概览

康盈eMMC系列采用高性能主控芯片和闪存芯片,保障系统操作的流畅性、稳定性;兼容JEDEC eMMC5.1规范并支持HS400高速模式,与主流平台兼容性好;4GB-256GB全容量选择,支持更多场景应用,满足客户全容量需求。

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