| 型号 | 容量 | 架构 | 传输速率 | 工作电压 | 工作温度 | 封装 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| K4RAH086VB-BCWM | 16 Gb | 2G x 8 | 5600 Mbps | 1.1 V | 0℃~85℃ | 82 FBGA | |
| K4RAH086VB-BIQK | 16 Gb | 2G x 8 | 4800 Mbps | 1.1 V | -40 ~ 95 °C | 82 FBGA | |
| K4RAH086VB-BIWM | 16 Gb | 2G x 8 | 5600 Mbps | 1.1 V | -40 ~ 95 °C | 82 FBGA | |
| K4RAH086VP-BCWM | 16 Gb | 2G x 8 | 5600 Mbps | 1.1 V | 0℃~85℃ | 82 FBGA | |
| K4RAH165VB-BCWM | 16 Gb | 1G x 16 | 5600 Mbps | 1.1 V | 0℃~85℃ | 106 FBGA | |
| K4RAH165VB-BIQK | 16 Gb | 1G x 16 | 4800 Mbps | 1.1 V | -40 ~ 95 °C | 106 FBGA | |
| K4RAH165VB-BIWM | 16 Gb | 1G x 16 | 5600 Mbps | 1.1 V | -40 ~ 95 °C | 106 FBGA | |
| K4RAH165VP-BCWM | 16 Gb | 1G x 16 | 5600 Mbps | 1.1 V | 0℃~85℃ | 106 FBGA | |
| K4RHE086VB-BCWM | 24 Gb | 2G x 8 | 5600 Mbps | 1.1 V | 0℃~85℃ | 82 FBGA | |
| K4RHE165VB-BCWM | 24 Gb | 1G x 16 | 5600 Mbps | 1.1 V | 0℃~85℃ | 106 FBGA | |
| K4RCH046VM-2CLP | 32 Gb | 4G x 4 | 6400 Mbps | 1.1 V | 0℃~85℃ | 78 FBGA | |
| K4RBH046VM-BCCP | 32 Gb | 2G x 4 | 6400 Mbps | 1.1 V | 0℃~85℃ | 78 FBGA | |
| K4RCH046VM-2CCM | 32 Gb | 4G x 4 | 5600 Mbps | 1.1 V | 0℃~85℃ | 78 FBGA | |
| K4RBH046VM-BCWM | 32 Gb | 2G x 4 | 5600 Mbps | 1.1 V | 0℃~85℃ | 78 FBGA | |
| K4RAH086VB-BCQK | 16 Gb | 2G x 8 | 4800 Mbps | 1.1 V | 0℃~85℃ | 82 FBGA | |
| K4RAH165VB-BCQK | 16 Gb | 1G x 16 | 4800 Mbps | 1.1 V | 0℃~85℃ | 106 FBGA |
五代双倍数据率同步动态随机存储器融合了新的速度水平、改善的容量和加强的可靠性,以提高整体系统性能。
五代双倍数据率同步动态随机存储器具有高达 7200 百万比特/秒 (Mbps) 的传输速度,有效处理更大、更复杂数据工作量不断增长的需求。
与四代双倍数据率同步动态随机存储器 相比,五代双倍数据率同步动态随机存储器的性能提升了一倍多,
长度从 8 翻倍至 16,存储库数量从 16 翻倍至 32,同时无缝处理 8K 内容。
三星的10nm级工艺和极紫外光刻(EUV)技术已经开发出了大容量512GB DDR5内存模块。