| 系列 | 接口 | 速度(读) | 速度(写) | 封装 | 容量 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| BIWIN eMCP | eMMC5.1,LPDDR 32bit I/F | 最高300MB/秒 | 最高160MB/秒 | FBGA162/FBGA221 | 8GB+4Gb/8GB+8Gb/16GB+8Gb/16GB+16Gb | |
| BIWIN eMCP | eMMC5.0,LPDDR 32bit I/F | 最高130MB/秒 | 最高50MB/秒 | FBGA162/FBGA221 | 8GB+4Gb/8GB+8Gb/16GB+8Gb/16GB+16Gb |
随着手机所用操作系统的程序代码容量变大,特别是随着Android操作系统的广泛流行,智能型手机对存储容量的更高要求,BIWIN eMCP是基于MCP(Multi-Chip Packaging;多芯片封装技术)的产品,采用eMMC芯片加一颗低功耗的DRAM方案,有效简化了客户产品的制造过程和开发成本,缩短终端产品的研发时间,加快终端产品上市。