金士顿UV500系列SSD

采用3D TLC NAND，Marvell 88SS1074主控，SATA 6Gbps接口速度。

产品分类：固态硬盘 品牌：金士顿
应用领域：
产品白皮书 发布于：2018-04-17
金士顿UV500系列SSD 共11个产品
型号 容量 形态 速度(读) 速度(写) 随机读取 随机写入 NAND Flash 主控芯片 工作温度 保修期
SUV500/120G 120GB 2.5inch 最高520MB/秒 最高320MB/秒 最高85K IOPS 最高19K IOPS 3D TLC Marvell 88SS1074 0°C - 70°C 5年
SUV500/240G 240GB 2.5inch 最高520MB/秒 最高350MB/秒 最高85K IOPS 最高25K IOPS 3D TLC Marvell 88SS1074 0°C - 70°C 5年
SUV500/480G 480GB 2.5inch 最高520MB/秒 最高500MB/秒 最高85K IOPS 最高40K IOPS 3D TLC Marvell 88SS1074 0°C - 70°C 5年
SUV500/960G 960GB 2.5inch 最高520MB/秒 最高500MB/秒 最高85K IOPS 最高50K IOPS 3D TLC Marvell 88SS1074 0°C - 70°C 5年
SUV500M8/120G M.2 120GB M.2 2280 最高520MB/秒 最高320MB/秒 最高85K IOPS 最高19K IOPS 3D TLC Marvell 88SS1074 0°C - 70°C 5年
SUV500M8/240G M.2 240GB M.2 2280 最高520MB/秒 最高350MB/秒 最高85K IOPS 最高25K IOPS 3D TLC Marvell 88SS1074 0°C - 70°C 5年
SUV500M8/480G M.2 480GB M.2 2280 最高520MB/秒 最高500MB/秒 最高85K IOPS 最高40K IOPS 3D TLC Marvell 88SS1074 0°C - 70°C 5年
SUV500M8/960G M.2 960GB M.2 2280 最高520MB/秒 最高500MB/秒 最高85K IOPS 最高50K IOPS 3D TLC Marvell 88SS1074 0°C - 70°C 5年
SUV500MS/120G mSATA 120GB mSATA 最高520MB/秒 最高320MB/秒 最高85K IOPS 最高19K IOPS 3D TLC Marvell 88SS1074 0°C - 70°C 5年
SUV500MS/240G mSATA 240GB mSATA 最高520MB/秒 最高350MB/秒 最高85K IOPS 最高25K IOPS 3D TLC Marvell 88SS1074 0°C - 70°C 5年
SUV500MS/480G mSATA 480GB mSATA 最高520MB/秒 最高500MB/秒 最高85K IOPS 最高40K IOPS 3D TLC Marvell 88SS1074 0°C - 70°C 5年

产品概览

金士顿UV500系列SSD采用3D TLC NAND，Marvell 88SS1074主控，SATA 6Gbps接口速度。包括2.5"、mSATA、以及 M.2 2280三种规格，其中2.5"规格容量有120GB/240GB/480GB/960GB容量选择，M.2和mSATA容量为120GB、240GB、480GB。

性能方面，金士顿UV500 SSD最高读速520MB/s，最高写入500MB/s，随机读写速度最高分别为79K IOPS和45K IOPS。

UV500通过256-bit AES硬件加密来保护敏感数据，支持TCG Opal 2.0，平均无故障间隔时间（MTBF）为100万小时，提供五年有限质保和免费技术支持。

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1月15日，路透社报道：SK海力士一位高级管理人员表示，由于激增的内存需求给全球供应带来压力，SK海力士计划将一家新工厂的投产时间提前三个月，并将在二月开始运营另一家新工厂。

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据韩媒报道，三星电子正在评估韩国SNS Tech公司提供的EUV空白掩模，目标是在第二季度投入使用。目前正处于掩模评估的最后阶段，目标是在本月或下个月完成评估。三星电子一直以来都依赖进口EUV光刻掩模版，对日本的依赖程度尤其高，Hoya和Asahi Glass占据了三星大部分的供应。

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通富微电公告，拟定增募资资金总额不超过44亿元，募集资金扣除发行费用后拟用于存储芯片封测产能提升项目、晶圆级封测产能提升项目、高性能计算及通信领域封测产能提升项目，分别投入募集资金8亿元、10.55亿元、6.95亿元和6.2亿元。此外计划将12.3亿元用于补充流动资金及偿还银行贷款。

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群联2025年12月合并营收87.12亿元（新台币，下同），环比增长24％，同比增长93％，刷新历史单月新高；全年合并营收达726.64亿元，同比增长23％，同创历史同期新高。群联表示，上月整体营运表现持续升温，控制芯片总出货量年增97％。其中，PCIe SSD控制芯片出货量同比增长15％，显示新一代高速接口渗透率持续扩大；NAND Bit Growth同比增长16％，凸显云端服务商拉货带动NAND需求走扬，并衍生近期NAND涨价与供给吃紧的市况。

⊙01-09 15:25

力成2025年12月营收72.96亿元（新台币，下同），环比增长2.19%，同比增长30.52%，创2022年8月以来单月高点；2025年第四季营收214.07亿元，环比增长7.21%，同比增长25.21%；累计2025年全年营收749.29亿元，同比增长2.20%，创下三年来新高纪录。

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高通首席执行官安蒙确认，高通确认正与三星电子就2纳米芯片代工合作进行洽谈，三星将有望时隔五年再次获得高通最先进芯片的代工订单，相关芯片设计工作已全部完成。首个合作项目可能是将目前骁龙8 Elite处理器（由台积电3纳米制程代工），转向三星2纳米制程生产。

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美光宣布，将于2026年1月16日正式在纽约州奥农达加县破土动工兴建其巨型晶圆厂。该项目耗资1000亿美元，是纽约州历史上规模最大的私人投资项目，建成后将成为全球最先进的存储器制造基地，美国最大的半导体工厂。

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