Toshiba eMMC 4.5系列

符合eMMC V4.5标准规范，存储容量从4GB-32GB产品，主要满足智能盒子、智能电视等小容量市场。

产品分类：嵌入式 品牌：铠侠
应用领域：
产品白皮书 发布于：2014-07-01
Toshiba eMMC 4.5系列 共3个产品
型号 容量 规范 封装规格 工作电压 尺寸 工作温度
THGBMAG5A1JBAWR 4GB eMMC4.5 P-VFBGA153-1113-0.50 2.7V～3.6V 11.5×13×1.0 -40°C - 85°C
THGBMAG6A2JBAWR 8GB eMMC4.5 P-VFBGA153-1113-0.50 2.7V～3.6V 11.5×13×1.0 -40°C - 85°C
THGBMAG7B2JBAWM 32GB eMMC4.5 P-VFBGA169-1216-0.50 2.7V～3.6V 12×16×1.0 -40°C - 85°C

产品概览

东芝的e•MMC产品符合JEDEC e-MMC Version 4.5标准规范，用户可以轻松地将eMMC作为嵌入式MMC存储设备应用于多种产品上，eMMC产品还具有零件兼容性，无需担心设备更换而改更产品。由于eMMC将NAND Flash和一个控制器芯片集成在一个芯片内，不仅可以进行错误纠正等控制，而且还可以进行内部损耗均衡和坏块管理。东芝eMMC 4.5容量提供4GB-32GB容量，主要满足智能盒子、智能电视等小容量市场。

eMMC产品结构示意图：

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1月13日，佰维存储发布公告，预计2025年度实现营业收入100亿元-120亿元，同比增长49.36%-79.23%；预计2025年度归母净利润8.5亿元-10亿元，同比增长427.19%-520.22%。

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⊙01-09 16:18

群联2025年12月合并营收87.12亿元（新台币，下同），环比增长24％，同比增长93％，刷新历史单月新高；全年合并营收达726.64亿元，同比增长23％，同创历史同期新高。群联表示，上月整体营运表现持续升温，控制芯片总出货量年增97％。其中，PCIe SSD控制芯片出货量同比增长15％，显示新一代高速接口渗透率持续扩大；NAND Bit Growth同比增长16％，凸显云端服务商拉货带动NAND需求走扬，并衍生近期NAND涨价与供给吃紧的市况。

⊙01-09 15:25

力成2025年12月营收72.96亿元（新台币，下同），环比增长2.19%，同比增长30.52%，创2022年8月以来单月高点；2025年第四季营收214.07亿元，环比增长7.21%，同比增长25.21%；累计2025年全年营收749.29亿元，同比增长2.20%，创下三年来新高纪录。

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高通首席执行官安蒙确认，高通确认正与三星电子就2纳米芯片代工合作进行洽谈，三星将有望时隔五年再次获得高通最先进芯片的代工订单，相关芯片设计工作已全部完成。首个合作项目可能是将目前骁龙8 Elite处理器（由台积电3纳米制程代工），转向三星2纳米制程生产。

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美光宣布，将于2026年1月16日正式在纽约州奥农达加县破土动工兴建其巨型晶圆厂。该项目耗资1000亿美元，是纽约州历史上规模最大的私人投资项目，建成后将成为全球最先进的存储器制造基地，美国最大的半导体工厂。

⊙01-08 10:49

美光宣布推出美光3610 NVMe™ SSD，是业界首款面向客户端计算的PCIe®5.0 QLC SSD，基于久经市场考验的美光G9 NAND 打造，顺序读取速率高达11,000 MB/s，顺序写入速率高达9,300 MB/s，专为主流台式机和笔记本电脑设计。

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三星电子公布其2025年第四季度的盈利预期，预计营收为93万亿韩元（约合641亿美元），环比增长8%，同比增长23%；营业利润为20万亿韩元（约合138亿美元），环比增长64%，同比增长208%，创历史新高。三星电子将于1月29日披露完整版业绩报告。

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