Toshiba eMMC 5.1系列

容量从16GB-128GB，采用东芝15nm NAND Flash，符合eMMC 5.1规范，适于智能手机和平板等移动设备。

产品分类：嵌入式 品牌：铠侠
应用领域： 平板电脑 智能手机 嵌入式存储
产品白皮书 发布于：2015-03-24
Toshiba eMMC 5.1系列 共9个产品
型号 容量 规范 速度(MB/S) 封装 尺寸 工作温度
THGBMHG6C1LBAIL 8GB eMMC 5.1 最大400MB/s P-WFBGA153 11.5mm×13mm×0.8mm -25℃ - 85℃
THGBMHG6C1LBAU6 8GB eMMC 5.1 最大400MB/s P-WFBGA153 11.5mm×13mm×1.0mm -40℃ - 105℃
THGBMHG7C1LBAIL 16GB eMMC 5.1 最大400MB/s P-WFBGA153 11.5mm×13mm×0.8mm -25℃ - 85℃
THGBMHG7C2LBAU7 16GB eMMC 5.1 最大400MB/s P-WFBGA153 11.5mm×13mm×1.0mm -40℃ - 105℃
THGBMHG8C2LBAIL 32GB eMMC 5.1 最大400MB/s P-WFBGA153 11.5mm×13mm×0.8mm -25℃ - 85℃
THGBMHG8C4LBAU7 32GB eMMC 5.1 最大400MB/s P-WFBGA153 11.5mm×13mm×1.0mm -40℃ - 105℃
THGBMHG9C4LBAIR 64GB eMMC 5.1 最大400MB/s P-WFBGA153 11.5mm×13mm×1.0mm -25℃ - 85℃
THGBMHG9C8LBAU8 64GB eMMC 5.1 最大400MB/s P-WFBGA153 11.5mm×13mm×1.2mm -40℃ - 105℃
THGBMHT0C8LBAIG 128GB eMMC 5.1 最大400MB/s P-WFBGA153 11.5mm×13mm×1.2mm -25℃ - 85℃

产品概览

东芝宣布推出符合JEDEC eMMC 5.1规范支持“命令队列”和“安全写保护”的嵌入式NAND闪存产品，采用最新工艺Flash，主要适用于消费性电子产品，包括智能手机、平板电脑、可穿戴等产品。
随着消费类产品对NAND Flash存储容量的需求增加，尤其是智能型手机对64GB、128GB大容量存储的渴望，东芝新推出的eMMC 5.1提供8GB-128GB容量，153球FBGA封装，尺寸大小为11.5mmX13.0mm，厚度依容量则有0.8mm~1.2mm不等。

同品牌新品 更多

同分类新品 更多

铠侠

报价中心

厂商新品

更多

厂商快讯

更多
⊙01-14 10:21

1月13日，佰维存储发布公告，预计2025年度实现营业收入100亿元-120亿元，同比增长49.36%-79.23%；预计2025年度归母净利润8.5亿元-10亿元，同比增长427.19%-520.22%。

⊙01-13 17:15

希捷正式推出三款 32TB CMR 机械硬盘，覆盖企业级 Exos 银河、监控 SkyHawk 酷鹰 AI、NAS 存储 IronWolf 酷狼 Pro 三条产品线。以上三款产品均基于希捷Mozaic HAMR（热辅助磁记录）技术平台，并针对应用场景进行了优化。

⊙01-13 10:09

据韩媒报道，三星电子正在评估韩国SNS Tech公司提供的EUV空白掩模，目标是在第二季度投入使用。目前正处于掩模评估的最后阶段，目标是在本月或下个月完成评估。三星电子一直以来都依赖进口EUV光刻掩模版，对日本的依赖程度尤其高，Hoya和Asahi Glass占据了三星大部分的供应。

⊙01-12 10:17

通富微电公告，拟定增募资资金总额不超过44亿元，募集资金扣除发行费用后拟用于存储芯片封测产能提升项目、晶圆级封测产能提升项目、高性能计算及通信领域封测产能提升项目，分别投入募集资金8亿元、10.55亿元、6.95亿元和6.2亿元。此外计划将12.3亿元用于补充流动资金及偿还银行贷款。

⊙01-09 16:18

群联2025年12月合并营收87.12亿元（新台币，下同），环比增长24％，同比增长93％，刷新历史单月新高；全年合并营收达726.64亿元，同比增长23％，同创历史同期新高。群联表示，上月整体营运表现持续升温，控制芯片总出货量年增97％。其中，PCIe SSD控制芯片出货量同比增长15％，显示新一代高速接口渗透率持续扩大；NAND Bit Growth同比增长16％，凸显云端服务商拉货带动NAND需求走扬，并衍生近期NAND涨价与供给吃紧的市况。

⊙01-09 15:25

力成2025年12月营收72.96亿元（新台币，下同），环比增长2.19%，同比增长30.52%，创2022年8月以来单月高点；2025年第四季营收214.07亿元，环比增长7.21%，同比增长25.21%；累计2025年全年营收749.29亿元，同比增长2.20%，创下三年来新高纪录。

⊙01-08 18:12

高通首席执行官安蒙确认，高通确认正与三星电子就2纳米芯片代工合作进行洽谈，三星将有望时隔五年再次获得高通最先进芯片的代工订单，相关芯片设计工作已全部完成。首个合作项目可能是将目前骁龙8 Elite处理器（由台积电3纳米制程代工），转向三星2纳米制程生产。

⊙01-08 14:30

美光宣布，将于2026年1月16日正式在纽约州奥农达加县破土动工兴建其巨型晶圆厂。该项目耗资1000亿美元，是纽约州历史上规模最大的私人投资项目，建成后将成为全球最先进的存储器制造基地，美国最大的半导体工厂。

⊙01-08 10:49

美光宣布推出美光3610 NVMe™ SSD，是业界首款面向客户端计算的PCIe®5.0 QLC SSD，基于久经市场考验的美光G9 NAND 打造，顺序读取速率高达11,000 MB/s，顺序写入速率高达9,300 MB/s，专为主流台式机和笔记本电脑设计。

⊙01-08 10:05

三星电子公布其2025年第四季度的盈利预期，预计营收为93万亿韩元（约合641亿美元），环比增长8%，同比增长23%；营业利润为20万亿韩元（约合138亿美元），环比增长64%，同比增长208%，创历史新高。三星电子将于1月29日披露完整版业绩报告。

厂商动态

更多

最新财报

更多