Toshiba eMMC 5.0系列

容量从8GB-128GB,采用东芝15nm NAND Flash,符合eMMC 5.0规范,适于智能手机和平板等移动设备。

产品分类:嵌入式 品牌:铠侠
产品白皮书 发布于:2014-10-02
Toshiba eMMC 5.0系列 共12个产品
型号 容量 NAND Flash 规范 封装 尺寸 工作温度
THGBMFG6C1LBAIL 8GB 东芝15nm Flash eMMC 5.0 153Ball FBGA 11.5mmx13mmx0.8mm -25°C - 85°C
THGBMFG6C1LBAIT 8GB 东芝15nm Flash eMMC 5.0 153Ball FBGA 11mmx10mmx0.8mm -25°C - 85°C
THGBMFG7C2LBAIL 16GB 东芝15nm Flash eMMC 5.0 153Ball FBGA 11.5mmx13mmx0.8mm -25°C - 85°C
THGBMFG7C2LBAIW 16GB 东芝15nm Flash eMMC 5.0 153Ball FBGA 11mmx10mmx1.0mm -25°C - 85°C
THGBMFG7C1LBAIL 16GB 东芝15nm Flash eMMC 5.0 153Ball FBGA 11.5mmx13mmx0.8mm -25°C - 85°C
THGBMFG8C4LBAIR 32GB 东芝15nm Flash eMMC 5.0 153Ball FBGA 11.5mmx13mmx1.0mm -25°C - 85°C
THGBMFG8C4LBAIW 32GB 东芝15nm Flash eMMC 5.0 153Ball FBGA 11mmx10mmx1.0mm -25°C - 85°C
THGBMFG8C2LBAIL 32GB 东芝15nm Flash eMMC 5.0 153Ball FBGA 11.5mmx13mmx0.8mm -25°C - 85°C
THGBMFG9C8LBAIG 64GB 东芝15nm Flash eMMC 5.0 153Ball FBGA 11.5mmx13mmx1.2mm -25°C - 85°C
THGBMFG9C8LBAIX 64GB 东芝15nm Flash eMMC 5.0 153Ball FBGA 11mmx10mmx1.2mm -25°C - 85°C
THGBMFG9C4LBAIR 64GB 东芝15nm Flash eMMC 5.0 153Ball FBGA 11.5mmx13mmx1.0mm -25°C - 85°C
THGBMFT0CBLBAIS 128GB 东芝15nm Flash eMMC 5.0 153Ball FBGA 11.5mmx13mmx1.4mm -25°C - 85°C

产品概览

东芝推出嵌入式存储产品,采用东芝15nm制程的NAND Flash,这款新品符合最新的eMMC 5.0规范,封装规格153Ball FBGA,有多种尺寸规格。可以广泛运用在消费类数码产品,包括智能手机,平板电脑和可穿戴设备的设计上。
新eMMC产品集成东芝最先进的15nm工艺Flash和控制器,比同类产品小26%的封装尺寸,还提供更快的读写性能,读取速度最大快大约8%,写速度最大快20%。

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