3S eMMC 控制芯片

3S闪存盘控制ICSSS6130和SSS6131，支持USB 3.0传输接口，TLC或MLCNAND Flash。

产品分类：控制芯片 品牌：鑫创
应用领域： 平板电脑 智能手机 eMMC
产品白皮书 发布于：2014-03-14
3S eMMC 控制芯片 共2个产品
型号 NAND Flash 技术 规范 尺寸 ROM SRAM 功耗 ECC支持
SSS5551 256GB TLC/MLC Flash 110nm eMMC4.51 6190x1916 32K ~100K 130uA 40/64/72bit
SSS5552 256GB TLC/MLC Flash 55nm eMMC5.0 45K 600K 85uA

产品概览

eMMC是Flash控制IC与闪NAND Flash封装后而成。eMMC 为JEDEC协会所订立的内嵌式内存标准规格，具有简化内存设计的优点，封装采用多芯片封装(MCP)技术将控制IC和NAND Flash封装成单一组件。eMMC 兼具数据储存以及取代NOR Flash支持系统开机功能，广泛应用于智能型手机、平板、智能盒子、智能电视等产品中。
鑫创eMMC控制IC完全符合eMMC规范，产品兼容性高，为生产eMMC厂商的最佳选择。其中SSS5550符合eMMC4.5规范，不过已在2014年停产，SSS5551符合eMMC4.51规范，支持双通道MLC Flash，已于2013年底开始量产，SSS5552符合eMMC 5.0规范，采用55nm工艺技术于2014年Q4开始量产。

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⊙08-26 17:37

三星电子推出了 P9 和 P7 两款移动固态硬盘 (pSSD)，均配备 USB4 接口。其中，P9 pSSD 为专业用户提供高端性能，支持 12K 直录，顺序读写速率分别可达 4000MB/s 和 3800MB/s。P7 pSSD 专为日常使用场景中的快速便捷存储而设计，通过抗 2m 跌落、抗冲击、抗震动测试。P9、P7 pSSD 均提供 1TB / 2TB / 4TB / 8TB 四种容量选择。

⊙08-26 17:00

三星电子日前公布面向智能手机、AI PC等端侧AI设备的LPDDR5X-PIM架构及详细性能指标。该技术可在内存内部直接完成部分运算处理，无需将数据反复传输至处理器。LPDDR5X-PIM 的 PIM 带宽高达614GB/s，容量为16GB。相比之下，传统 DRAM 的带宽仅为 76.8GB/s，PIM 技术的应用使带宽提升了八倍。

三星使用Meta的拥有80亿参数模型"Llama 3.1"进行测试，结果显示：

处理时间：从传统LPDDR5X的12.3秒缩短至5.4秒，提速约2.3倍；
每秒Token处理量（TPS）：从27个提升至81.3个，是现有产品的3倍。

⊙08-26 11:02

联芸科技发布半年度报告。公告显示，半年度营业收入854,109,397.31元，同比增加40.08%；归属上市公司股东的净利润519,551,700.50元，同比增加825.54%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润56,525,153.84，同比增加61.07%。

⊙08-25 17:20

三星DRAM设计团队负责人Sangwook Han日前在Hot Chips 2026大会上透露，三星正在筹备出货单引脚速率高达16Gbps的HBM4E内存。目前，三星已向客户交付单引脚速率14Gbps的HBM4E工程样品。在2048引脚配置下，14Gbps版本单堆叠最大带宽可达3.6TB/s；而当速率提升至16Gbps时，单堆叠最大带宽将跃升至4TB/s。考虑到每个AI加速器或GPU通常搭载十余个HBM堆栈，HBM4E的带宽升级将为下一代AI芯片提供极为可观的总内存带宽。

⊙08-25 15:02

小米日前发布玄戒O3，这是全球首款支持LPDDR6的旗舰处理器。据细，长鑫LPDD6将作为国产内存首发搭配玄戒O3，正式落地商用。长鑫LPDDR6单颗粒容量16Gb，芯片容量16GB，与SoC协同运行的基础速率为10667Mbps，最高速率可达12800Mbps，封装为1295 Ball的POP形式，在低功耗设计、RAS功能上较LPDDR5X产品有明显优化提升。据悉，长鑫已于今年3月向关键客户送样LPDDR6，8月验证工作接近尾声。

⊙08-25 10:51

大普微发布2026年半年度报告。报告显示，2026年上半年营收47.22亿元，同比增长531.17%；归属于上市公司股东的净利润为13.34亿元，上年同期亏损3.54亿元，实现扭亏为盈，同比增长477.08%；扣除非经常性损益后的净利润为13.31亿元，上年同期亏损3.61亿元，同比增长468.13%。按季度看，第二季度营收为34.13亿元，环比增长160.55%，归属于上市公司股东的净利润为9.64亿元，环比增长160.64%，扣除非经常性损益后的净利润为9.63亿元，环比增长161.93%。

⊙08-25 10:15

据韩媒inews24报道，SK海力士工会就2026年工资和集体谈判协议的暂定协议进行的投票于25日上午9点结束，结果显示50.08%投了反对票，49.92%投了赞成票，关于绩效奖金支付方式的重新谈判已不可避免。鉴于工会成员对薪资补贴的支付方式而非工资增长率存在严重分歧，如何调整现金与库存股支付的比例将成为重新谈判的关键问题。

⊙08-24 10:53

据韩媒heraldcorp报道，SK海力士近日重申，其12层HBM4产品的量产工作正在正常进行，16层产品已进入认证阶段，此外，SK 海力士提出了一项计划，在现有的 MR-MUF方法之外应用混合键合技术，为未来 HBM 层数增加到 20 层或更多做好准备。

⊙08-24 10:43

据外媒报道，美光公司 HBM 设计架构研究员 Raghu Sriramaneni近日在演讲中表示，人工智能的计算性能每两年大约提升三倍，但同期高带宽内存 (HBM) 的带宽增长却不到两倍。限制 AI 性能的‘内存墙’实际上可能会加剧。

⊙08-22 12:02

8月21日晚间，上交所官网更新审核状态，长江存储控股股份有限公司科创板IPO申请正式获得受理，保荐机构为中信证券、中信建投证券，本次拟募集资金总额330亿元。

招股说明书显示，长江存储自2024年扭亏后盈利水平快速提升，2026年1—3月实现营业收入470.42亿元、归母净利润333.79亿元。

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