三星电子(Samsung Electronics)挽救下滑业绩，全力冲刺半导体，传将力拼固态硬盘(SSD)事业。该公司拟在SSD采用3-bit V-NAND Flash存储器技术，提升存储效能，未来中国西安厂也会加入3-bit V-NAND Flash芯片

除了是手机生产商，三星还是全球顶尖的半导体解决方案商，近日三星宣布已经收购SSD（固态硬盘）缓存公司Proximal Data，该公司是服务器端缓存技术解决方案的先驱。缓存软件能通过管理和储存常用数据，提高存储器的性能。

路透10月31日消息称，可能受到公司第四季扭转局势并可能回购股票的预期推动，韩国三星电子股价连续第二日大幅上涨。投资人也预期三星电子可能调升股息或回购股票以保护股东权益，不过该公司对此不予置评。

三星电子(Samsung Electronics Co., Ltd.)30日公布，2014年第3季(7-9月)半导体部门合并营收年增1.5%(季增1%)至9.89兆韩圆；合并营益年增9.7%(季增21.5%)至2.26兆韩圆。三星指出，7-9月存储器营收年

三星Q3净利创逾2年新低 三星电子第三季净利创下逾2年新低，在苹果最新iPhone 6系列手机热销，以及在中国低价手机崛起的夹攻下，三星电子的利润受到严重的压缩。三星电子今天宣布，由于智能手机业务下滑拖累整体销售，其三季度净利润同比下滑48.7%。

几天前，眼尖的EVGA论坛网友曝出了三星850EVO SSD已经登录Frys接受预定的消息。而这款容量达到1TB的新款固态硬盘，预计出货时间为11月3日，标价则是499.99美元。

全球存储技术领军企业三星电子今日宣布已开始量产全球首款20纳米8Gb DDR4企业级服务器用DRAM。今年下半年适用于DDR4的服务器中央处理器已经上市，此时量产该款DRAM产品将推动高端服务器市场从DDR3向DDR4的转换。

三星电子9日宣布量产业界首见的3-bit 3D存储器NAND flash芯片，可用于SSD硬盘，提升储存效率。

全球先进半导体解决方案领军品牌三星电子今天宣布推出全新近场通信（NFC）芯片S3FWRN5，以小型封装实现强大射频（RF）性能。相比上一代产品S3FNRN3，新推出的S3FWRN5芯片的RF性能得到显著提高，阅读器和卡仿真模式的RF连接距离延长了一倍。

因为未能制止公司利润的持续大幅下滑，三星电子在今年剩余为数不多的时间里或被迫大幅削减支出，或是对管理层进行调整。作为全球最大的智能手机制造商，三星电子在周二表示，受智能手机销售疲软的影响，该公司第二季度的运营利润或同比最多下滑62%。

三星电子周二发布了该公司2014年第三季度初步财报。三星电子表示，受移动业务疲软的影响，该公司第三季度运营利润可能同比下滑59.7%，降至4.1万亿韩元（约合38亿美元）。

三星电子在周一的电子邮件声明中表示，这座芯片制造工厂将位于韩国首都首尔南部的京畿道，将于明年上半年正式投建，预计将于2017年投入生产。这座芯片制造工厂将能够制造存储和处理器芯片。

据《路透社》报道， 三星电子第三季度营业利润可能触及近3年的最低点，同时，半导体业务营收有望首次超过此前最为挣钱的手机业务。三星电子第三季获利料将进一步下滑，凸显出其在市场领先的智能手机业务走向衰退，而且公司改造产品线的压力也越来越大。

三星电子在高阶、中低阶智能型手机领域遭到竞争对手双重夹杀，本季盈余恐再受打击，分析师担忧南韩上市企业的盈余展望也将全面受到影响。

三星宣布，已开始量产面向高端企业级服务器用户的 3.2TB NVMe PCIe 固态硬盘。这款全新的NVMe PCIe固态硬盘SM1715采用了三星独有的3D V-NAND闪存芯片以及半高半长式(HHHL)扩展卡规格，为用户提供高达3.2TB的存储容量，将