这将是 20 年来在美国建造的第一家新的存储制造工厂，在加速采用人工智能和 5G 的推动下，确保供应美国汽车和数据中心等细分市场所需的领先存储芯片。

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希捷正在进一步减少产量，降低开支，并缓和 2023 财年的资本投资。

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SMART E3.S XMM CXL 模块是 CXL 内存产品系列的首发款，特别针对扩展内存容量和内存带宽所设计，在不久的将来也会推出包括扩充卡（AIC）和E1.S 等其他规格的XMM CXL产品，可用于不同服务器机箱配置和应用。

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“数据爆发”时代，佰维从“芯”到“端”深化产业布局，打造了嵌入式存储、消费级存储及工业级存储全系列产品矩阵，众多产品性能获得客户及行业的充分认可。

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三星990 PRO 将于今年 10 月开始在全球上市，建议零售价为 1TB 型号 179 美元和 2TB 型号 309 美元。4TB 容量版本将于明年推出。

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据官网介绍，这些器件能够将三级单元 (TLC) 闪存（每单元 3 位）转换为单级单元（每单元 1 位）模式，从而提高性能和可靠性。

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截至目前，江波龙已具备包括512Mb、1Gb、2Gb、4Gb容量等多个规格SLC NAND Flash产品的量产能力。

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佰维针对车载监控录像设备、轨道交通安全行驶监测设备等数据写入密集型应用，推出了3.84TB大容量SSD——C1008系列，该款SSD是公司2019年发布的C1004 系列的升级产品。

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宜鼎集团自2017年发展AIoT以来，已累积全球上千余成功案例，并自工业计算机存储模块厂，成功打进AIoT领域。展望未来，宜鼎将更加聚焦于AI发展，持续扩大集团与生态系伙伴，点燃集团持续跃进的关键成长引擎。

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得一微电子旗下全资子公司深圳市硅格半导体有限公司成功通过认定，荣登第四批国家级专精特新“小巨人”企业行列。

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与QLC（四层单元）SSD相比，PLC（五层单元）SSD能够在每个存储单元内存储5比特数据。这意味着在相同的空间内，存储的数据量能够增加25%。同一空间内增加的存储量可以用来解决固态存储未来的成本、空间和能耗等问题。

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英韧科技将在相关领域持续投入，深耕存储技术，不断突破与创新，与合作伙伴在追求卓越的道路上共同前行。未来，英韧科技也将以更高的传输速率、更强的稳定性和更低的能耗继续释放下一代存储技术的潜力。

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SMART Zefr 内存模块非常适用于数据中心、超大规模系统、高性能运算 (HPC) 平台以及其他需要在正常运行时间内运算海量存储器的环境。

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由于多晶片组合封装需求增加，封测技术复杂度提升，加上前段产能扩充后，都需要后段投资，连带拉抬日月光在供应链上的价值，尤其此次后段产能扩充相较于前段，增加幅度较少，预期所有产品价格都相当稳定，该情况会延续至今年第三季、第四季，甚至是明年。

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展望下半年营运，虽然通膨等因素冲击手机等消费产品需求下滑，但京元电子在5G智能手机、车用、网通、Wi-Fi 6、服务器等多元客户需求带动下，营运仅微幅受影响，预估下半年业绩将持平上半年，今年营收可望创新高。

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