在端侧智能化升级浪潮中，产品形态持续向微型化、高集成演进，设备系统面临物理空间压缩与算力激增的双重挑战。佰维存储数年来在存储技术研发、先进封装工艺等领域的大力投入，使其在存储解决方案的小型化、高集成化技术方面拥有多类型产品布局、自研专利技术、生产制造与供应链体系等诸多领跑优势。

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佰维存储在德国嵌入式展embedded world 2025上，全面展示了旗下嵌入式存储、工业级存储、PC存储、企业级存储等系列创新产品。

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近日，佰维存储SP406/416系列企业级PCIe4.0 SSD产品顺利通过PCI-SIG与UHI-IOL的测试，SP506/516系列企业级PCIe5.0 SSD通过UHI-IOL测试，并取得官方认证。

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SK海力士强调：“随着AI时代的到来，公司在面向AI的存储器领域取得了巨大成果，同时为了成为AI产业的核心企业迎来了大转换期。 CIS事业部拥有的技术和经验是公司在增强面向AI的存储器竞争力所必需的，为聚集全公司的力量做出了此次决定。”

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3月11-13日，佰维存储将亮相德国嵌入式展Embedded world 2025，并展示旗下嵌入式存储、工业级存储、PC存储、企业级存储等系列创新产品，广泛覆盖手机、PC、智能穿戴、工业自动化、智慧安防、智慧交通、物联网、智能汽车、服务器等领域。

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德明利将展示全栈式智能存储矩阵和场景化解决方案，聚焦客户多元化需求，构建从芯片设计到终端应用的完整价值链条，助力存储生态向高效能、场景化、可持续方向升级！

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面对行业趋势和挑战，佰维存储依托自身“研发封测一体化”优势，以及在智能手机、智能穿戴等市场的禀赋，推出涵盖eMMC、LPDDR、eMCP、uMCP等丰富产品矩阵的通信模组存储解决方案。目前，系列产品已广泛应用于移远通信、广和通、美格智能等知名通信模组企业的5G/4G/智能模组中，为通信网络的高效可靠运行提供坚实保障。

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在AI运行的各环节中，Solidigm是如何激发硬件及系统的强劲性能，实现满负载的超算运行？2025年3月12日， Solidigm亚太地区销售副总裁倪锦峰(Benny Ni)将莅临CFMS|MemoryS 2025峰会现场进行主题演讲，并与现场嘉宾进行深度交流，让我们共同期待！

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近日，得一微电子（YEESTOR）发布集成AI-MemoryX技术的显存扩展解决方案。该方案依托自研存储控制芯片和AI存储系统级创新，显著提升单机的显存容量，让32B、70B、110B、671B等DeepSeek系列大模型实现单机微调训练，为AI大模型的微调训练提供功能强大且经济实惠的解决方案。

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16Gb DDR5产品可提供高达 9200MT/s 的速度能力，与前代产品相比，速度提高了 15%，功耗降低了 20% 以上。

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ePOP4x产品将eMMC和LPDDR4x集成于一体，提供32GB+16Gb和64GB+16Gb的市场主流容量组合，实现了Flash与DRAM的二合一，并采用性能更强的控制器，支持LDPC纠错，满足不同智能穿戴设备对于存储空间和运行内存的多样化需求。

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通过采用这一独特的高速技术，两家公司预计新型3D闪存接口速度将较其正在量产的第8代产品提升33%，达到4.8Gb/s的接口速率。

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至于需求表现疲弱的NAND Flash市场，预计年底将出现复苏。郭鲁正表示：“我认为情况很快就会好转，因为整个行业都在努力稳定市场。”

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美光科技推出 Micron 4600 PCIe ® Gen5 NVMe ™ SSD，这是一款面向 OEM 的创新型客户端存储驱动器，采用Micron ® G9 TLC NAND，是美光首款 Gen5 客户端 SSD，性能是其前代产品的两倍。

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兼容英特尔酷睿 Ultra、第 14 代酷睿 CPU 以及 AMD 锐龙 8000 系列及更新的 CPU，支持 Intel XMP 3.0 和 AMD EXPO。默认速度为 5600MHz，时序 46-45-45，符合行业标准 DDR5 UDIMM 布局（288 pin）。

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