最新厂商资讯

官宣！西部数据正在审查战略选择：包括分离HDD和SSD业务

厂商动态 2022-06-09

西部数据6月7日宣布，其正在审查旨在进一步优化其股东长期价值的潜在战略选择。由西部数据首席执行官 David Goeckeler 担任主席的西部数据董事会执行委员会将监督评估过程并全面评估一系列替代方案，包括分离其市场领先的闪存和 HDD 特许经营权的选项。

进入该厂商主页

SK海力士将向英伟达供应业界首款HBM3 DRAM

厂商动态 2022-06-09

SK海力士于去年十月宣布成功开发出业界首款 HBM3 DRAM，时隔七个月即宣布开始量产，这有望进一步巩固公司在高端 DRAM 市场的领导地位。

进入该厂商主页

群联推出搭载E18DC的企业级SSD存储方案

厂商动态 2022-06-08

群联的PCIe Gen4 E18DC企业级SSD模块ODM方案EPR3750已于2022/5开始送样，而SSD EPR3760 ODM模块方案将于2022年下半年开始送样。

进入该厂商主页

京元电子5月营收创历史次高，前5月营收同比增长超18%

厂商动态 2022-06-07

法人看好，受惠新产能挹注，京元电子今年营收可望双位数成长，毛利率亦有望相较去年提升。

进入该厂商主页

透析进军高端PC OEM之路：新晋SSD主控商特纳飞携手金泰克，从危与机中把握存储发展新机遇

厂商动态 2022-06-03

CFM闪存市场独家专访特纳飞中国区总经理修宸和金泰克常务副总经理王江涛，就存储技术、双方合作背景以及市场发展进行了深入探讨。

进入该厂商主页

铠侠完成对中部东芝工程公司的收购

厂商动态 2022-06-02

此次收购将增强铠侠的技术开发能力，并为其制造工厂的设计、运营和生产带来协同效应。

进入该厂商主页

江波龙联合都万电子，为存储数据全面护航

厂商动态 2022-06-01

都万电子旗下自主研发、生产的，内置防护核心单元的车载EDR等多款数据防护产品，其内部安全存储芯片大规模采用了江波龙的车规级eMMC。

进入该厂商主页

报价中心

厂商快讯

更多
⊙05-29 17:43

联芸科技在接受机构调研时表示，其自主研发的首款UFS3.1嵌入式主控芯片已成功导入国内核心客户，在多家国内主流终端手机厂商测试顺利，将于2026年起正式贡献量产营收，正积极导入更多终端手机厂商。

⊙05-29 15:09

德明利宣布推出其首款基于 QLC NAND 的 UFS。该产品基于成熟的 UFS 2.2 标准，采用慧荣主控方案，支持 LDPC 纠错，具备动态写入策略与缓存机制、温度管理与动态调控机制，同时其还具备智能化的数据迁移与坏块管理，可实现比肩同类 TLC 的性能。

⊙05-29 11:41

Sandisk首席技术官(CTO)兼执行副总裁Alper Ilkbahar日前接受媒体访问时称，全球AI竞赛正变得越来越以存储为中心，而非算力，该趋势或加剧全球史无前例的存储芯片供应紧张局面。他还透露了HBF的进展，表示目前正在设计晶片，HBF晶片将于今年底提供样品，配备控制器的完整产品预计明年推出。

⊙05-29 10:26

慧荣科技发布全新的SM2524XT固态硬盘主控芯片。这是一款基于PCIe 5.0接口的DRAM-less主控，主要针对AI推理以及KV Cache密集型工作负载进行了优化。SM2524XT基于台积电6nm制程工艺，采用四核处理器架构，支持PCIe 5.0 x4通道以及高达4800 MT/s的NAND闪存接口速度。据官方数据显示，其顺序读取速度可达14 GB/s，随机读写性能最高可达250万 IOPS。

⊙05-29 10:01

三星电子宣布，已开始向全球主要客户交付业界首批 12 层 HBM4E 样品，进一步巩固了其在下一代 HBM 市场的领先地位。三星 HBM4E 可提供稳定的 14 Gbps 引脚传输速度，性能可扩展至 16 Gbps，以满足日益增长的数据处理需求。三星12 层 HBM4E 提供 48 GB 容量，比上一代产品增加了 30% 以上，并计划根据客户需求扩展产品线，包括 32 GB（8 层）和 64 GB（16 层）配置。

⊙05-28 16:32

据朝鲜日报援引业内人士透露，SK海力士近期收到了来自Alphabet、微软和Meta的内存半导体工厂投资支持提案，承诺提供数万亿韩元（约百亿美元）的资金支持，用于建设晶圆厂和购买EUV光刻设备。然而，据称管理层并未认真考虑这一方案。如果由特定的大型科技公司出资建厂，将会形成包含独家供货义务的合同结构。据悉，SK海力士婉拒了这些提议，同时将其作为长期供货合同的筹码。业内人士解读，这意味着SK海力士将要求更高的预付款、五年或更长时间的超长期合同以及价格下限保障条款。该策略旨在将大型科技公司带来的资金转化为更有利的合同条款，而不是转化为工厂股权。

⊙05-28 16:13

据外媒报道，三星电子计划投资约15亿美元在越南建设半导体测试工厂。据悉，该工厂生产通用芯片，计划年产能为1533亿GB DRAM和2556亿GB NAND闪存。目前工厂已开始建设，预计将于明年11月开始运营。

⊙05-28 14:13

Solidigm（思得）宣布任命郭炘和 Richard Chin为两位新任联席CEO。郭炘已于今年三月履职，将主导 Solidigm在技术和工程领域的全球业务战略制定和执行，打造引领市场的创新产品。Chin 于 5 月 1 日就任，他将围绕提升公司业绩、拓展核心能力、优化业务流程和推动业务拓展等方向展开工作。

⊙05-27 18:02

三星半导体官网正式发布首款PCIe Gen6企业级固态硬盘PM1763。该产品性能较上一代产品提升高达2倍，能效提升高达1.8倍，其顺序读取速度高达28,400MB/s，写入速度高达21,000MB/s。PM1763支持E1.S、E3.S和U.2三种外形尺寸，U.2版本限Gen5容量范围从4TB到64TB，符合NVMe 2.1、OCP 2.6标准。

⊙05-27 17:05

长鑫科技科创板IPO获上市委会议通过。

厂商动态

更多

最新财报

更多

厂商新品

更多

存储厂商

更多