随着AI、大数据、无人驾驶、元宇宙等尖端科技产业成长速度的加快，全球技术企业正在关注快速处理急剧增加的数据又能够提高耗能效率的存储器半导体。 SK海力士认为，将在CES上展示的产品具备了满足客户所需求的高效能功耗比*和性能。

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结合先进的多层极紫外（EUV）光刻技术，新款DRAM拥有三星最高的Die密度（Die density），可使晶圆生产率提高20%。基于DDR5最新标准，三星12nm级DRAM将解锁高达7.2千兆每秒（Gbps）的速度，这意味着一秒钟内处理两部30GB的超高清（UHD）电影。

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佰维积极布局DDR5内存模组，构建全栈产品线，公司的全栈测试能力也为DDR5产品提供量产品质保证。未来，佰维将继续充分发挥研发封测一体化优势，在已量产的DDR5 UDIMM、SODIMM产品基础上，开发生产DDR5 RDIMM产品，全力推动DDR5时代的到来。

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近日， 经过PCI-SIG官方的严格测试，FORESEE XP系列PCIe Gen4 SSD成功通过了PCIe 4.0的测试流程并取得认证，表明该系列产品符合PCI-SIG PCIe 4.0的各项关键指标，能够与生态系统中的其它PCIe设备相互兼容。

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Microsoft Storage Spaces Direct是 Windows Server 的一项功能，可创建软件定义的存储解决方案，将 SSD 组合在集群服务器上，并允许在融合和超融合 IT 基础架构中共享存储资源。

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随着经济发展水平与人均消费能力提升，网络基础设施建设推进，全球范围的互联网电视渗透率持续提高。存储在电视、物联网设备等智能终端的元器件中占有较大比重，面对巨大的市场潜力，智能终端企业正在积极推动产品的技术创新和性能突破，这也为华曦达与江波龙的战略合作提供了更多的市场机会。

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以BGA SSD为例，来一探佰维如何通过研发封测一体化优势为产品赋能，为终端设备提供更优异的存储解决方案。

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Xiaomi 13 是全球首批采用 LPDDR5X 的智能手机之一，其峰值速率高达每秒 8.533 Gb。

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得益于佰维强大的固件算法加持，该款eMMC存储芯片顺序读写速度分别达215MB/s、90MB/s，工作功耗仅为200mW。同时，自研固件还针对智能电视冷启动、复位等场景进行优化，确保智能电视快速开机和流畅运行。

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群联执行长潘健成表示，由于疫情封控与通膨因素所导致的消费市场需求低迷状况，在逐渐解封以及通膨似乎有放缓迹象的前提下，将有助消费市场缓步回温。

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CFM闪存市场对SMART Modular世迈科技展开了独家专访，近距离接触这家⽼牌模组⼚商。

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威刚表示，虽然短期内存储器合约价仍处低档，但上游供货商已动作频频，陆续启动减产与缩减资本支出，有助于舒缓明年供给成长幅度。

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为获得 NASA Technology Readiness Level 6 (TRL-6) 认证，Phison 的 8 TB M.2 SSD 必须通过一系列测试，包括在月球上发现的深低温和真空条件。还完成了电磁环境鉴定。此外，Phison 的 SSD 技术通过了模拟 SpaceX Falcon 9 发射的压力和环境测试。

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SK海力士宣布成功开发出DDR5多路合并阵列双列直插内存模组(MCR DIMM, Multiplexer Combined Ranks Dual-Inline Memory Module)*样品，这是目前业界最快的服务器DRAM产品。

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美光 2550系列SSD 提供 22x80mm、22x42mm 和 22x30mm 外形规格，并提供 256GB、512GB 和 1TB 容量选择。

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